一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种双银LOW-E镀膜玻璃的制作方法

2021-09-29 05:52:00 来源:中国专利 TAG:镀膜 玻璃 制造 技术 双银
一种双银low

e镀膜玻璃
技术领域
1.本发明涉及玻璃制造技术技术领域,具体来说,涉及一种双银low

e镀膜玻璃。


背景技术:

2.镀膜玻璃(reflective glass)也称反射玻璃。镀膜玻璃是在玻璃表面涂镀一层或多层金属、合金或金属化合物薄膜,以改变玻璃的光学性能,满足某种特定要求。镀膜玻璃按产品的不同特性,可分为以下几类:热反射玻璃、低辐射玻璃(low

e)、导电膜玻璃等,具有广阔的应用场景,因此提供一种新型的镀膜玻璃具有重要的意义。


技术实现要素:

3.本发明的目的在于提供一种双银low

e镀膜玻璃,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种双银low

e镀膜玻璃,包括玻璃基材,所述玻璃基材的上表面由下而上依次设有sixny基膜层、第一nicr阻挡层、第一ag层、第一znox介质层、第二sixny膜层、第二nicr阻挡层、第二ag层、第三nicr阻挡层、第三sixny膜层、以及zrnx顶膜层,各膜的材料依次为硅铝合金膜、镍铬合金膜、银膜、氧化锌膜、硅铝合金膜、镍铬合金膜、银膜、镍铬合金膜、硅铝合金膜和锆合金膜。
5.进一步的,所述sixny基膜层的厚度为30~40nm,所述zrnx顶膜层的厚度为10~15nm,所述第一nicr阻挡层的厚度为2~5nm,第二nicr阻挡层的厚度为1.7~5nm,第三nicr阻挡层的厚度为1.6~5nm,所述第一ag层和第二ag层的厚度为6~12nm,所述第一znox介质层厚度为15~20nm,所述第二sixny膜层60~80nm和第三sixny膜层为介质层厚度为30~50nm,所述sixny基膜层、所述zrnx顶膜层为保护层厚度为10~15nm。
6.与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:1、利用sixny作为基膜层和zrnx顶膜层,使膜层具有较好的粘结性和较佳机械强度;同时,利用znox提高玻璃的透光率。
7.2、本玻璃透过率≥50%,辐射率≤0.04,可见光室外反射≤15,遮阳系数sc≤0.40;本玻璃颜色显蓝色,通过色度仪可以测得如下颜色坐标值:a*=

1~

3,b*=

25~

30,光学性能良好。
具体实施方式
8.下面,结合具体实施方式,对本发明做出进一步的描述:根据本发明实施例的一种双银low

e镀膜玻璃,包括玻璃基材,所述玻璃基材的上表面由下而上依次设有sixny基膜层、第一nicr阻挡层、第一ag层、第一znox介质层、第二sixny膜层、第二nicr阻挡层、第二ag层、第三nicr阻挡层、第三sixny膜层、以及zrnx顶膜层。
9.根据本实施例的上述方案,所述sixny基膜层的厚度为30~40nm。其采用磁控溅射
镀膜工艺,用交流中频电源、氩气作为溅射气体、氮气作反应气体溅射硅铝靶(硅铝质量百分比92:8)制备而成,其中,氩氮比为(400sccm~520sccm):(600sccm~750sccm),氩氮比是该膜层的核心,决定了成膜的质量。
10.根据本实施例的上述方案,所述第一nicr阻挡层的厚度为2~5nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用直流电源溅射镍铬合金、用氩气作为溅射气体制备而成,气体流量500~800sccm。
11.根据本实施例的上述方案,所述第一ag层的厚度为6~12nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用直流电源溅射银靶、用氩气作为溅射气体制备而成,气体流量500~650sccm。
12.根据本实施例的上述方案,所述第一znox膜层的厚度为15~20nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用交流中频电源、以氩气为溅射气体、氧气作反应气体射陶瓷azo靶制备而成,其中,氩氧比为(800sccm~1000sccm):(50sccm~60sccm),氩氧比是该膜层的核心。
13.根据本实施例的上述方案,所述第二sixny膜层的厚度为60~80nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用交流中频电源、氩气作为溅射气体、氮气作反应气体溅射硅铝靶(硅铝质量百分比92:8)制备而成,其中,氩氮比为(400sccm~520sccm):(600sccm~750sccm),氩氮比是该膜层的核心,决定了成膜的质量。
14.根据本实施例的上述方案,所述第二nicr阻挡层的厚度为1.7~5nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用直流电源溅射镍铬合金、用氩气作为溅射气体制备而成,气体流量500~800sccm。
15.根据本实施例的上述方案,所述第二ag层的厚度为6~12nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用直流电源溅射银靶、用氩气作为溅射气体制备而成,气体流量500~650sccm。
16.根据本实施例的上述方案,所述第三nicr阻挡层的厚度为1.6~5nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用直流电源溅射镍铬合金、用氩气作为溅射气体制备而成,气体流量500~800sccm。
17.根据本实施例的上述方案,所述第三sixny膜层的厚度为30~50nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用交流中频电源、氩气作为溅射气体、氮气作反应气体溅射硅铝靶(硅铝质量百分比92:8)制备而成,其中,氩氮比为(400sccm~520sccm):(600sccm~750sccm),氩氮比是该膜层的核心,决定了成膜的质量。
18.根据本实施例的上述方案,所述zrnx顶膜层的厚度为10~15nm。其采用磁控溅射镀膜工艺,用交流中频电源、氩气作为溅射气体、氮气作反应气体溅射氧化锆靶制备而成,其中,氩氧比为(400sccm~520sccm):(440sccm~600sccm),氩氮比是该膜层的核心,决定了成膜的质量。
19.最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限定本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征:
1.一种双银low

e镀膜玻璃,包括玻璃基材,其特征在于,所述玻璃基材的上表面由下而上依次设有sixny基膜层、第一nicr阻挡层、第一ag层、第一znox介质层、第二sixny膜层、第二nicr阻挡层、第二ag层、第三nicr阻挡层、第三sixny膜层、以及zrnx顶膜层。2.根据权利要求1所述的一种双银low

e镀膜玻璃,其特征在于,所述sixny基膜层的厚度为30~40nm,所述zrnx顶膜层的厚度为10~15nm,所述第一nicr阻挡层的厚度为2~5nm,第二nicr阻挡层的厚度为1.7~5nm,第三nicr阻挡层的厚度为1.6~5nm,所述第一ag层和第二ag层的厚度为6~12nm,所述第一znox介质层厚度为15~20nm,所述第二sixny膜层60~80nm和第三sixny膜层为介质层厚度为30~50nm,所述sixny基膜层、所述zrnx顶膜层为保护层厚度为10~15nm。

技术总结
本发明公开了一种双银LOW


技术研发人员:范宝丰 秦子成
受保护的技术使用者:中建材佳星玻璃(黑龙江)有限公司
技术研发日:2021.05.11
技术公布日:2021/9/28
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文章

  • 日榜
  • 周榜
  • 月榜