一种光缆及其制备方法与流程

1.本发明属于通信光缆领域，更具体地，涉及一种光缆及其制备方法。


背景技术：

2.光缆是为了满足光学、机械或环境的性能规范而制造的，它是利用置于包覆护套中的一根或多根光纤作为传输媒质并可以单独或成组使用的通信线缆组件。光缆主要是由光导纤维（细如头发的玻璃丝）和塑料保护套管及塑料外皮构成。
3.目前光缆的护套形成工艺，一般采用挤塑成型工艺：热塑性材料通过挤出机料筒和螺杆间的作用，边受热塑化，边被螺杆向前推送，然后进冷却工艺形成护套。护套挤塑成型加工方法广泛的应用于各种光缆的制备中。然而这种方法需要经过高温塑化以及冷却成型，生产过程中需要消耗大量的能源，以及排放出一定量的废气、废水，挤塑工艺需要较为复杂的挤塑机设备，冷却工艺控制复杂，体积较大。
4.一方面随着对制造效率提升、能源节约、废气排放等方面的要求进一步提高，另一方面对光缆成本有了更为严苛的限制，低能耗、低成本的光缆设计及制备工艺亟待开发。


技术实现要素：

5.针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种光缆及其制备方法，其目的在于提供一种由具有焊料层的护套条形成的光缆，其护套层由多根护套条，在软化能量源的作用下焊接形成，由此解决现有技术光缆形成工艺设备费雑、消耗大量能源、环境不友好、效率低下的技术问题。
6.为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种光缆，包括光纤单元和多段护套层，所述护套层之间具有焊料层；所述焊料层，为玻璃化温度范围在80~140℃非结晶高聚物树脂焊料，分子量范围：100,000~300,000 g/mol，所述焊料层的厚度为护套层径向厚度的3%至7%，优选在0.5~1.5mm之间。
7.优选地，所述光缆，其所述非结晶高聚物具有侧链，所述侧链为c2至c8的烃基、羧酸基和/或酯基，优选所述侧链选自乙基、丁基、辛基、丙烯基、羧酸基、酯基中的一种或多种；其支化度在10~50之间。
8.优选地，所述光缆，其所述非结晶高聚物为阻燃焊料树脂，所述阻燃树脂焊料选自丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、抗冲聚苯乙烯共聚物、聚碳酸酯中的一种或多种的组合。
9.优选地，所述光缆，其所述护套层，采用阻燃树脂材质，优选具有加强件。
10.优选地，所述光缆，其所述光纤单元由内而外依次包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层；所述热固性树脂涂层的固化度值为在75~90%之间优选地，所述光缆，其所述光纤单元由内而外依次包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层；所述紧套层为对软化能量不敏感的树脂，具体优选半结晶高聚物，结晶度值在10~20%之间，损耗角正切值在 0.001~0.005（10
3 hz）。
11.优选地，所述光缆，其焊接处的剥离力在40n~90n，所述焊料层与光纤单元间的剥离力小于等于1n/15mm。
12.按照本发明的另一个方面，提供了本发明所述的光缆的制备方法，其包括以下步骤：（1）将多根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，所述多根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；（2）对光缆预制体施加软化能量，使得预制体中相互接触的焊料层焊接成一体，护套条形成护套层，并使得所述光纤单元处于护套层中预设的位置，获得本发明提供的光缆。
13.优选地，所述光缆的制备方法，其所述软化能连优选超声波，其波长在焊料层厚度1/3~1之间；其频率在20~50 khz；其功率密度在1.0~5.0 w/mm2。
14.优选地，所述光缆的制备方法，其对预制体中相互接触的焊料层施加10~50bar的压力使其压紧。
15.优选地，所述光缆的制备方法，其当护套具有加强件时，加强件可通过挤塑的方式预制于护套层中；或者通过组合的方式组合到预设孔道的护套层中，所述孔道可具有用于组合加强件的侧向开口，所述侧向开口具有用于封口的焊料层。
