一种高强度铜箔及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种高强度铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将纯度为99.95％以上的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解成硫酸铜溶液，加入电解添加剂和锡离子溶液进一步混匀得铜电解液，转入电解槽中进行电解生箔；电解生箔进行防氧化处理得所述高强度铜箔。

2.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解添加剂包括明胶、硫酸高铈、羟乙基纤维素和氯化钠；铜电解液中铜离子浓度100-250g/l，明胶浓度0.1-0.5g/l，硫酸高铈浓度1-5g/l，羟乙基纤维素0.01-0.1g/l，氯离子浓度50-100mg/l，硫酸浓度50-150g/l，锡离子浓度10-50mg/l。

3.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解添加剂还包括改性聚乙烯醇，改性聚乙烯醇在电解液中的浓度5-10mg/l。

4.根据权利要求2所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，改性聚乙烯醇具体为磺酸改性聚乙烯醇、羧酸改性聚乙烯醇或磷酸改性聚乙烯醇。

5.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，电解参数：温度30-60℃，电流密度5-30a/dm²。

6.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，电解过程中对电解液持续进行鼓泡输氧。

7.根据权利要求6所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，鼓泡输氧保证电解液中氧气浓度100-500ppm。

8.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，电解过程在超声条件下进行，超声功率100-500w。

9.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，所述防氧化处理包括：水洗→粗化→水洗→固化→水洗→钝化→水洗→涂覆硅烷偶联剂。

10.一种根据权利要求1-9任一项所述的高强度铜箔的制备方法所制备的高强度铜箔。

技术总结
本发明涉及铜箔制备技术领域，具体涉及一种高强度铜箔及其制备方法，将纯度为99.95％以上的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解成硫酸铜溶液，加入电解添加剂和锡离子溶液进一步混匀得铜电解液，转入电解槽中进行电解生箔；电解生箔进行防氧化处理得所述高强度铜箔。通过在制备铜箔的电解液中引入锡离子，在电解过程中形成SnO2并作为超微粒子分散到电解铜箔中，起到强化铜箔的作用，SnO2不会在高温条件下分解，从而使电解铜箔在高温条件下仍然具有较高的抗拉强度。

技术研发人员：郭志航;姚国欢;王崇华;叶光林;杨艳球;廖平元;王俊锋
受保护的技术使用者：广东嘉元科技股份有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021.06.18