超导带材预镀铜方法、镀铜方法及镀铜装置与流程

技术特征：
1.一种超导带材预镀铜方法，其特征在于，对被加工带材(9)采用第一电流进行预镀铜处理；所述预镀铜处理采用的预镀铜电镀液中添加允许在第一电流的电流密度下工作的预镀添加剂。2.根据权利要求1所述的超导带材预镀铜方法，其特征在于，所述预设电流采用的电流密度为6～20a/dm2。3.根据权利要求1所述的超导带材预镀铜方法，其特征在于，所述预镀铜电镀液的重量组成为：硫酸铜200～240份；硫酸50～70份；氯离子0.08～0.1份。4.根据权利要求1所述的超导带材预镀铜方法，其特征在于，所述预镀铜电镀液采用沙面铜电镀液，所述沙面铜电镀液重量组成为：硫酸铜180～220份；硫酸50～80份；氯离子0.06～0.13份。5.一种超导带材镀铜方法，其特征在于，包括如下步骤：s1：对被加工带材(9)依次进行一次清洗处理、镀光亮铜处理、镀沙面铜处理后进行二次清洗处理；s2：对二次清洗处理后的被加工带材(9)进行钝化处理、烘干处理。6.根据权利要求5所述的超导带材镀铜方法，其特征在于，s1中在镀光亮铜处理前先进行预镀铜处理，所述预镀铜处理采用第一电流电镀处理，所述镀光亮铜处理采用第三电流电镀处理，所述镀沙面铜处理采用第二电流电镀处理。7.根据权利要求6所述的超导带材镀铜方法，其特征在于，所述第一电流采用的电流密度为6～20a/dm2，所述第三电流采用的电流密度为0.5～3.5a/dm2，所述第二电流采用的电流密度为3～8a/dm2。8.根据权利要求7所述的超导带材镀铜方法，其特征在于，所述预镀铜处理采用的预镀铜电镀液中添加允许6～20a/dm2电流密度工作的预镀酸铜添加剂，预镀铜电镀液重量组成为：硫酸铜200～240份；硫酸50～70份；氯离子0.08～0.1份；所述镀光亮铜处理采用的镀光亮铜电镀液中添加允许0.5～3.5a/dm2电流密度工作的光亮铜酸铜添加剂，所述镀光亮铜电镀液重量组成为：硫酸铜60～100份；硫酸170～200份；氯离子0.06～0.09份；所述镀沙面铜处理采用的沙面铜电镀液中添加允许3～8a/dm2电流密度工作的沙面铜酸铜添加剂，所述沙面铜电镀液重量组成为：
硫酸铜180～220份；硫酸50～80份；氯离子0.06～0.13份。9.一种超导带材镀铜装置，其特征在于，包括放料机构(1)、第一清洗机构(2)、镀光亮铜机构(4)、镀沙面铜机构、第二清洗机构(5)、钝化机构(6)、烘干机构(7)以及收料机构(8)；所述放料机构(1)用于被加工带材(9)的放卷且所述被加工带材(9)在加工时依次经过第一清洗机构(2)、镀光亮铜机构(4)、镀沙面铜机构、第二清洗机构(5)、钝化机构(6)、烘干机构(7)并卷收至所述收料机构(8)上。10.根据权利要求9所述的超导带材镀铜装置，其特征在于，还包括预镀铜机构(3)，所述预镀铜机构(3)设置在第一清洗机构(2)和镀光亮铜机构(4)之间，其中，预镀铜机构(3)采用第一电流电镀处理，所述镀光亮铜机构(4)采用第三电流电镀处理，所述镀沙面铜机构采用第二电流电镀处理。11.根据权利要求10所述的超导带材镀铜装置，其特征在于，所述第一电流采用的电流密度为6～20a/dm2，所述第三电流采用的电流密度为0.5～3.5a/dm2，所述第二电流采用的电流密度为3～8a/dm2。12.根据权利要求9所述的超导带材镀铜装置，其特征在于，所述被加工带材(9)的宽度大于3
㎜
。13.根据权利要求10所述的超导带材镀铜装置，其特征在于，所述预镀铜机构(3)的进出口、镀光亮铜机构(4)的进出口、镀沙面铜机构的进出口分别设置有风刀吹气；所述烘干机构(7)采用可调式碳纤维远红外管加热机构；在所述预镀铜机构(3)、镀光亮铜机构(4)、镀沙面铜机构中沿所述被加工带材(9)长度方向的两侧分别设置有屏蔽结构。14.根据权利要求9所述的超导带材镀铜装置，其特征在于，所述钝化机构(6)包括钝化槽，所述钝化槽进行铜层抗氧化保护，所述钝化槽中放置的钝化液温度在30～90℃，所述钝化槽采用20～25mmpp板制作。