本公开大体上涉及半导体装置及形成半导体装置的方法。举例来说,本公开涉及用于缓解堆叠裸片悬垂偏转的支腿式支撑结构。背景技术:1、半导体裸片封装可包含半导体衬底、耦合到和/或嵌入于半导体衬底中的一或多个半......