16.总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：1）本发明专利提供的光缆，其采用多根护套条，与光纤单元组成预制体，并采用软化能量源进行塑料焊接的方式形成，极大节约了设备投入、降低了生产过程中的原材料消耗和成本。
17.2）优选方案，采用上述的光缆结构以及加工方法，光纤单元没有热应力、机械应力的冲击，可避免“传统”加工方式中，模具出口处，熔体对光纤单元的“挤压”作用，从而造成光纤衰减的增加、甚至破坏。
18.3）优选方案，采用超声波焊接的方式，通过控制焊料层树脂的种类、焊接时间、声波频率等，实现光缆护套的剥离力“可调”，其护套剥离力可控制在需要的范围内，且设备简单、安装方便，可大规模化应用。
附图说明
19.图1是实施例1提供的光缆结构示意图；图2是实施例1提供的光缆预制体结构示意图；图3是实施例2提供的光缆结构示意图；图4是实施例2提供的光缆预制体结构示意图；图5是实施例3提供的光缆结构示意图；图6是实施例3提供的光缆预制体结构示意图；图7是实施例4提供的光缆结构示意图；图8是实施例4提供的光缆预制体结构示意图。
20.在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：为焊料层，为护套层，为加强件或设置加强件的孔道，为光纤单元的芯层，为光纤单元的uv固化的热固性树脂涂层，为光纤单元的紧套层。
具体实施方式
21.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
22.本发明提供给了一种光缆，包括光纤单元和多段护套层，所述护套层之间具有焊料层；所述焊料层，为玻璃化温度范围在80~140℃非结晶高聚物树脂焊料，分子量范围：100,000~300,000 g/mol；所述非结晶高聚物具有侧链，所述侧链为c2至c8的烃基、羧酸基和/或酯基，优选所述侧链选自乙基、丁基、辛基、丙烯基、羧酸基、酯基中的一种或多种；其支化度在10~50之间；优选为阻燃焊料树脂，所述阻燃树脂焊料选自丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、抗冲聚苯乙烯共聚物、聚碳酸酯中的一种或多种的组合；优选含有1~5%的多官能团树脂添加剂，所述多逛能团树脂添加剂优选为硬脂酸缩水甘油酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二叔丁基乙烯基硅烷、二苯乙基二甲氧基硅烷、和/或γ
‑
氯丙基三乙氧基硅烷。所述焊料层的厚度为护套层径向厚度的3%至7%，优选在0.5~1.5mm之间。
23.所述焊料层在软化能量作用下发生分子振动或交联，从而焊接成一体；所采用采用软化能量源采用外加热源、机械运动或电磁作用软化所述焊料层构件，为超声波针头、射频电极、激光头、或磁控管；优选为超声波针头。
24.在一定频率的外加定向软化能量场作用下，焊料层塑料的树脂焊料内部分子链振动，但由于塑料为热的不良导体，故振动能量会转化为分子内或者分子间的摩擦能，从而导致在外加定向软化能量场作用处的塑料分子的受热，当摩擦热达到一定程度时，使温度达到树脂焊料的玻璃化温度以上，分子链开始移动，并在材料的界面处发生分子链间的“缠结”，从而达到材料界面处的熔接。故所述焊料层，适用特定波长的软化能量，而软化能量的频率、以及功率密度影响熔接效果，即熔接处的剥离力，可以通过调节软化能量的频率、功率密度调节熔接处的剥离力；其中，频率越高，分子链的振动越大，摩擦热越高，分子的活动能力越强，分子间的链缠绕越充分，焊接处的剥离力越大；塑料分子吸收的热能越多，越有利于分子链的移动，也有利于焊接处的剥离力提高。
25.所述护套层，优选采用阻燃树脂材质，例如阻燃pvc、阻燃lszh等；优选具有加强件。
26.优选方案，所述焊料层和护套层之间具有粘结层；所述粘结层采用接枝共聚物，例如聚乙烯接枝马来酸酐、聚氯乙烯接枝硬脂酸缩水甘油酯、聚丙烯酸酯接枝马来酸酐、聚苯乙烯接枝甘油酯等。
