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一种改良的电路板结构的制作方法

2021-10-09 18:21:00 来源:中国专利 TAG:电路板 改良 结构


1.本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种改良的电路板结构。


背景技术:

2.电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。电路板上通常会焊接电源连接器、信号连接器等多种连接器,常见的结构是将连接器成排状焊接在电路板边缘上端,因此需要设计电路板的宽度尺寸较大,对于部分宽度尺寸小的设备,并不适用。


技术实现要素:

3.针对以上问题,本实用新型提供一种改良的电路板结构,具有第一电路板、第二电路板,能够将多种连接器呈竖状排列焊接在第二电路板上,能够适用于宽度尺寸小的设备。
4.为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
5.一种改良的电路板结构,包括第一电路板、第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板呈正交设置,所述第一电路板上设有插槽,所述第二电路板固定在所述插槽上,第一电路板上设有第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路,所述第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路均延伸至所述插槽内侧,所述第二电路板从上到下依次设有第一端子孔、第二端子孔、第三端子孔,所述第一端子孔一端面设有第一焊盘,所述第一焊盘下端连接有第四铜箔线路,所述第四铜箔线路与所述第一铜箔线路相抵触,所述第二端子孔一端面设有第二焊盘,所述第一焊盘下端连接有第五铜箔线路,所述第五铜箔线路与所述第二铜箔线路相抵触,所述第三端子孔一端面设有第三焊盘,所述第三焊盘下端连接有第六铜箔线路,所述第六铜箔线路与所述第三铜箔线路相抵触。
6.具体的,所述第二电路板下端设有插接部,所述插接部位于所述插槽内侧。
7.具体的,所述第二电路板上固定有第一载板、第二载板,所述第一载板、第二载板将所述第二电路板分隔成第一安装区、第二安装区、第三安装区,所述第一端子孔设置在所述第一安装区内,所述第二端子孔设置在所述第二安装区内,所述第三端子孔设置在所述第三安装区内。
8.具体的,所述第一载板、第二载板均通过第一螺钉固定在所述第二电路板上。
9.具体的,所述第一电路板与所述第二电路板通过第二螺钉固定连接。
10.本实用新型的有益效果是:
11.本实用新型的电路板结构,具有第一电路板、第二电路板,第一电路板与第二电路板呈正交设置,能够将多种连接器呈竖状排列焊接在第二电路板上,能够适用于宽度尺寸小的设备。
附图说明
12.图1为本实用新型的一种改良的电路板结构的结构示意图一。
13.图2为本实用新型的一种改良的电路板结构的结构示意图二。
14.图3为图2中a部分的放大图。
15.附图标记为:第一电路板1、第一铜箔线路12、第二铜箔线路13、第三铜箔线路14、第二电路板2、插槽11、第一端子孔21、第二端子孔22、第三端子孔23、第一焊盘24、第四铜箔线路25、第二焊盘26、第五铜箔线路27、第三焊盘28、第六铜箔线路29、第一安装区201、第二安装区202、第三安装区203、第一载板3、第二载板4、第一螺钉5。
具体实施方式
16.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
17.如图1

