通过动态新月面制作多组分结构的制作方法

技术特征：

1.制造多组分结构(145)的方法，其中，所述方法包括以下步骤：

通过对应的递送口(110)递送多个至少部分彼此不同的电镀溶液(115)，所述电镀溶液(115)与所述多组分结构(145)的组分相对应，所述递送口(110)开设在沉积头(100)的工作表面(105)上，

通过多个移除口(120)移除递送到所述工作表面(105)上的所述电镀溶液(115)，对各个递送口(110)，至少一个所述移除口(120)开设在所述工作表面(105)上并至少部分地围绕所述递送口(110)，从而产生对应的动态液滴(125)，每个动态液滴(125)由保持附着在工作表面(105)上固定位置的所述电镀溶液(115)形成，所述动态液滴(125)的内容物通过所述电镀溶液(115)从所述递送口(110)流至所述移除口(120)的流连续地更新，

根据所述多组分结构(145)中所述电镀溶液(115)的组分量，分别设置所述电镀溶液(115)的对应沉积电流(ia-id)，

使基底(130)与一个以上的所述动态液滴(125)的多个组中的每一个相继彼此接触，当所述动态液滴(125)与所述基底(130)接触时，所述动态液滴(125)在所述工作表面(105)和所述基底(130)之间转化为对应的动态新月面(135a-135d)，并且当所述动态新月面(135a-135d)与所述基底(130)分离时，所述动态新月面(135a-135d)变回所述动态液滴(125)，和

至少在所述动态液滴(125)的组的所述电镀溶液(115)和所述基底(130)之间施加沉积电流(ia-id)，从而使所述动态新月面(135a-135d)将所述多组分结构(145)的对应组分的层(140a-140d)电镀沉积在基底(130)上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括以下步骤：

通过开设在所述工作表面(105)上的对应的其他递送口(606)递送一个以上的冲洗溶液(612)，

通过一个以上的其他移除口(609)移除递送到所述工作表面(105)上的所述冲洗溶液(612)，对各个其他递送口(606)，一个以上所述其他移除口(609)开设在所述工作表面(105)上并至少部分地围绕所述其他递送口(606)，从而产生对应的其他动态液滴(615)，每个其他动态液滴(615)由保持附着在所述工作表面(105)上固定位置的所述冲洗溶液(612)形成，所述其他动态液滴(615)的内容物通过所述冲洗溶液(612)从所述其他递送口(606)流至所述其他移除口(609)的流连续地更新，

在前述的动态液滴(125)的组的至少一个与所述基底(130)接触后，使基底(130)与一个以上的所述其他动态液滴(615)的一个以上其他组中的每一个彼此接触，当所述其他动态液滴(615)与所述基底(130)接触时，所述其他动态液滴(615)在所述工作表面(105)和所述基底(130)之间转化为对应的其他动态新月面，并且当所述其他动态新月面与所述基底(130)分离时，所述其他动态新月面变回所述其他动态液滴(615)，所述其他动态液滴(615)的其他组中的每一个的所述其他动态新月面使前述动态液滴(125)的组的所述动态新月面(135a-135d)的所述电镀溶液(115)冲洗所述基底(130)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法包括交替重复以下步骤：

使所述基底(130)与所述动态液滴(125)的组以第一顺序彼此接触，和

使所述基底(130)与所述动态液滴(125)的组以第二顺序彼此接触，所述第二顺序与所述第一顺序相反。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述方法包括：

在使所述基底(130)与所述动态液滴(125)的组以第二顺序彼此接触期间，对所有递送口(110)停止所述电镀溶液(115)的递送和/或所述沉积电流(ia-id)的施加。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

在使所述基底(130)与所述动态液滴(125)的组相继彼此接触期间，对与至少一个选定的递送口(110)的组不同的所述递送口(110)的组，停止所述电镀溶液(115)的递送和/或所述沉积电流(ia-id)的施加。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

根据对应递送口(110)和所述基底(130)的电源终端之间的距离，设置所述沉积电流(ia-id)。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

以0.1m/s和10.00m/s之间的速度递送所述电镀溶液(115)。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

以0.01μm至0.50μm的厚度电镀沉积层(140a-140d)。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

将辅助流体推入空腔(672)，促进所述电镀溶液(115)的移除，所述空腔(672)通过面对所述工作表面(105)的约束面(667)限定。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：

将所述辅助流体从所述空腔(672)的侧面和/或通过开设在所述工作表面(105)上的对应推入口(654)推入所述空腔(672)，各个所述推入口(654)位于第一的一个以上所述移除口(120)和/或一个以上所述其他移除口(609)以及第二的一个以上所述移除口120和/或一个以上所述其他移除口(609)之间。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