27.所述光纤单元，由内而外依次包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层，其适用的uv波长小于焊料层适用的软化能量波长，从而避免软化能量对光纤芯层及uv固化热固性树脂涂层可能造成的损害；优选所述热固性树脂涂层的固化度值为在75~90%之间。理想的情况下，焊料层能100%吸收软化能量，但有可能部分能量会穿过焊料层以及光纤单元表面的树脂层，达到光纤上的涂层，为避免这部分能量对光纤涂层的破坏，控制涂层的固化度，以降低涂层对软化能量的吸收，同时避免穿透涂层的软化能量源对芯层的影响，以进
一步规避软化能量对光纤单元的破坏。当采用超声波为软化能量时，热固性树脂为，由于热固性树脂中的分子链已经部分交联化，在外界声波振动下，分子链相对稳定，为非超声波敏感材料，能帮助将超声波软化能量限制在焊料层。同时需要考虑的时，固化度值越高，光纤涂层越脆，故光纤涂层上的树脂不能100%固化，否则涂层的机械性能不能满足使用要求，所以涂层树脂的固化度必须控制在一定范围内。
28.所述紧套层优选为对软化能量不敏感的树脂，常用的软化能量为超声波，故具体优选半结晶高聚物，结晶度值在10~20%之间，损耗角正切值在 0.001~0.005（10
3 hz）；紧套层树脂优选为tpee、tpo。损耗角正切值为 耗能模量与储能模量的比值，可以表征材料在一定的外界频率下，内摩擦受热的情况，一般而言，损耗角正切值小，则内摩擦越小，这表明此时，材料对外界的振动不敏感。光纤单元上紧套的树脂一般为：pvc、tpu、tpe等。当震荡波穿越焊料层后，作用与光纤单元的套塑层时，树脂内部的分子链会被“激活”，从而产生较多的摩擦热，导致套塑层的熔融、破裂等，本发明提供的光纤单元其紧套层材料选择需配合软化能量源。半结晶高聚物，一般为非超声波敏感材料，由于材料结构中“结晶区”的存在，限制了分子链的移动能力，在外界能量的作用下，分子间的摩擦热较少。但光纤单元上的树脂需要有一定的“韧性”或者“弹性”，其材料的结晶度不能太高，需要将材料的结晶度控制在一个范围内以平衡软化能量敏感性和紧套层柔韧性。
29.所述焊接处的剥离力在40n~90n，所述焊料层与光纤单元间的剥离力小于等于1n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。焊料层与光纤单元、焊料层熔接处的剥离力控制在恰当的范围内，需要配合焊料层材料并施加相应能量密度频率的软化能量源。
30.本发明提供的光缆的制备方法，包括以下步骤：（1）将多根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，所述多根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；分子量范围：100,000~300,000 g/mol；所述非结晶高聚物具有侧链，所述侧链为c2至c8的烃基、羧酸基和/或酯基，优选所述侧链选自乙基、丁基、辛基、丙烯基、羧酸基、酯基中的一种或多种；其支化度在10~50之间；优选为阻燃焊料树脂，所述阻燃树脂焊料选自丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、抗冲聚苯乙烯共聚物、聚碳酸酯中的一种或多种的组合；优选含有1~5%的多官能团树脂添加剂，所述多逛能团树脂添加剂优选为硬脂酸缩水甘油酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二叔丁基乙烯基硅烷、二苯乙基二甲氧基硅烷、和/或γ
‑
氯丙基三乙氧基硅烷。所述焊料层的厚度为护套层径向厚度的3%至7%，优选在0.5~1.5mm之间。
31.所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层，其；优选所述热固性树脂涂层的固化度值在75~90%之间。所述紧套层优选为对软化能量不敏感的树脂，常用的软化能量为超声波，故具体优选半结晶高聚物，结晶度值在10~20%之间，紧套层树脂优选为tpee、tpo；损耗角正切值在 0.001~0.005（10
3 hz）。
32.当护套具有加强件时，加强件可通过挤塑的方式预制于护套层中；或者通过组合的方式组合到预设孔道的护套层中，所述孔道可具有用于组合加强件的侧向开口，所述侧向开口具有用于封口的焊料层。
33.（2）对光缆预制体施加软化能量，使得预制体中相互接触的焊料层焊接成一体，护
