一种压握装置的制作方法

1.本实用新型涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种压握装置。


背景技术：

2.介入治疗作为快速发展的一种治疗方法，具有微创以及痛苦轻、恢复快的特点，广泛应用于血管性、心脏瓣膜等相关疾病。记忆合金支架因其具有良好的生物相容性、形状记忆性能和较少的致血栓性，广泛应用于介入治疗中。记忆合金支架需要在使用前先压握缩小体积使其能顺利达到病变部位，并在体温中恢复原状，撑开病变部位，这主要利用了记忆合金支架的形状记忆效应，即记忆合金在a
f
温度以上时为坚硬的奥氏体，冷却到m
f
温度以下形成易变形的马氏体。
3.目前由记忆合金制备的支架，只能在治疗时由医生现场压握后立即送入病变部位。目前常用到的方法是先将记忆合金支架放入冷水中，然后借助压握装置装载入输送系统中。瓣膜装载过程中，支架会受手术室内部温度影响快速升温，进而转变为较坚硬的马氏体，发生回弹现象，增加装载难度。尤其对于二尖瓣瓣膜这种结构复杂的支架，装载的时间更长，难度也就更大。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种压握装置，能够使记忆合金支架在压握时处于较柔软的马氏体状态，防止记忆合金支架在压握过程发生回弹，降低装载难度。
5.本实用新型提供的技术方案如下：
6.一种压握装置，包括：
7.夹持机构，所述夹持机构包括多个夹持件，通过多个所述夹持件夹持记忆合金支架；
8.压握机构，所述压握机构与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构夹持所述记忆合金支架；
9.温控机构，所述温控机构与所述夹持机构连接，所述温控机构通过控制所述夹持机构的温度进而调节所述记忆合金支架的温度。
10.本技术方案中，因人体内血液温度为37℃左右，故在记忆合金支架设计时马氏体相变温度大都小于37℃，通过设置温控机构控制夹持机构的温度，进而控制夹持机构上记忆合金支架的温度，温度调控范围为
‑
10℃
‑
37℃，使记忆合金支架在压握时处于较“柔软”的马氏体状态，防止记忆合金支架在压握过程发生回弹，降低装载难度。
11.进一步优选地，所述温控机构包括温度显示器、温控线及多个温控器，每个所述温控器分别安装在所述夹持件上，并分别通过所述温控线与所述温度显示器连接，所述温度显示器设置在所述压握机构上，所述温度显示器上设有用于调节温度的温度控制按钮。
12.进一步优选地，所述夹持件为中空的壳体结构，所述温控器设置在所述夹持件的
内部，用于控制所述夹持件的温度，所述温控线的一端与所述温控器连接，所述温控线的另一端贯穿所述夹持件的壳体与所述温度显示器连接。
13.进一步优选地，所述夹持件包括底壳和上盖，所述底壳与所述上盖适配连接，使得所述夹持件形成中空的密闭腔室，且所述上盖滑动设置在所述底壳上，使得所述夹持件的密闭腔室体积大小可调。
14.本技术方案中，通过将上盖滑动设置在底壳上，使得夹持件的密闭腔室体积大小可调，操作人员可通过移动上盖至自身产品所需压握长度，控制夹持件内部腔室的体积，提高温度传导速率，缩短瓣膜装载时间。
15.进一步优选地，所述夹持件由导热材料制成；
16.和/或，所述记忆合金支架为镍钛合金支架。
17.进一步优选地，所述压握机构包括固定部及移动部，所述固定部的中心设有第一连通口，所述移动部的中心设有第二连通口，所述固定部与所述移动部适配连接，使得所述移动部能相对于所述固定部同轴转动；
18.所述夹持机构包括多个夹持件，多个所述夹持件沿圆周方向均匀安装于所述移动部上，多个所述夹持件围设形成用于夹持所述记忆合金支架的压握口，使得所述压握口、所述第一连通口、所述第二连通口连通设置；
19.当所述移动部相对所述固定部转动时，多个所述夹持件分别沿所述移动部的径向往复移动，以增大或缩小所述压握口。
20.进一步优选地，所述固定部包括两个固定扣合的第一盖体，所述第一盖体沿周向设有多个第一弧形槽和多个固定销；
