电路板组件和电子设备的制作方法

1.本技术涉及电路板堆叠技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。


背景技术：

2.手机的功能逐渐丰富、性能日渐提升，要求手机电路板上能集成更多器件。常规手机中只有一层电路板，只能在平面方向上布置器件。在结构尺寸受限的情况下，单层电路板的布局面积难以提升，制约了器件集成度的提升。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种电路板组件和电子设备，能够提升电路板的器件集成度。
4.第一方面，提供了一种电路板组件，该电路板组件可安装在电子设备内。该电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件；第一电路板与第二电路板间隔层叠，第一屏蔽框连接第一电路板与第二电路板，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，或者第一屏蔽框的周缘内缩于第一电路板的周缘内一定距离，第一电路板、第二电路板及第一屏蔽框围成腔体；导通件设于腔体内,并与第一电路板及第二电路板均电连接。
5.本方案中，第一电路板与第二电路板可以平行或近似平行(二者的厚度方向一致或基本一致)，二者相互重叠并具有间隔，对第一电路板与第二电路板的形状及相对大小均不限定。第一电路板与第二电路板的相对两面均可以布置各类器件。
6.第一屏蔽框可以由若干段框体首尾相连形成，第一屏蔽框也可以是两端开口的筒状结构，两个开口分别朝向第一电路板与第二电路板。第一屏蔽框的周缘可以与第一电路板的周缘基本对齐并接触；或者第一屏蔽框的周缘可以位于第一电路板的周缘(即轮廓边界)以内一定距离处。第一屏蔽框靠近第二电路板的一端，在第二电路板上的位置不做限定，例如这一端的周缘与第二电路板的周缘基本对齐并接触；或者这一端的周缘可以位于第二电路板的周缘以内一定距离处。
7.第一电路板、第二电路板及第一屏蔽框围成封闭的腔体(封闭指腔体没有开口，并非指具有气密性)，该腔体内布置有器件和导通件，该腔体可作为屏蔽腔，使其中的器件和导通件得到电磁屏蔽。
8.导通件与第一屏屏蔽框间隔开。导通件的内部具有若干导电通道(具体结构例如是导电线路、导电引脚等)，通过该导电通道将第一电路板与第二电路板导通，实现整个电路板组件的信号导通。导通件的具体结构不做限定，只要能实现电连接即可。导通件对第一电路板具有一定支撑作用。
9.本技术的电路板组件，利用导通件实现第一电路板与第二电路板的层叠间隔和电连接，能够利用电子设备的厚度空间增加电路板数量，从而增大器件布置面积，提升器件集成度。通过在第一电路板的边缘附近设置第一屏蔽框，能够利用具有较大结构强度的第一屏蔽框支撑第一电路板，避免第一电路板的边缘产生应力失效，提升电路板组件的机械可靠性。将第一屏蔽框靠近第一电路板的边缘设置，既能保证电磁屏蔽性能，又能提升第一电
路板的面积利用率，保证器件集成度。并且，第一屏蔽框的厚度较小(通常仅有0.15mm)，其对第一电路板与第二电路板的面积占用也较小。
10.根据第一方面的一种可能的实现方式中，导通件为垫高板，导通件具有朝向第一电路板的第一表面以及朝向第二电路板的第二表面，第一表面与第二表面均只有一条封闭边界，第一表面与第一电路板焊接，第二表面与第二电路板焊接。
11.垫高板可以是一种印刷电路板(printed circuit board，pcb)，其与常规印刷电路板的结构相同或基本相同，其内部具有用于实现电连接的走线。只有一条封闭边界指，垫高板的轮廓边界为一条闭合曲线而非包含两条及以上数量的闭合曲线，也即垫高板为不含孔洞的实心板。垫高板的形状可以根据需要设计，例如呈矩形、十字形、t字形或其他不规则形状。
