临时键合胶、晶圆加工体、晶圆及其制备方法与流程

本申请涉及芯片制备领域，具体而言，涉及一种临时键合胶、晶圆加工体、晶圆及其制备方法。背景技术：1、为满足半导体芯片的小型化、高性能化和多功能化的需求，三维堆叠封装前需对器件晶圆进行薄型化处理，通常需减......

2024-10-09 87

#晶圆#工体#制备方法