21.所述移动部安装于所述固定部内，所述移动部包括两个固定扣合的第二盖体，所述第二盖体沿周向设有多个第二弧形槽和多个第一直槽，所述第一直槽沿所述移动部的径向延伸设置，所述固定销滑动插接于所述第二弧形槽内；
22.每个所述夹持件的两侧均设有第一凸起，所述第一凸起上设有第二凸起，所述第一凸起滑动插接于所述第一直槽内，所述第二凸起滑动插接于所述第一弧形槽内，当所述移动部相对所述固定部转动时，所述夹持件沿所述移动部的径向往复移动，以增大或缩小所述压握口。
23.本技术方案中，在固定部的第一盖体上设置固定销，在移动部的第二盖体上设置第二弧形槽，通过固定销与第二弧形槽的滑动配合，实现了移动部相对固定部的平稳转动，提高了装置整体的运动平稳性。通过在夹持件的两侧设置第一凸起，并在第一凸起上设置第二凸起，第一凸起滑动插接于第一直槽内，第二凸起滑动插接于第一弧形槽内，使装置整体更为紧凑，安装也更为方便、可靠。
24.进一步优选地，所述夹持件的尾端设有拼接角，所述拼接角包括呈角度设置的第一直边和第二直边，所述第一直边靠近所述夹持件的尾端端部，当所述压握装置压握到最小直径时，多个所述夹持件的所述拼接角使所述压握口形成正多边形。
25.进一步优选地，所述夹持件的厚度为30mm
‑
50mm。
26.与现有技术相比，本实用新型的压握装置有益效果在于：
27.本实用新型中，因人体内血液温度为37℃左右，故在记忆合金支架设计时马氏体相变温度大都小于37℃，通过设置温控机构控制夹持机构的温度，进而控制夹持机构上记
忆合金支架的温度，温度调控范围为
‑
10℃
‑
37℃，使记忆合金支架在压握时处于较“柔软”的马氏体状态，防止记忆合金支架在压握过程发生回弹以及支架结构在压握过程中受到损伤，降低装载难度；通过将上盖滑动设置在底壳上，使得夹持件的密闭腔室体积大小可调，操作人员可通过移动上盖至自身产品所需压握长度，控制夹持件内部腔室的体积，提高温度传导速率，缩短瓣膜装载时间。
附图说明
28.下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
29.图1是本实用新型一具体实施例压握装置的结构示意图；
30.图2是本实用新型另一具体实施例压握装置的剖视图；
31.图3是本实用新型另一具体实施例夹持件的结构示意图；
32.图4是本实用新型另一具体实施例夹持件另一视角的结构示意图。
33.附图标号说明：
34.1.夹持机构，11.夹持件，111.第一凸起，112.第二凸起，113.拼接角，1131.第一直边，1132.第二直边，114.底壳，12.压握口，2.压握机构，21.固定部，211.第一弧形槽，212.固定销，22.移动部，221.第二弧形槽，222.第一直槽，3.温控机构，31.温度显示器，32.温控线，33.温控器，34.温度控制按钮。
具体实施方式
35.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本技术。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
36.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。
37.为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
38.还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
39.在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用以解释本实用新型的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
40.另外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