12.垫高板可以由整块电路基板进行切割制得。由于其为实心板，在切割时无需去除不需要的电路基板材料，因而对电路基板材料浪费较小，对电路基板的面积利用率较大。并且，实心的垫高板对第一电路板与第二电路板的面积占用较小，可以节省面积以布置更多器件。另外，由于第一电路板的边缘应力较大，内部应力较小。通过将垫高板放在第一电路板的内部，能够使垫高板的应力较小，保证垫高板可靠工作。
13.在其他实现方式中，导通件也可以是其他具有电连接性能的块状或板状部件，例如使用低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,ltcc)工艺制造的陶瓷基板，该陶瓷基板中具有导电线路；或者在塑封材料或玻璃材料中打孔，在孔内填充金属材料制成的板状或块状部件，其中金属材料用于实现电连接。或者，导通件也可以是导电柱、连接器等非板状导电部件。
14.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，导通件包括基座、第一弹脚和第二弹脚，第一弹脚凸设于基座朝向第一电路板的表面，第二弹脚凸设于基座朝向第二电路板的表面，第一弹脚与第二弹脚通过基座电连接，第一弹脚与第一电路板电连接，第二弹脚与第二电路板电连接。
15.本实现方式中，导通件可称为弹片板。基座可以呈块状或板状，其内部具有实现信号导通的线路；或者，基座本身没有电连接性能，其仅用于固持第一弹脚与第二弹脚。对于具有电连接性能的基座，第一弹脚通过基座与第二弹脚电连接；对于仅起固持作用的基座，第一弹脚和第二弹脚可以是同一个弹脚的相对两端。第一弹脚与第二弹脚可以与相应的电路板焊接或直接抵接，以实现与相应电路板的导通。第一弹脚与第二弹脚可以是若干个。第一弹脚与第二弹脚的形状可以根据需要设计，例如呈片状。
16.本实现方式中利用弹片板实现第一电路板与第二电路板的层叠互连，提供了增大器件布置面积，提升器件集成度的另一种可选方案。弹片板的电连接性能可靠，能保证整个电路板组件的信号稳定。弹片板的结构与制程较为简单，便于批量生产，节省成本。
17.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一电路板朝向基座的表面内凹形成第一限位槽，基座部分伸入第一限位槽内；和/或，第二电路板朝向基座的表面区域内凹形成第二限位槽，基座部分伸入第二限位槽内。
18.本实现方式中，第一限位槽的具体形状及在第一电路板上的具体位置可以根据需要设计，不做限定。伸入第一限位槽的基座部分与第一限位槽形成配合，以实现对弹片板的限位，确保第一弹脚能与第一电路板可靠导通。根据第一限位槽的位置，第一弹脚可以在第
一限位槽内或者第一限位槽外。第二限位槽的具体形状及在第二电路板上的具体位置可以根据需要设计，不做限定。伸入第二限位槽的基座部分与第二限位槽形成配合，以实现对弹片板的限位，确保第二弹脚能与第二电路板可靠导通。根据第二限位槽的位置，第二弹脚可以在第二限位槽内或者第二限位槽外。
19.本实现方式中，只需开设第一限位槽与第二限位槽中的任一个，使基座与对应的限位槽形成限位配合，即可实现稳定对应弹脚的目的。本实现方式能够使弹片板更加稳固地组装，保证电连接的可靠性。
20.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹脚收容在第一限位槽内并接触第一限位槽的底壁；和/或，第二弹脚收容在第二限位槽内并接触第二限位槽的底壁。将第一弹脚和/或第二弹脚收容在对应的限位槽中，能够保证弹脚更加稳定的与对应的电路板连接，提升电连接的可靠性。
21.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框位于第一电路板与第二电路板之间，也即第一屏蔽框全部位于第一电路板与第二电路板之间，起到支撑第一电路板的作用。此种第一屏蔽框结构简单，且机械可靠性与电磁屏蔽性能均较好，能够提升电路板组件的可量产性。