套条形成护套层，并使得所述光纤单元处于护套层中预设的位置，获得本发明提供的光缆。
34.所述软化能连优选超声波，其波长在焊料层厚度1/3~1之间；其频率在20~50 khz；其功率密度在1.0~5.0 w/mm2。超声波的波长和焊料层厚度的匹配，可控制超声波能量几乎完全被焊料层吸收，极少穿透至光纤单元内部，包括光纤单元紧套层、或者光纤单元涂层，更好的保护光纤芯层，避免芯层由于施加机械波导致的光传输损耗提高。
35.超声波为机械运动方式软化，相较于其他软化方式，例如激光、微波、加热方式，能更加精准的控制其作用的部位为焊料层，避免对护套层、光纤单元的影响，尤其是需要避免对光纤单元的影响。软化能量大量泄露到护套层，可能导致护套层老化加剧，降低使用寿命，导致紧套层的熔融、破裂，软化能量泄漏到光纤单元涂层、光纤单元紧套层可能会导致涂层破坏、套塑层熔融或破裂，最终导致传输损耗升高。故精准的软化能量的作用范围，影响最终光缆的质量。
36.选择超声波作为软化能量，波穿透焊料层的深度越大，越有利于焊料层树脂的能量吸收，但需要考虑到，超声波不能影响到焊料层外部，比如：光纤单元上的套塑层，即波可以穿透整个焊料层，但不能达到或者影响光纤单元上的套塑层。超声波频率越高，分子链的振动越大，摩擦热越高，分子的活动能力越强，分子间的链缠绕越充分，焊接处的剥离力越大。功率密度越大，塑料分子吸收的热能越多，越有利于分子链的移动，也有利于焊接处的剥离力提高。但同时需要考虑到超声波的控制难度以及光缆在使用时合理的剥离力范围，确定超声波的频率和功率密度。
37.优选方案，对预制体中相互接触的焊料层施加10~50bar的压力，使其压紧。对预制体施加压力，可帮助控制材料界面处的“焊接”程度，提高定向场源处，树脂内部分子链受热熔融后，分子链间的“缠结”。但压力不能提高，否则会造成焊料层处的塑性变形。
38.以下为实施例：实施例1本实施例提供给了一种光缆，为普通光缆，结构如图1所示，包括光纤单元和护套层，所述光纤单元和护套层之间具有焊料层；所述焊料层，采用抗冲聚苯乙烯共聚物，其玻璃化温度范围在120℃，分子量150,000 g/mol，支化度为15，所述焊料层的厚度为4%。
39.所述护套层，采用阻燃lszh，厚度在2.0mm；内侧具有芳纶纱。
40.所述焊料层和护套层之间具有粘结层；所述粘结层采用聚苯乙烯接枝甘油酯。
41.所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层。所述热固性树脂涂层为聚丙烯酸酯，固化度值为为76%。所述紧套层为tpee，结晶度值在13%；损耗角正切值为0.002（103hz）,所述的芯层光纤为 g.652d或g.657a2。
42.所述焊料层与光纤单元间的剥离力0.5n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。
43.本实施例提供的光缆的制备方法，包括以下步骤：（1）将四根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，如图2所示，所述四根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层。所述热固性树脂涂层为聚丙烯酸酯，固化度值为在76%。所述紧套层为tpee，结晶度值在13%；损耗角正切
值为 0.002（103hz）。
44.芳纶纱绕包在光纤单元上，绕包截距为30mm，张力为3.2n。
45.（2）对光缆预制体施加超声波，使得预制体中相互接触的焊料层焊接成一体，护套条形成护套层，并使得所述光纤单元处于护套层中预设的位置，获得本实施例提供的光缆。
46.对预制体中相互接触的焊料层施加10~50bar的压力，使其压紧。超声波波长为1/2焊料层厚度；其频率在30khz；其功率密度在2.0 w/mm2。
47.所述焊料层与光纤单元间的剥离力0.5n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。
48.制备的光缆样品，在拉伸机上测试焊接处的剥离力，护套测试的角度为180
°