分别通过对应的移除口(120)和其他移除口(609)抽吸递送至所述工作表面(105)的所述电镀溶液(115)和/或所述冲洗溶液(612)。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

通过使所述基底(130)和所述沉积头(100)相对于彼此平行于所述工作表面(105)滑动，使所述基底(130)和动态液滴(125)的组相继彼此接触。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述方法包括：

在所述基底(130)和所述沉积头(100)的所述滑动之前，通过将所述基底(130)和所述沉积头(100)相对于彼此横向于所述工作表面(105)移动，使所述基底(130)和动态液滴(125)的第一个组彼此接触。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

通过包括约束面(667)的输送机(663)将所述基底(130)供给到所述沉积头。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

在不中断所述电镀溶液(115)和/或所述冲洗溶液(612)的所述递送和所述移除的情况下，使多个其他基底(120)和所述动态液滴(125)的组相继彼此接触。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

通过终止于对应递送口(110)的递送管道(618)递送所述电镀溶液(115)，并通过终止于对应移除口(120)的移除管道(636)移除递送到所述工作表面(105)上的所述电镀溶液(115)，和/或通过终止于对应其他递送口(606)的其他递送管道(621)递送所述冲洗溶液(612)，并通过终止于对应其他移除口(609)的其他移除管道(639)移除递送到所述工作表面(105)上的所述冲洗溶液(612)，每个所述递送管道(618)与对应的所述移除管道(636)和/或每个所述其他递送管道(621)与对应的所述其他移除管道(639)在所述沉积头(100)中以至少部分发散地远离于所述工作表面(105)的布置延伸。

17.根据权利要求1-16中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

使多组分结构(145)包含于电子装置的互连元件中。

18.用于制造一个以上多组分结构(145)的沉积系统(700)，其包括被配置用于进行权利要求1-17中任一项所述方法的各个步骤的装置，其中，所述沉积系统(700)包括：

一个以上的沉积头(100)，每个所述沉积头(100)包括：

多个递送口(110)，其开设在所述沉积头(100)的工作表面(105)上，用于为多组分结构(145)的对应组分递送至少部分彼此不同的对应电镀溶液(115)；

多个移除口(120)，其用于移除递送于所述工作表面(105)上的所述电镀溶液(115)，对每个所述递送口(110)，至少一个所述移除口(120)开设在所述工作表面(105)上并至少部分地围绕所述递送口(110)，从而产生对应的动态液滴(125)，每个所述动态液滴(125)由保持附着在工作表面(105)上固定位置的所述电镀溶液(115)形成，所述动态液滴(125)的内容物通过所述电镀溶液(115)从所述递送口(110)流至所述移除口(120)的流连续地更新，

装置(681)，其用于根据所述多组分结构(145)中所述电镀溶液(115)的组分量，分别设置所述电镀溶液(115)的对应沉积电流(ia-id)，

装置(663)，其用于使一个以上基底(130)中的每个与一个以上的所述动态液滴(125)的多个组中的每一个相继彼此接触，当所述动态液滴(125)与所述基底(130)接触时，所述动态液滴(125)在所述工作表面(105)和所述基底(130)之间转化为对应的动态新月面(135a-135d)，并且当所述动态新月面(135a-135d)与所述基底(130)分离时，所述动态新月面(135a-135d)变回所述动态液滴(125)，和

装置(678)，其用于在所述动态液滴(125)的组的所述电镀溶液(115)和所述基底(130)的每个之间施加沉积电流(ia-id)，从而使所述动态新月面(135a-135d)将所述多组分结构(145)的对应组分的层(140a-140d)电镀沉积在基底(130)上。

技术总结
本发明提出了一种制造多组分结构(145)的方案。对应方法包括通过对应的递送口(110)递送多个至少部分彼此不同的电镀溶液(115)，并通过多个移除口(120)移除递送的电镀溶液(115)，从而产生对应的动态液滴(125)。单独设置与电镀溶液(115)相对应的沉积电流(Ia‑Id)，沉积电流为多组分结构(145)中电镀溶液(115)的组分量的函数。将基底(130)和动态液滴(125)相继彼此接触，从而将动态液滴(125)转化为对应的动态新月面(135a‑135d)，将多组分结构(145)对应组分的层(140a‑140d)电沉积在基底(130)上。还提出了对应的沉积系统(600,700)的方案。

技术研发人员：M·布鲁卡尼
受保护的技术使用者：RISE技术有限责任公司
技术研发日：2019.10.01
技术公布日：2021.07.23