22.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框包括第一壁、第二壁和第三壁，第一壁、第二壁及第三壁依次弯折连接形成台阶，第一壁围绕第一电路板的外侧，第二壁支撑在第一电路板朝向第二电路板的表面的周缘，第三壁位于第一电路板与第二电路板之间。
23.本实现方式中，第二壁位于第一壁与第三壁之间，第一壁与第二壁可以基本垂直弯折连接，第二壁与第三壁可以基本垂直弯折连接，由此形成台阶。第一壁、第二壁和第三壁均环绕一周，第一壁所围成的开口大于第三壁所围成的开口。此种第一屏蔽框，利用第一壁对第一电路板进行限位，利用第二壁对第一电路板进行承载，利用第三壁对第一电路板进行支撑，能使第一电路板稳固地安装而不发生偏移，并且增加了第一屏蔽框与第一电路板的组装强度。而且，此种第一屏蔽框便于在第一电路板的侧部设置连接材料(粘胶或焊锡)，能减小对第一电路板的器件布局面积的占用，使节省下来的面积可以布置更多器件，因而进一步提升第一电路板的器件集成度。
24.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一壁远离第二壁的一端凸出于第一电路板背离第二电路板的表面；电路板组件包括第一屏蔽膜，第一屏蔽膜覆盖第一壁远离第二壁的一端以及第一电路板，第一屏蔽膜与第一电路板间隔相对。
25.第一壁远离第二壁的一端的凸起方向可以基本垂直于第一电路板，或者与第一电路板形成合适的钝角，这样便于加工第一屏蔽框，也便于将第一屏蔽膜安装在第一壁远离第二壁的这一端。第一屏蔽膜较薄，能够弯曲。第一屏蔽膜用于电磁屏蔽。由于第一屏蔽膜悬空于第一电路板的上方，减少了对第一电路板的表面的面积占用，使节省下来的面积可以布置更多器件，因此进一步地提升了第一电路板的器件集成度。
26.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一壁上开设有定位缺口，定位缺口沿第一电路板的厚度方向贯穿第一壁，第一电路板的侧面形成定位凸起，定位凸起插入定位缺口。
27.该定位缺口使第一壁形成类似城墙上的豁口结构，该定位缺口的形状、尺寸与数
量根据需要设计，本实现方式不做限定。第一电路板的侧面指连接在器件布置面之间的表面。定位凸起在侧面上的凸起方向可以基本垂直于该侧面，定位凸起的形状、尺寸与数量，与定位缺口的形状、尺寸与数量适配。一个定位凸起对应插入一个定位缺口。
28.在将第一电路板安装到第一屏蔽框的台阶上时，定位缺口能够对第一电路板进行定位，使第一电路板准确放置到位。定位缺口与定位凸起的配合结构还能增加组装可靠性和结构强度。
29.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一壁朝向第一电路板的表面凸设有定位凸起，第一电路板的侧面内凹形成定位凹槽，定位凸起插入定位凹槽。
30.本实现方式中，定位凸起可以基本以垂直方向凸起于第一壁朝向第一电路板的表面，定位凸起的形状、尺寸与数量可以根据需要设计，不做限定。定位凸起可以均匀分布并环绕一周。定位凹槽的形状、尺寸与数量，与定位凸起的形状、尺寸与数量适配。一个定位凸起对应插入一个定位缺口。在将第一电路板安装到第一屏蔽框的台阶上时，定位凸起能够对第一电路板进行定位，使第一电路板准确放置到位。定位凸起与定位凹的配合结构还能增加组装可靠性和结构强度。并且由于无需在第一屏蔽框上开设缺口，能够保持第一屏蔽框的连续密闭性，保证电磁屏蔽效果。
31.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框包括第四壁与第五壁，第四壁与第五壁弯折连接，第四壁覆盖第一电路板背离第二电路板的表面的周缘，第五壁围绕第一电路板的外周。
