一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀的制作方法

1.本实用新型涉及齿轮加工刀具，具体涉及一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀。


背景技术：

2.目前,国内的可转位齿轮滚刀都是单螺旋的，虽然使用效率非常高，但是受到硬质合金材料的限制加工效率很难得到大幅度的提升的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型为解决传统单螺旋可转位齿轮滚刀加工效率低的问题，结合可转位外齿轮滚刀和硬质合金技术研发提供了一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀，解决该问题的具体技术方案如下：
4.本实用新型的一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀，由双螺旋刀体、可转位硬质合金刀片和刀片固定螺钉组成，双螺旋刀体为整体结构，双螺旋刀体上设有刀槽，刀槽内开有螺孔，可转位硬质合金刀片上开有螺孔，可转位硬质合金刀片置于刀槽内由刀片固定螺钉经螺孔紧固在双螺旋刀体上，可转位硬质合金刀片左右交错排列在双螺旋刀体的外圆周上；
5.所述的双螺旋刀体由两个螺旋体构成。
6.本实用新型的一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀的优点，采用双螺旋刀体，可转位齿轮滚刀的加工效率提高一倍，结构简单，刀片装卸方便。
附图说明
7.图1是本实用新型的结构示意图，图2是图1的左视图，图3为3d视角视图，图4是图2中左右两侧的可转位硬质合金刀片2构成的法向齿形结构示意图，图5是图1中硬质合金刀片的结构示意图，图6是图1中硬质合金刀片的俯视图。
具体实施方式
8.具体实施方式一：结合图1、图2、图3描述本实施方式。本实施方式由双螺旋刀体1、可转位硬质合金刀片2和刀片固定螺钉3组成，双螺旋刀体1为整体结构，双螺旋刀体1上设有刀槽，刀槽内开有螺孔，可转位硬质合金刀片2上开有螺孔，可转位硬质合金刀片2置于刀槽内由刀片固定螺钉3经螺孔紧固在双螺旋刀体1上，可转位硬质合金刀片2左右交错排列在双螺旋刀体1的外圆周上；
9.所述的双螺旋刀体1由螺旋体1
‑
1和螺旋体1
‑
2构成。
10.具体实施方式二：结合图1、图2、图3、图5描述本实施方式。本实施方式所述的可转位硬质合金刀片2为多个。
11.具体实施方式三：结合图1、图2、图5描述本实施方式。本实施方式所述的可转位硬质合金刀片2为矩形两侧带凸圆弧形。
12.具体实施方式四：结合图1、图2、图4描述本实施方式。本实施方式所述的双螺旋刀
体1两侧相邻的两个可转位硬质合金刀片2构成滚刀的法向齿形。
13.具体实施方式五：结合图1、图2、图3描述本实施方式。本实施方式所述的双螺旋刀体1为整体结构，采用内孔与端面定位，端面键槽和两螺旋头辅助定。
14.本实用新型的整体可转位齿轮滚刀采用展成加工原理，整体结构，传统加工方法不能加工刀槽的主要定位面，因此需要用微小的球头刀对刀具的定位面进行拟合加工，以及传统棒铣刀进行变主轴矢量加工。刀体采用优质合金钢进行粗车后调质hrc29
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34后进行粗加工螺旋槽等，然后去应力后进行精加工刀体及刀片槽，最后进行氮化喷砂处理。检验由螺旋检查仪配合投影仪检测。
15.以上实施例仅是示例性的，并不局限本实用新型，应当指出对于本领域的技术人员来说，在本实用新型所提供的技术方案的启示下，所做出的其它等同的多种变化、修改、替换和变型，均应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀，它由双螺旋刀体、可转位硬质合金刀片和刀片固定螺钉组成，其特征在于：双螺旋刀体为整体结构，双螺旋刀体上设有刀槽，刀槽内开有螺孔，可转位硬质合金刀片上开有螺孔，可转位硬质合金刀片置于刀槽内由刀片固定螺钉经螺孔紧固在双螺旋刀体上，可转位硬质合金刀片左右交错排列在双螺旋刀体的外圆周上，构成双螺旋整体可转位齿轮滚刀；所述的双螺旋刀体由两个螺旋体构成。2.根据权利要求1所述的一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀，其特征在于：所述的可转位硬质合金刀片为多个。3.根据权利要求1所述的一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀，其特征在于：所述的可转位硬质合金刀片为矩形两侧带凸圆弧形。4.根据权利要求1所述的一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀，其特征在于：所述的双螺旋刀体两侧相邻的两个可转位硬质合金刀片构成滚刀的法向齿形。5.根据权利要求1所述的一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀，其特征在于：所述的双螺旋刀体为整体结构，采用内孔与端面定位，端面键槽和两螺旋头辅助定。

技术总结
一种双螺旋整体可转位齿轮滚刀，它涉及齿轮加工刀具。它解决传统单螺旋可转位齿轮滚刀加工效率低的问题。本实用新型的双螺旋刀体为整体结构，双螺旋刀体上设有刀槽，刀槽内开有螺孔，可转位硬质合金刀片上开有螺孔，可转位硬质合金刀片置于刀槽内由刀片固定螺钉经螺孔紧固在双螺旋刀体上，可转位硬质合金刀片左右交错排列在双螺旋刀体的外圆周上。本实用新型的可转位齿轮滚刀加工效率得到大幅度的提升，刀片装卸方便的优点。刀片装卸方便的优点。刀片装卸方便的优点。


技术研发人员：杨永德 朱景耀
受保护的技术使用者：哈尔滨山纳工具制造有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/10/23