一种半导体调温装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体调温装置，其特征在于，包括冷端基板(1)、绝热板(2)、槽体(3)、半导体制冷片(4)、散热片(5)、散热风机(6)和格栅盖板(7)，所述冷端基板(1)、绝热板(2)和槽体(3)由下至上依次固定连接，绝热板(2)和槽体(3)的底壁上对应设有第一方孔(21)和第二方孔(31)，所述半导体制冷片(4)卡装在第一方孔(21)和第二方孔(31)中，所述散热片(5)和散热风机(1)由下至上固定在槽体(3)中，所述格栅盖板(7)固定在槽体(3)的上端开口处；其中，半导体制冷片(4)的上下侧面对应与散热片(5)和冷端基板(1)贴合。2.根据权利要求1所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述冷端基板(1)的下侧面设有与圆筒壁匹配的弧度。3.根据权利要求2所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述槽体(3)的一侧设有与半导体制冷片(4)连接的供电插头(8)。4.根据权利要求3所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述冷端基板(1)上设有多个连接块(11)，连接块(11)上设有螺纹孔，所述绝热板(2)上设有与连接块(11)对应的避让孔(22)，所述槽体(3)的底壁上设有与连接块(11)对应的第一通孔(32)，所述散热片(5)的底板上设有与连接块(11)对应的第二通孔(51)；散热片(5)、槽体(3)和冷端基板(1)通过螺钉由上至下穿过第二通孔(51)和第一通孔(32)并旋装在连接块(11)上进行固定，绝热板(2)夹在冷端基板(1)和槽体(3)的底壁之间。5.根据权利要求4所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述冷端基板(1)上设有与第一方孔(21)和第二方孔(31)对应的凸台(12)，所述半导体制冷片(4)置于凸台(12)上。6.根据权利要求5所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述凸台(12)、第一方孔(21)、第二方孔(31)和半导体制冷片(4)分别对称设有两个。7.根据权利要求5所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述散热风机(6)对称设有两个。8.根据权利要求5所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述槽体(3)的上端设有向四周延伸的边沿(33)。9.根据权利要求5所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述散热片(5)采用紫铜制作。10.根据权利要求5所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述半导体制冷片(4)的上下侧面均涂有导热硅脂。

技术总结
本发明涉及一种半导体调温装置，包括冷端基板、绝热板、槽体、半导体制冷片、散热片、散热风机和格栅盖板，冷端基板、绝热板和槽体由下至上依次固定连接，绝热板和槽体的底壁上对应设有第一方孔和第二方孔，半导体制冷片卡装在第一方孔和第二方孔中，散热片和散热风机由下至上固定在槽体中，格栅盖板固定在槽体的上端开口处；其中，半导体制冷片的上下侧面对应与散热片和冷端基板贴合。其具有结构简单、控制方便、体积小巧、适应性强、安全可靠的优点，尤其适用小制冷量的需求环境。其适用小制冷量的需求环境。其适用小制冷量的需求环境。


技术研发人员：谭双 樊志强 张永江 张楚薇 谷筝 李敏 刘忠明 刘照智 丁大江 古丽娜 商李隐
受保护的技术使用者：北京航天发射技术研究所
技术研发日：2021.04.30
技术公布日：2021/9/3