41.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
42.作为一个具体实施例，如图1所示，本实施例提供了一种压握装置，包括：夹持机构1、压握机构2及温控机构3。其中，夹持机构1包括多个夹持件11，通过多个夹持件11夹持记忆合金支架；压握机构2与夹持机构1连接，用于驱动夹持机构1夹持记忆合金支架；温控机构3与夹持机构1连接，温控机构3通过控制夹持机构1的温度进而调节记忆合金支架的温度。记忆合金支架优选为镍钛合金支架。
43.本实施例中，因人体内血液温度为37℃左右，故在记忆合金支架设计时马氏体相变温度大都小于37℃，通过设置温控机构3控制夹持机构1的温度，进而控制夹持机构1上记忆合金支架的温度，温度调控范围为
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10℃
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37℃，使记忆合金支架在压握时处于较“柔软”的马氏体状态，防止记忆合金支架在压握过程发生回弹，降低装载难度。
44.在另一实施例中，如图1、图2所示，在上述实施例的基础上，温控机构3包括温度显示器31、温控线32及多个温控器33，每个温控器33分别安装在夹持件11上，并分别通过温控线32与温度显示器31连接，温度显示器31设置在固定部21的外壳上，温度显示器31上设有用于调节温度的温度控制按钮34。温控器33是指一种能够加热或制冷的装置，只要能实现使夹持件11保持在预设温度的装置或设备均可，温度显示器31通过温控线32与多个温控器33连接，对夹持件11的温度进行调节和显示。
45.具体地，如图3、图4所示，夹持件11为中空的壳体结构，温控器33设置在夹持件11的内部，用于控制夹持件11的温度，温控线32的一端与温控器33连接，温控线32的另一端贯穿夹持件11的壳体与温度显示器31连接。温控器33设置在夹持件11的内部调节夹持件11温度，并通过拼接角113传递给记忆合金支架。因此，夹持件11应选用导热性能较好的材料，如铜合金、铝合金等，以确保与瓣膜紧密接触处的拼接角113的温度较低，使记忆合金支架在压握时处于较“柔软”的马氏体状态。
46.进一步地，夹持件11包括底壳114和上盖，底壳114与上盖适配连接，使得夹持件11形成中空的密闭腔室，且上盖滑动设置在底壳114上，使得夹持件11的密闭腔室体积大小可调。具体的，上盖的四周设有滑块，底壳114四周侧壁对应滑块的位置分别设有适配的滑槽，上盖的滑块安装在底壳114的滑槽内，使得上盖可沿垂直于底壳114底板的轴线方向往复移动，实现夹持件11密闭腔室的大小可调。通过将上盖滑动设置在底壳114上，使得夹持件11的密闭腔室体积大小可调，操作人员可通过移动上盖至自身产品所需压握长度，控制夹持件内部腔室的体积，提高温度传导速率，缩短瓣膜装载时间。夹持件11的厚度可设置尽量大，以满足主动脉、二尖瓣、三尖瓣等产品压握需求。夹持件11的厚度可以为30mm
‑
50mm，例如：40mm。
47.在另一实施例中，如图1、图2所示，在上述实施例的基础上，压握机构2包括固定部21及移动部22，固定部21的中心设有第一连通口，移动部22的中心设有第二连通口，固定部21与移动部22适配连接，使得移动部22能相对于固定部21同轴转动。夹持机构1包括多个夹持件11，多个夹持件11沿圆周方向均匀安装于移动部22上，多个夹持件11围设形成用于夹持记忆合金支架的压握口12，使得压握口12、第一连通口、第二连通口连通设置，以方便瓣
膜插入压握口12进行压握。当移动部22相对固定部21转动时，多个夹持件11分别沿移动部22的径向往复移动，以增大或缩小压握口12。
48.实际应用中，对于二尖瓣瓣膜这种结构复杂的支架，装载的时间长，难度也大。并且二尖瓣支架常常需要锚定结构去锚定原生瓣叶，现有的压握装置还存在损坏锚定结构的风险。通过使用本实施例中的压握装置能够使记忆支架在压握时处于较柔软的马氏体状态，防止支架在压握过程发生回弹以及支架结构在压握过程中受到损伤。
