具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装的制作方法

技术特征：

1.具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，包括pcb板主体（1），其特征在于：所述pcb板主体（1）上焊接有rtc集成电路主体（2），所述rtc集成电路主体（2）的外侧套接有外保护套（4），所述pcb板主体（1）上开凿有多个定位孔（3），所述外保护套（4）上固定连接有多个与定位孔（3）相匹配的锁定装置（5），且pcb板主体（1）与锁定装置（5）之间通过多个相互匹配的定位孔（3）和外保护套（4）固定连接，所述外保护套（4）内开凿有保温腔（11）和外保护腔（12），且外保护腔（12）位于保温腔（11）的外侧，所述保温腔（11）内填充有相变材料，所述外保护腔（12）内填充有保护球（13），所述保护球（13）包括球壳体（1301），所述球壳体（1301）的内壁上固定连接有多个内衬柱（1302），且多个内衬柱（1302）远离球壳体（1301）的一端均指向保护球（13）的球心。

2.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，其特征在于：所述锁定装置（5）包括定位柱（6）和锁定球（7），所述定位孔（3）同样包括分别与定位柱（6）和锁定球（7）向匹配的柱形通孔和球形通孔。

3.根据权利要求2所述的具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，其特征在于：所述锁定球（7）内填充有多个弹性球（10），多个所述弹性球（10）将锁定球（7）填充至鼓起状态。

4.根据权利要求2所述的具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，其特征在于：所述定位柱（6）包括定位柱主体（601），所述定位柱主体（601）内开凿有活动滑槽（602），所述活动滑槽（602）内滑动连接有与自身相匹配的平衡推板（8），所述平衡推板（8）与活动滑槽（602）槽底板之间固定连接有压缩弹簧（9）。

5.根据权利要求4所述的具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，其特征在于：所述活动滑槽（602）的侧壁上开凿有多个侧壁限位槽（603），所述平衡推板（8）的侧壁上连接有多个与侧壁限位槽（603）相匹配的侧边滑块。

6.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，其特征在于：所述内衬柱（1302）内插接有弹性金属棒（1303），且弹性金属棒（1303）与球壳体（1301）内壁固定连接，弹性金属棒（1303）可以增加内衬柱（1302）的弹性。

7.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，其特征在于：所述外保护腔（12）的宽度与保护球（13）的直径相匹配，即外保护腔（12）内有且仅铺设一层保护球（13）。

8.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，其特征在于：所述球壳体（1301）表面固定连接有硬毛层（1304）。

9.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的rtc集成电路用pcb板封装，其特征在于：所述球壳体（1301）上开凿有多个毛细微孔（1305），且毛细微孔（1305）贯穿球壳体（1301），连通球壳体（1301）与外界，多个所述毛细微孔（1305）之间相互之间各不连通。

技术总结
本发明公开了具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，属于时钟温度补偿领域，具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，本方案通过利用相变材料实现对PCB板主体和RTC集成电路主体的保温，使PCB板主体和RTC集成电路主体利用自身工作过程中散发的热量可以在较长的时间内保持较为稳定的工作温度，使PCB板主体上焊接的RTC集成电路主体及为RTC集成电路主体服务的温度补偿电路可以稳定工作，不易受到外界环境温度的影响，可以实现为搭载有RTC集成电路的PCB电路板提供较好的保温服务，在外界温差变化较大的环境下也能完成保温工作，不易因外界温差过大而导致保温装置失效，不易造成RTC集成电路在低温状态下工作造成较大的误差。

技术研发人员：祝栲;万长文;张进
受保护的技术使用者：江苏卡欧万泓电子有限公司
技术研发日：2019.12.10
技术公布日：2020.05.08