，测试速率为25mm/min，焊接处的剥离力为：45n。同时，将光缆的护套层以及紧套层分别剥离，在光学显微镜下，使用放大倍数为x200的比例观察，光纤单元表面紧套层以及光纤表面涂层，无裂纹、破损、粘结等不良现象。制备的光缆值样品，在otdr上测试光传输衰减值，在1310nm以及1550nm测试波长下，其光学衰减附加值为 0.02、0.03db/km。
49.实施例2本实施例提供给了一种光缆，为蝶形光缆，结构如图3所示，包括光纤单元和护套层，所述光纤单元和护套层之间具有焊料层；所述焊料层，采用聚甲基丙烯酸酯，其玻璃化温度范围在110℃，分子量200,000 g/mol，支化度在23，所述焊料层的厚度为5%。
50.所述护套层，采用阻燃lszh，厚度在1.8mm；具有加强件grp。
51.所述焊料层和护套层之间具有粘结层；所述粘结层采用聚乙烯接枝马来酸酐。
52.所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层。所述热固性树脂涂层为聚丙烯酸酯，固化度值为在79%。所述紧套层为tpo，结晶度值在18%；损耗角正切值为 0.003（103hz），所述的芯层光纤为 g.652d。
53.所述焊料层与光纤单元间的剥离力0.3n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。
54.本实施例提供的光缆的制备方法，包括以下步骤：（1）将两根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，如图4所示，所述两根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层。所述热固性树脂涂层为聚丙烯酸酯， 固化度值为在79%。所述紧套层为tpo，结晶度值为18%；损耗角正切值为 0.003（103hz）。
55.加强件通过组合的方式组合到预设孔道的护套层中，所述孔道可具有用于组合加强件的侧向开口，所述侧向开口具有用于封口的焊料层。
56.（2）对光缆预制体施加超声波，使得预制体中相互接触的焊料层焊接成一体，护套条形成护套层，并使得所述光纤单元处于护套层中预设的位置，获得本实施例提供的光缆。
57.对预制体中相互接触的焊料层施加10~50bar的压力，使其压紧。超声波波长为2/3焊料层厚度；其频率在25khz；其功率密度在请补充范围 2.5w/mm2。
58.所述焊料层与光纤单元间的剥离力0.3n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。
59.制备的光缆样品，在拉伸机上测试焊接处的剥离力，护套测试的角度为180
°
，测试速率为25mm/min，焊接处的剥离力值为：56n。同时，将光缆的护套层以及紧套层分别剥离，在光学显微镜下，使用放大倍数为x200的比例观察，光纤单元表面紧套层以及光纤表面涂层，无裂纹、破损、粘结等不良现象。制备的光缆值样品，在otdr上测试光传输衰减值，在1310nm以及1550nm测试波长下，其光学衰减附加值为 0.03、0.02db/km。
60.实施例3本实施例提供给了一种光缆，为光电复合缆，结构如图5所示，包括光纤单元和护套层，所述光纤单元和护套层之间具有焊料层；所述焊料层，采用聚甲基丙烯酸酯，其玻璃化温度范围在80℃，分子量100,000 g/mol，支化度在36，所述焊料层的厚度为7%。
61.所述护套层，采用阻燃pvc，厚度在2.1mm；具有加强件绞合铜线。
62.所述焊料层和护套层之间具有粘结层；所述粘结层采用聚氯乙烯接枝硬脂酸缩水甘油酯。
63.所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层。所述热固性树脂涂层为聚丙烯酸酯，固化度值为在85%。所述紧套层为tpo，结晶度值为19%；损耗角正切值为 0.004（103hz），所述的芯层光纤为 g.657a2。
64.所述焊料层与光纤单元间的剥离力0.6n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。
