手机后盖结构的制作方法

1.本实用新型涉及5g手机制造领域，特别是涉及一种手机后盖结构。


背景技术：

2.在现有的5g手机零部件中，手机后盖一般采用注塑成型或者玻璃高压成型的方式生产出来，其组成结构较为单一，存在结构强度不高、导热散热性能较差的问题；同时，现有的手机后盖在与前盖进行组装时，一般采用胶水进行粘合固定，然后，现有的手机后盖一般没有设置对应的定位结构，从而导致手机后盖在与前盖进行组装固定时，会出现一定的位于偏差，由此导致不良品的产生。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够提高手机后盖的整体结构强度，且能够便于手机后盖与前盖进行组装的手机后盖结构。
4.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
5.一种手机后盖结构，包括：
6.后盖边框，所述后盖边框的一侧面上开设有第一限位缺口及第二限位缺口，所述第一限位缺口的底部开设有第一定位孔，所述第二限位缺口的底部开设有第二定位孔；
7.后盖本体，所述后盖本体设置于所述后盖边框内，所述后盖本体包括顺序层叠的基底层、第一复合板、胶水层、第二复合板及耐磨涂层，所述第一复合板靠近所述基底层的一侧面上开设有多个第一导热槽，所述第二复合板上靠近所述胶水层的一侧面上开设有多个第二导热槽；及
8.导热组件，所述导热组件包括多个第一导热柱及多个第二导热柱，各所述第一导热柱一一对应设置于各所述第一导热槽内，各所述第二导热柱一一对应设置于各所述第二导热槽内。
9.在其中一个实施例中，所述第一限位缺口与所述第二限位缺口之间设置有导向凸块。
10.在其中一个实施例中，所述后盖本体上开设有用于放置摄像头的安装孔。
11.在其中一个实施例中，所述后盖本体上还开设有防水环槽，所述防水环槽沿所述安装孔的边缘设置。
12.在其中一个实施例中，所述基底层为柔性玻璃层。
13.在其中一个实施例中，所述第一复合板为聚碳酸酯复合板。
14.在其中一个实施例中，所述第二复合板为聚碳酸酯复合板。
15.在其中一个实施例中，所述胶水层为抗静电聚丙烯酸胶水层。
16.在其中一个实施例中，所述耐磨涂层为环氧树脂涂层。
17.在其中一个实施例中，所述第一导热柱与所述第二导热柱均为硅胶导热柱。
18.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
19.本实用新型的手机后盖结构通过设置后盖边框、后盖本体及导热组件，从而能够提高手机后盖的整体结构强度及散热导热性能，且能够便于手机后盖与前盖进行组装，同时采用复合材料结构能够起到一定的抗电磁干扰的作用，由此能适用于5g手机的生产应用中。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
21.图1为本实用新型一实施方式的本实用新型的手机后盖结构的结构示意图；
22.图2为图1中的本实用新型的手机后盖结构的后盖本体的结构示意图。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。
24.一实施方式中，一种手机后盖结构包括：后盖边框、后盖本体及导热组件，所述后盖边框的一侧面上开设有第一限位缺口及第二限位缺口，所述第一限位缺口的底部开设有第一定位孔，所述第二限位缺口的底部开设有第二定位孔；所述后盖本体设置于所述后盖边框内，所述后盖本体包括顺序层叠的基底层、第一复合板、胶水层、第二复合板及耐磨涂层，所述第一复合板靠近所述基底层的一侧面上开设有多个第一导热槽，所述第二复合板上靠近所述胶水层的一侧面上开设有多个第二导热槽；所述导热组件包括多个第一导热柱及多个第二导热柱，各所述第一导热柱一一对应设置于各所述第一导热槽内，各所述第二导热柱一一对应设置于各所述第二导热槽内。本实用新型的手机后盖结构通过设置后盖边框、后盖本体及导热组件，从而能够提高手机后盖的整体结构强度及散热导热性能，且能够便于手机后盖与前盖进行组装，同时采用复合材料结构能够起到一定的抗电磁干扰的作用，由此能适用于5g手机的生产应用中。
25.为了更好地对上述手机后盖结构进行说明，以更好地理解上述手机后盖结构的构思。结合图1与图2所示，一种手机后盖结构10包括：后盖边框100、后盖本体200及导热组件300，后盖边框100的一侧面上开设有第一限位缺口 110及第二限位缺口120，第一限位缺口110的底部开设有第一定位孔111，第二限位缺口120的底部开设有第二定位孔121；后盖本体200设置于后盖边框 100内，后盖本体200包括顺序层叠的基底层210、第一复合板220、胶水层230、第二复合板240及耐磨涂层250，第一复合板220靠近基底层210的一侧面上开设有多个第一导热槽221，第二复合板240上靠近胶水层230的一侧面上开设有多个第二导热槽241；导热组件300包括多个第一导热柱310及多个第二导热柱 320，各第一导热柱310一一对应设置于各第一导热槽221内，各第二导热柱320 一一对应设置于各第二导热槽241内。