32.本实现方式中，第四壁与第五壁基本垂直弯折连接。第四壁接触第一电路板背离第二电路板的表面的周缘并环绕一周，第五壁位于第一电路板的外侧并环绕第一电路板一周，第四壁围成的开口小于第五壁围成的开口。由此，第一屏蔽框形成扣压在第一电路板上的倒扣结构。此种第一屏蔽框能较好地对第一电路板进行限位，增加第一屏蔽框与第一电路板的组装强度。并且由于第五壁位于第一电路板之外，第五壁在第二电路板上的位置也向第二电路板外侧挪动，这样使第一电路板、第一屏蔽框及第二电路板围成的腔体更大，腔体内能布置更多器件，因此提升了腔体内的器件集成度。
33.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框包括第六壁，第六壁、第四壁及第五壁依次弯折连接形成台阶，第六壁凸出于第一电路板背离第二电路板的表面；电路板组件包括第二屏蔽膜，第二屏蔽膜覆盖第六壁远离第四壁的一端以及第一电路板，第二屏蔽膜与第一电路板具有间隔。
34.本实现方式中，第六壁与第五壁分别位于第四壁的相对两侧，第六壁与第四壁可以基本垂直弯折连接，或者形成合适的钝角。第六壁位于该表面的周缘。第二屏蔽膜较薄，能够弯曲。第二屏蔽膜用于电磁屏蔽。由于第二屏蔽膜悬空于第一电路板的上方，减少了对第一电路板的表面的面积占用，使节省下来的面积可以布置更多器件，因此进一步地提升了第一电路板的器件集成度。
35.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框包括连接壁，连接壁与第五壁弯折相连，第五壁位于连接壁与第四壁之间，连接壁铺设于第二电路板，并与第二电路板固定连接。
36.本实现方式中，连接壁与第五壁可以基本垂直弯折连接，并与第二电路板朝向第一电路板的表面接触。连接壁上可以开设若干连接孔，每个连接孔内均可以安装连接件(如
螺钉、螺栓、铆钉等)，该连接件将连接壁与第二电路板固定连接。通过连接件的锁紧能够克服第一弹脚与第二弹脚的反弹力，保证第一电路板与第二电路板的稳定组装。或者，也可以采用连接材料(如粘胶、焊锡)替代连接件来实现第二电路板与连接壁的连接，同样能保证第一电路板与第二电路板的稳定组装。
37.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，电路板组件包括第二屏蔽框，第二屏蔽框设于腔体内并与第一屏蔽框连为一体，第二屏蔽框与第一电路板及第二电路板均连接，第二屏蔽框将腔体分隔为不同的子腔体，导通件设于其中一个子腔体中。
38.本实现方式中，第二屏蔽框为由若干段框体依次相连形成的开放式围墙结构，第二屏蔽框的开放端与第一屏蔽框连接(例如与第三壁连接)，使第二屏蔽框与第一屏蔽框形成一体式屏蔽框。增设第二屏蔽框能够加强对腔体内的导通件的电磁屏蔽，并且一体式的屏蔽框结构强度较高，能够提升电路板组件的组装强度，而且能够简化电路板组件的组装难度。
39.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，电路板组件包括第二屏蔽框，第二屏蔽框设于腔体内并与第一屏蔽框相间隔，第二屏蔽框与第一电路板及第二电路板均连接，第二屏蔽框包围在导通件的外周。
40.本实现方式中，第二屏蔽框可以由若干段框体首尾相连形成，第二屏蔽框可以近似是两端开口的方筒状结构，两个开口分别朝向第一电路板与第二电路板。第二屏蔽框将导通件包围起来，以对导通件进行电磁屏蔽，避免导通件与腔体内的其他器件相互干扰。分体式的第二屏蔽框通用性较好，能够与任意结构形式的第一屏蔽框搭配使用，保证了电路板组件的可量产性。
41.根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框位于第一电路板与第二电路板之间，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触。