65.本实施例提供的光缆的制备方法，包括以下步骤：（1）将两根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，所述两根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；护套条结构如图6所示，所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层。所述热固性树脂涂层为聚丙烯酸酯，固化度值为在85%。所述紧套层为tpo，结晶度值在19%；损耗角正切值为 0.004（103hz）。
66.加强件可通过挤塑的方式预制于护套层中。
67.（2）对光缆预制体施加超声波，使得预制体中相互接触的焊料层焊接成一体，护套条形成护套层，并使得所述光纤单元处于护套层中预设的位置，获得本实施例提供的光缆。
68.对预制体中相互接触的焊料层施加10~50bar的压力，使其压紧。超声波波长为1焊料层厚度；其频率在35khz；其功率密度在3.3w/mm2。
69.所述焊料层与光纤单元间的剥离力为0.6n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。
70.制备的光缆样品，在拉伸机上测试焊接处的剥离力，护套测试的角度为180
°
，测试速率为25mm/min，焊接处的剥离力值为：67n。同时，将光缆的护套层以及紧套层分别剥离，在光学显微镜下，使用放大倍数为x200的比例观察，光纤单元表面紧套层以及光纤表面涂层，无裂纹、破损、粘结等不良现象。制备的光缆值样品，在otdr上测试光传输衰减值，在1310nm以及1550nm测试波长下，其光学衰减附加值为 0.02、0.03db/km。
71.实施例4本实施例提供给了一种光缆，为层绞式光缆，结构如图7所示，包括光纤单元和护套层，所述光纤单元和护套层之间具有焊料层；
所述焊料层，采用聚甲基丙烯酸酯，其玻璃化温度范围在100℃，分子量130,000 g/mol，支化度在45，所述焊料层的厚度为6%。
72.所述护套层，采用阻燃pvc，厚度在2.1mm；具有加强件磷化钢丝。
73.所述焊料层和护套层之间具有粘结层；所述粘结层采用聚氯乙烯接枝硬脂酸缩水甘油酯。
74.所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层。所述热固性树脂涂层为聚丙烯酸酯，固化度值为在88%。所述紧套层为tpo，结晶度值为16%；损耗角正切值为 0.003（103hz），所述的芯层光纤为 g.652d和/或g.657a2。
75.所述焊料层与光纤单元间的剥离力0.4n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。
76.本实施例提供的光缆的制备方法，包括以下步骤：（1）将三根护套条与光纤单元组合成光缆预制体，如图8所示，所述三根护套条用于拼接形成护套层，所述护套条内侧具有焊料层；所述光纤单元，包括芯层、uv固化的热固性树脂涂层、以及紧套层。所述热固性树脂涂层为聚丙烯酸酯， 固化度值为88%。所述紧套层为tpee，结晶度值为16%；损耗角正切值为 0.003（103hz）。
77.加强件可通过挤塑的方式预制于护套层中。
78.（2）对光缆预制体施加超声波，使得预制体中相互接触的焊料层焊接成一体，护套条形成护套层，并使得所述光纤单元处于护套层中预设的位置，获得本实施例提供的光缆。
79.对预制体中相互接触的焊料层施加10~50bar的压力，使其压紧。超声波波长为2/3焊料层厚度；其频率在30khz；其功率密度在3.1w/mm2。
80.所述焊料层与光纤单元间的剥离力0.4n/15mm，所述粘结层与焊料层间的剥离力大于等于7n/15mm，所述粘结层与护套层层间剥离力大于等于7n/15mm。
81.制备的光缆样品，在拉伸机上测试焊接处的剥离力，护套测试的角度为180
°
，测试速率为25mm/min，焊接处的剥离力值为：87n。同时，将光缆的护套层以及紧套层分别剥离，在光学显微镜下，使用放大倍数为x200的比例观察，光纤单元表面紧套层以及光纤表面涂层，无裂纹、破损、粘结等不良现象。制备的光缆值样品，在otdr上测试光传输衰减值，在1310nm以及1550nm测试波长下，其光学衰减附加值为 0.03、0.02db/km。
82.本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。