26.需要说明的是，后盖边框100用于与手机前盖及手机中框进行安装连接，后盖本体200设置于后盖边框100内，亦即，后盖边框100将后盖本体200的边缘围绕起来，从而组成手机后盖结构。在实际的生产加工中，后盖边框100 可以采用注塑加工的方式设置在后盖本体200的边缘处，从而能够提高整体结构的强度。为了使得手机后盖在安装过程中能够更好地与手机前盖进行组合，通过在后盖边框100的一侧面上开设有第一限位缺口110及第二限
位缺口120，以及在第一限位缺口110的底部开设有第一定位孔111，第二限位缺口120的底部开设有第二定位孔121，从而能够通过第一限位缺口110及第二限位缺口120 起到位置限定在作用，由此只需要在手机前盖上设置相对应的卡块结构即可与第一限位缺口110及第二限位缺口120相配合，使得整体的安装效率得到提高，同理，只需要在手机前盖上的卡块结构处设置与第一定位孔111及第二定位孔 121相配合的凸柱结构，即可将手机前盖快速固定在手机后盖上，由此避免在胶水密封固定时，手机后盖与前盖发生位移而导致产品不良。
27.再进一步地，后盖本体200由于顺序层叠的基底层210、第一复合板220、胶水层230、第二复合板240及耐磨涂层250组成，从而能够代替现有的采用注塑成型或者玻璃高压成型的单一后盖结构，由此能够提高整体的结构强度，从而提高产品的质量。具体的，基底层210为内表面，用于与手机中框进行连接，耐磨涂层250为外表面，亦即，为手机产品的背面，通过设置耐磨涂层250为外表面，从而能够提高手机产品的硬度及耐磨度，由此提高整体的结构强度。第一复合板220通过胶水层230与第二复合板240连接固定，从而采用双层复合板作为手机后盖的主体结构，能够有效提高手机后盖的结构强度。
28.再进一步地，第一复合板220靠近基底层210的一侧面上开设有多个第一导热槽221，第二复合板240上靠近胶水层230的一侧面上开设有多个第二导热槽241，从而能够将各第一导热柱310固定在对应的第一导热槽221内，将各第二导热柱320固定在对应的第二导热槽241内，由此能够将手机内部在运行时产生的热量快速传递至外部，从而提高整体的散热性能，由此提高手机的使用寿命及安全性能。本实用新型的手机后盖结构10通过设置后盖边框100、后盖本体200及导热组件300，从而能够提高手机后盖的整体结构强度及散热导热性能，且能够便于手机后盖与前盖进行组装，同时采用复合材料结构能够起到一定的抗电磁干扰的作用，由此能适用于5g手机的生产应用中。
29.一实施方式中，第一限位缺口110与第二限位缺口120之间设置有导向凸块 130，如此，能够在手机后盖与手机前盖的组合当中起到导向的作用，从而能够提高组装加工的效率，且能够便于自动化生产当中的定位操作；
30.请再次参阅图1，后盖本体200上开设有用于放置摄像头的安装孔260。后盖本体200上还开设有防水环槽270，防水环槽270沿安装孔260的边缘设置。
31.需要说明的是，后盖本体200加工成型后，通过将后盖本体200放置在对应的cnc加工设备上，从而能够加工出安装孔260及防水环槽270，在实际的应用中，安装孔260用于安装手机中的摄像头，防水环槽270沿着安装孔260 的边缘设置，从而能够在防水环槽270内设置密封胶圈，由此能够对手机内部起到防水密封的作用，由此提高手机的安全性能。
32.一实施方式中，基底层为柔性玻璃层，如此，能够提高后盖本体200的柔韧性，使得后盖本体200的内面更加平整，由此能够便于后续的零部件的安装操作；又如，第一复合板为聚碳酸酯复合板，如此，能够起到提高结构强度的作用，且聚碳酸酯复合板为无导电材质，对手机信号无任何干扰，能够适用于 5g通讯中；例如，聚碳酸酯复合板为聚碳酸酯与玻纤组成的复合板，从而能够起到提高结构强度的作用；又如，第二复合板为聚碳酸酯复合板，如此，能够起到提高结构强度的作用，且聚碳酸酯复合板为无导电材质，对手机信号无任何干扰，能够适用于5g通讯中；例如，聚碳酸酯复合板为聚碳酸酯、涤纶树脂与玻纤组成的复合板，从而能够起到提高结构强度的作用；又如，胶水层为抗静电聚丙烯酸胶水层，如
此，能够起到一定的抗静电作用，且能够提高第一复合板与第二复合板的粘合度；又如，耐磨涂层为环氧树脂涂层，如此，能够提高后盖本体200的硬度及耐磨度，从而提高整体的结构强度；又如，第一导热柱与第二导热柱均为硅胶导热柱，如此，能够提高后盖本体200的导热性能，且能够提高整体的结构强度。
33.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
34.本实用新型的手机后盖结构10通过设置后盖边框100、后盖本体200及导热组件300，从而能够提高手机后盖的整体结构强度及散热导热性能，且能够便于手机后盖与前盖进行组装，同时采用复合材料结构能够起到一定的抗电磁干扰的作用，由此能适用于5g手机的生产应用中。