42.本实现方式中，第一屏蔽框全部位于第一电路板与第二电路板之间，起到支撑第一电路板的作用。此种第一屏蔽框结构简单，且机械可靠性与电磁屏蔽性能均较好，能够提升电路板组件的可量产性。第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，即第一屏蔽框的周缘可以与第一电路板的周缘基本对齐并接触，这能使朝向第二电路板的第一电路板上更多的面积被利用，在第一电路板和第二电路板之间的距离不变的情况下，扩大了腔体的空间，使第一电路板上能够设置更多的器件，腔体内可以容纳更多的器件，提高了器件的集成度。并且，使朝向第二电路板的第一电路板上的器件都可以得到第一屏蔽框的电磁屏蔽，保证了电磁屏蔽性能。
43.第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体和电路板组件，电路板组件安装在壳体内。该电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件；第一电路板与第二电路板间隔层叠，第一屏蔽框连接第一电路板与第二电路板，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，或者第一屏蔽框的周缘内缩于第一电路板的周缘内一定距离，第一电路板、第二电路板及第一屏蔽框围成腔体；导通件设于腔体内,并与第一电路板及第二电路板均电连接。
44.本方案中，第一电路板与第二电路板平行或近似平行(二者的厚度方向一致或基本一致)，二者相互重叠并具有间隔，对第一电路板与第二电路板的形状及相对大小均不限定。第一电路板与第二电路板的相对两面均可以布置各类器件。
45.第一屏蔽框可以由若干段框体首尾相连形成，第一屏蔽框可以是两端开口的筒状结构，两个开口分别朝向第一电路板与第二电路板。第一屏蔽框的周缘可以与第一电路板的周缘基本对齐并接触；或者第一屏蔽框的周缘可以位于第一电路板的周缘(即轮廓边界)以内一定距离处。第一屏蔽框靠近第二电路板的一端，在第二电路板上的位置不做限定，例如这一端的周缘与第二电路板的周缘基本对齐并接触；或者这一端的周缘可以位于第二电路板的周缘以内一定距离处。
46.第一电路板、第二电路板及第一屏蔽框围成封闭的腔体(封闭指腔体没有开口，并非指具有气密性)，该腔体内布置有器件和导通件，该腔体可作为屏蔽腔，使其中的器件和导通件得到电磁屏蔽。
47.导通件与第一屏屏蔽框间隔开。导通件的内部具有若干导电通道(具体结构例如是导电线路、导电引脚等)，通过该导电通道将第一电路板与第二电路板导通，实现整个电路板组件的信号导通。导通件的具体结构不做限定，只要能实现电连接即可。导通件对第一电路板具有一定支撑作用。
48.电子设备中的电路板组件，利用导通件实现第一电路板与第二电路板的层叠间隔和电连接，能够利用电子设备的厚度空间增加电路板数量，从而增大器件布置面积，提升器件集成度。通过在第一电路板的边缘附近设置第一屏蔽框，能够利用具有较大结构强度的第一屏蔽框支撑第一电路板，避免第一电路板的边缘产生应力失效，提升电路板组件的机械可靠性。将第一屏蔽框靠近第一电路板的边缘设置，既能保证电磁屏蔽性能，又能提升第一电路板的面积利用率，保证器件集成度。并且，第一屏蔽框的厚度较小(通常仅有0.15mm)，其对第一电路板与第二电路板的面积占用也较小。
49.根据第二方面的一种可能的实现方式中，导通件为垫高板，导通件具有朝向第一电路板的第一表面以及朝向第二电路板的第二表面，第一表面与第二表面均只有一条封闭边界，第一表面与第一电路板焊接，第二表面与第二电路板焊接。