49.具体地，如图1至图3所示，固定部21包括两个固定扣合的第一盖体，第一盖体沿周向设有多个第一弧形槽211和多个固定销212。第一盖体呈圆形壳体结构，其上还延伸设置有第一把手部，以方便操作人员使用；两个第一盖体可通过螺纹结构或卡扣结构或定位销结构或铆钉结构连接。移动部22安装于固定部21内，移动部22包括两个固定扣合的第二盖体，第二盖体沿周向设有多个第二弧形槽221和多个第一直槽222，第一直槽222沿移动部22的径向延伸设置，固定销212滑动插接于第二弧形槽221内。第二盖体呈圆形壳体结构，其上还延伸设置有第二把手部，以方便操作人员使用；两个第二盖体可通过螺纹结构或卡扣结构或定位销结构或铆钉结构连接。每个夹持件11的两侧均设有第一凸起111，第一凸起111上设有第二凸起112，第一凸起111滑动插接于第一直槽222内，第二凸起112滑动插接于第一弧形槽211内。当移动部22相对固定部21转动时，夹持件11沿移动部22的径向往复移动，以增大或缩小压握口12。
50.本实施例中，在固定部21的第一盖体上设置固定销212，在移动部22的第二盖体上设置第二弧形槽221，通过固定销212与第二弧形槽221的滑动配合，实现了移动部22相对固定部21的平稳转动，提高了装置整体的运动平稳性。通过在夹持件11的两侧设置第一凸起111，并在第一凸起111上设置第二凸起112，第一凸起111滑动插接于第一直槽222内，第二凸起112滑动插接于第一弧形槽211内，使装置整体更为紧凑，安装也更为方便、可靠。
51.进一步地，如图3、图4所示，夹持件11的尾端设有拼接角113，压握过程中多个夹持件11的拼接角113相拼接配合能够形成近似圆形的压握口12。拼接角113包括呈角度设置的第一直边1131和第二直边1132，第一直边1131靠近夹持件11的尾端端部，当压握装置压握到最小直径时，多个夹持件11的拼接角113使压握口12形成正多边形。各夹持件11的一侧均设有凹形结构，夹持件11的另一侧能够插接于相邻夹持件11的凹形结构内，在压握过程中，随着压握口12的缩小，压握力的增大，多个夹持件11通过凹形结构依次贴紧，从而增加了夹持件11的压握强度。采用上述内凹式设计，使多个夹持件11通过凹形结构环环相扣、彼此贴紧，当手持压握装置压握瓣膜时，如果遇到压握力较大的瓣膜，能够有效避免夹持件11向内折断。
52.在另一实施例中，在上述实施例的基础上，本实施例提供了一种上述实施例中压握装置的使用方法，包括：
53.根据产品尺寸，调节滑动部件至适宜压握尺寸；
54.根据产品需求，调节温度控制按钮至适宜温度；
55.温度显示器显示内部温度到达操作者预设温度；
56.将待压握支架放入压握装置中间区域，紧贴拼接角至其“柔软”；
57.缓慢将支架压握至预计尺寸；
58.调整压握装置与支架之间的位置，直至支架完全装载进输送系统。
59.记忆合金支架需要在使用前先压握缩小体积使其能顺利达到病变部位，并在体温中恢复原状，撑开病变部位。现有瓣膜装载过程中，支架会受手术室内部温度影响快速升温，进而转变为较坚硬的马氏体，发生回弹现象，增加装载难度。尤其对于二尖瓣瓣膜这种结构复杂的支架，装载的时间更长，难度也就更大。除此之外，二尖瓣支架常常需要锚定结构去锚定原生瓣叶，现有的压握方法还存在损坏锚定结构的风险。通过使用本实施例中的压握方法能够使记忆支架在压握时处于较柔软的马氏体状态，防止支架在压握过程发生回弹以及支架结构在压握过程中受到损伤。
60.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述或记载的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
61.应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。