3所示:
18.一种改良的电路板结构,包括第一电路板1、第二电路板2,第一电路板1与第二电路板2呈正交设置,第一电路板1上设有插槽11,第二电路板2固定在插槽11上,第一电路板1上设有第一铜箔线路12、第二铜箔线路13、第三铜箔线路14,第一铜箔线路12、第二铜箔线路13、第三铜箔线路14均延伸至插槽11内侧,第二电路板2从上到下依次设有第一端子孔21、第二端子孔22、第三端子孔23,第二电路板2上固定有第一载板3、第二载板4,第一载板3、第二载板4将第二电路板2分隔成第一安装区201、第二安装区202、第三安装区203,第一端子孔21设置在第一安装区201内,第二端子孔22设置在第二安装区202内,第三端子孔23设置在第三安装区203内,第一端子孔21一端面设有第一焊盘24,第一焊盘24下端连接有第四铜箔线路25,第四铜箔线路25与第一铜箔线路12相抵触,第二端子孔22一端面设有第二焊盘26,第一焊盘24下端连接有第五铜箔线路27,第五铜箔线路27与第二铜箔线路13相抵触,第三端子孔23一端面设有第三焊盘28,第三焊盘28下端连接有第六铜箔线路29,第六铜箔线路29与第三铜箔线路14相抵触,第一安装区201、第二安装区202、第三安装区203内用于安装连接器,安装时,先将三个连接器放置在第一安装区201、第二安装区202、第三安装区203内,将三个连接器的端子分别穿过第一端子孔21、第二端子孔22、第三端子孔23后焊接在第一焊盘24、第二焊盘26、第三焊盘28上。
19.优选的,第二电路板2下端设有插接部,插接部位于插槽11内侧。
20.优选的,第一载板3、第二载板4均通过第一螺钉5固定在第二电路板2上。
21.优选的,第一电路板1与第二电路板2通过第二螺钉固定连接。
22.以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征:
1.一种改良的电路板结构,其特征在于,包括第一电路板(1)、第二电路板(2),所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)呈正交设置,所述第一电路板(1)上设有插槽(11),所述第二电路板(2)固定在所述插槽(11)上,第一电路板(1)上设有第一铜箔线路(12)、第二铜箔线路(13)、第三铜箔线路(14),所述第一铜箔线路(12)、第二铜箔线路(13)、第三铜箔线路(14)均延伸至所述插槽(11)内侧,所述第二电路板(2)从上到下依次设有第一端子孔(21)、第二端子孔(22)、第三端子孔(23),所述第一端子孔(21)一端面设有第一焊盘(24),所述第一焊盘(24)下端连接有第四铜箔线路(25),所述第四铜箔线路(25)与所述第一铜箔线路(12)相抵触,所述第二端子孔(22)一端面设有第二焊盘(26),所述第一焊盘(24)下端连接有第五铜箔线路(27),所述第五铜箔线路(27)与所述第二铜箔线路(13)相抵触,所述第三端子孔(23)一端面设有第三焊盘(28),所述第三焊盘(28)下端连接有第六铜箔线路(29),所述第六铜箔线路(29)与所述第三铜箔线路(14)相抵触。2.根据权利要求1所述的一种改良的电路板结构,其特征在于,所述第二电路板(2)下端设有插接部,所述插接部位于所述插槽(11)内侧。3.根据权利要求1所述的一种改良的电路板结构,其特征在于,所述第二电路板(2)上固定有第一载板(3)、第二载板(4),所述第一载板(3)、第二载板(4)将所述第二电路板(2)分隔成第一安装区(201)、第二安装区(202)、第三安装区(203),所述第一端子孔(21)设置在所述第一安装区(201)内,所述第二端子孔(22)设置在所述第二安装区(202)内,所述第三端子孔(23)设置在所述第三安装区(203)内。4.根据权利要求3所述的一种改良的电路板结构,其特征在于,所述第一载板(3)、第二载板(4)均通过第一螺钉(5)固定在所述第二电路板(2)上。5.根据权利要求1所述的一种改良的电路板结构,其特征在于,所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)通过第二螺钉固定连接。

技术总结
本实用新型提供的一种改良的电路板结构,包括第一电路板、第二电路板,所述第一电路板上设有插槽,所述第二电路板固定在所述插槽上,第一电路板上设有第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路,所述第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路均延伸至所述插槽内侧,所述第二电路板从上到下依次设有第一端子孔、第二端子孔、第三端子孔,所述第一端子孔一端面设有第一焊盘,所述第一焊盘下端连接有第四铜箔线路,所述第四铜箔线路与所述第一铜箔线路相抵触。本实用新型的电路板结构,具有第一电路板、第二电路板,能够将多种连接器呈竖状排列焊接在第二电路板上,能够适用于宽度尺寸小的设备。小的设备。小的设备。


技术研发人员:龙光泽
受保护的技术使用者:东莞联桥电子有限公司
技术研发日:2021.01.22
技术公布日:2021/10/8
再多了解一些

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