50.垫高板可以是一种印刷电路板(printed circuit board，pcb)，其与常规印刷电路板的结构相同或基本相同，其内部具有用于实现电连接的走线。只有一条封闭边界指，垫高板的轮廓边界为一条闭合曲线而非包含两条及以上数量的闭合曲线，也即垫高板为不含孔洞的实心板。垫高板的形状可以根据需要设计，例如呈矩形、十字形、t字形或其他不规则形状。
51.垫高板可以由整块电路基板进行切割制得。由于其为实心板，在切割时无需去除不需要的电路基板材料，因而对电路基板材料浪费较小，对电路基板的面积利用率较大。并且，实心的垫高板对第一电路板与第二电路板的面积占用较小，可以节省面积以布置更多器件。另外，由于第一电路板的边缘应力较大，内部应力较小。通过将垫高板放在第一电路板的内部，能够使垫高板中的应力较小，保证垫高板的可靠工作。
52.在其他实现方式中，导通件也可以是其他具有电连接性能的块状或板状部件，例如使用低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,ltcc)工艺制造的陶瓷基板，该陶瓷基板中具有导电线路；或者在塑封材料或玻璃材料中打孔，在孔内填充金属材料制成的板状或块状部件，其中金属材料用于实现电连接。或者，导通件也可以是导电柱、连接器等非板状导电部件。
53.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，导通件包括基座、第一弹脚
和第二弹脚，第一弹脚凸设于基座朝向第一电路板的表面，第二弹脚凸设于基座朝向第二电路板的表面，第一弹脚与第二弹脚通过基座电连接，第一弹脚与第一电路板电连接，第二弹脚与第二电路板电连接。
54.本实现方式中，导通件可称为弹片板。基座可以呈块状或板状，其内部具有实现信号导通的线路；或者，基座本身没有电连接性能，其仅用于固持第一弹脚与第二弹脚。对于具有电连接性能的基座，第一弹脚通过基座与第二弹脚电连接；对于仅起固持作用的基座，第一弹脚和第二弹脚可以是同一个弹脚的相对两端。第一弹脚与第二弹脚可以与相应的电路板焊接或直接抵接，以实现与相应电路板的导通。第一弹脚与第二弹脚可以是若干个。第一弹脚与第二弹脚的形状可以根据需要设计，例如呈片状。
55.本实现方式中利用弹片板实现第一电路板与第二电路板的层叠互连，提供了增大器件布置面积，提升器件集成度的另一种可选方案。弹片板的电连接性能可靠，能保证整个电路板组件的信号稳定。弹片板的结构与制程较为简单，便于批量生产，节省成本。
56.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一电路板朝向基座的表面内凹形成第一限位槽，基座部分伸入第一限位槽内；和/或，第二电路板朝向基座的表面区域内凹形成第二限位槽，基座部分伸入第二限位槽内。
57.本实现方式中，第一限位槽的具体形状及在第一电路板上的具体位置可以根据需要设计，不做限定。伸入第一限位槽的基座部分与第一限位槽形成配合，以实现对弹片板的限位，确保第一弹脚能与第一电路板可靠导通。根据第一限位槽的位置，第一弹脚可以在第一限位槽内或者第一限位槽外。第二限位槽的具体形状及在第二电路板上的具体位置可以根据需要设计，不做限定。伸入第二限位槽的基座部分与第二限位槽形成配合，以实现对弹片板的限位，确保第二弹脚能与第二电路板可靠导通。根据第二限位槽的位置，第二弹脚可以在第二限位槽内或者第二限位槽外。
58.本实现方式中，只需开设第一限位槽与第二限位槽中的任一个，使基座与对应的限位槽形成限位配合，即可实现稳定对应弹脚的目的。本实现方式能够使弹片板更加稳固地组装，保证电连接的可靠性。
59.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一弹脚收容在第一限位槽内并接触第一限位槽的底壁；和/或，第二弹脚收容在第二限位槽内并接触第二限位槽的底壁。将第一弹脚和/或第二弹脚收容在对应的限位槽中，能够保证弹脚更加稳定的与对应的电路板连接，提升电连接的可靠性。
60.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框位于第一电路板与第二电路板之间，也即第一屏蔽框全部位于第一电路板与第二电路板之间，起到支撑第一电路板的作用。此种第一屏蔽框结构简单，且机械可靠性与电磁屏蔽性能均较好，能够提升电路板组件的可量产性。
61.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框包括第一壁、第二壁和第三壁，第一壁、第二壁及第三壁依次弯折连接形成台阶，第一壁围绕第一电路板的外侧，第二壁支撑在第一电路板朝向第二电路板的表面的周缘，第三壁位于第一电路板与第二电路板之间。
62.本实现方式中，第二壁位于第一壁与第三壁之间，第一壁与第二壁可以基本垂直弯折连接，第二壁与第三壁可以基本垂直弯折连接，由此形成台阶。第一壁、第二壁和第三
壁均环绕一周，第一壁所围成的开口大于第三壁所围成的开口。此种第一屏蔽框，利用第一壁对第一电路板进行限位，利用第二壁对第一电路板进行承载，利用第三壁对第一电路板进行支撑，能使第一电路板稳固地安装而不发生偏移，并且增加了第一屏蔽框与第一电路板的组装强度。而且，此种第一屏蔽框便于在第一电路板的侧部设置连接材料(粘胶或焊锡)，能减小对第一电路板的器件布局面积的占用，使节省下来的面积可以布置更多器件，因而进一步提升第一电路板的器件集成度。
63.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一壁远离第二壁的一端凸出于第一电路板背离第二电路板的表面；电路板组件包括第一屏蔽膜，第一屏蔽膜覆盖第一壁远离第二壁的一端以及第一电路板，第一屏蔽膜与第一电路板间隔相对。
64.第一壁远离第二壁的一端的凸起方向可以基本垂直于第一电路板，或者与第一电路板形成合适的钝角，这样便于加工第一屏蔽框，也便于将第一屏蔽膜安装在第一壁远离第二壁的这一端。第一屏蔽膜较薄，能够弯曲。第一屏蔽膜用于电磁屏蔽。由于第一屏蔽膜悬空于第一电路板的上方，减少了对第一电路板的表面的面积占用，使节省下来的面积可以布置更多器件，因此进一步地提升了第一电路板的器件集成度。
65.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一壁上开设有定位缺口，定位缺口沿第一电路板的厚度方向贯穿第一壁，第一电路板的侧面形成定位凸起，定位凸起插入定位缺口。
66.该定位缺口使第一壁形成类似城墙上的豁口结构，该定位缺口的形状、尺寸与数量根据需要设计，本实现方式不做限定。第一电路板的侧面指连接在器件布置面之间的表面。定位凸起在侧面上的凸起方向可以基本垂直于该侧面，定位凸起的形状、尺寸与数量，与定位缺口的形状、尺寸与数量适配。一个定位凸起对应插入一个定位缺口。在将第一电路板安装到第一屏蔽框的台阶上时，定位缺口能够对第一电路板进行定位，使第一电路板准确放置到位。定位缺口与定位凸起的配合结构还能增加组装可靠性和结构强度。
67.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一壁朝向第一电路板的表面凸设有定位凸起，第一电路板的侧面内凹形成定位凹槽，定位凸起插入定位凹槽。
68.本实现方式中，定位凸起可以基本以垂直方向凸起于第一壁朝向第一电路板的表面，定位凸起的形状、尺寸与数量可以根据需要设计，不做限定。定位凸起可以均匀分布并环绕一周。定位凹槽的形状、尺寸与数量，与定位凸起的形状、尺寸与数量适配。一个定位凸起对应插入一个定位缺口。在将第一电路板安装到第一屏蔽框的台阶上时，定位凸起能够对第一电路板进行定位，使第一电路板准确放置到位。定位凸起与定位凹的配合结构还能增加组装可靠性和结构强度。并且由于无需在第一屏蔽框上开设缺口，能够保持第一屏蔽框的连续密闭性，保证电磁屏蔽效果。
69.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框包括第四壁与第五壁，第四壁与第五壁弯折连接，第四壁覆盖第一电路板背离第二电路板的表面的周缘，第五壁围绕第一电路板的外周。
70.本实现方式中，第四壁与第五壁基本垂直弯折连接。第四壁接触第一电路板背离第二电路板的表面的周缘并环绕一周，第五壁位于第一电路板的外侧并环绕第一电路板一周，第四壁围成的开口小于第五壁围成的开口。由此，第一屏蔽框形成扣压在第一电路板上的倒扣结构。此种第一屏蔽框能较好地对第一电路板进行限位，增加第一屏蔽框与第一电
路板的组装强度。并且由于第五壁位于第一电路板之外，第五壁在第二电路板上的位置也向第二电路板外侧挪动，这样使第一电路板、第一屏蔽框及第二电路板围成的腔体更大，腔体内能布置更多器件，因此提升了腔体内的器件集成度。
71.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框包括第六壁，第六壁、第四壁及第五壁依次弯折连接形成台阶，第六壁凸出于第一电路板背离第二电路板的表面；电路板组件包括第二屏蔽膜，第二屏蔽膜覆盖第六壁远离第四壁的一端以及第一电路板，第二屏蔽膜与第一电路板具有间隔。
72.本实现方式中，第六壁与第五壁分别位于第四壁的相对两侧，第六壁与第四壁可以基本垂直弯折连接，或者形成合适的钝角。第六壁位于该表面的周缘。第二屏蔽膜较薄，能够弯曲。第二屏蔽膜用于电磁屏蔽。由于第二屏蔽膜悬空于第一电路板的上方，减少了对第一电路板的表面的面积占用，使节省下来的面积可以布置更多器件，因此进一步地提升了第一电路板的器件集成度。
73.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框包括连接壁，连接壁与第五壁弯折相连，第五壁位于连接壁与第四壁之间，连接壁铺设于第二电路板，并与第二电路板固定连接。
74.本实现方式中，连接壁与第五壁可以基本垂直弯折连接，并与第二电路板朝向第一电路板的表面接触。连接壁上可以开设若干连接孔，每个连接孔内均可以安装连接件(如螺钉、螺栓、铆钉等)，该连接件将连接壁与第二电路板固定连接。通过连接件的锁紧能够克服第一弹脚与第二弹脚的反弹力，保证第一电路板与第二电路板的稳定组装。或者，也可以采用连接材料(如粘胶、焊锡)替代连接件来实现第二电路板与连接壁的连接，同样能保证第一电路板与第二电路板的稳定组装。
75.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，电路板组件包括第二屏蔽框，第二屏蔽框设于腔体内并与第一屏蔽框连为一体，第二屏蔽框与第一电路板及第二电路板均连接，第二屏蔽框将腔体分隔为不同的子腔体，导通件设于其中一个子腔体中。
76.本实现方式中，第二屏蔽框为由若干段框体依次相连形成的开放式围墙结构，第二屏蔽框的开放端与第一屏蔽框连接(例如与第三壁连接)，使第二屏蔽框与第一屏蔽框形成一体式屏蔽框。增设第二屏蔽框能够加强对腔体内的导通件的电磁屏蔽，并且一体式的屏蔽框结构强度较高，能够提升电路板组件的组装强度，而且能够简化电路板组件的组装难度。
77.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，电路板组件包括第二屏蔽框，第二屏蔽框设于腔体内并与第一屏蔽框相间隔，第二屏蔽框与第一电路板及第二电路板均连接，第二屏蔽框包围在导通件的外周。
78.本实现方式中，第二屏蔽框可以由若干段框体首尾相连形成，第二屏蔽框可以近似是两端开口的方筒状结构，两个开口分别朝向第一电路板与第二电路板。第二屏蔽框将导通件包围起来，以对导通件进行电磁屏蔽，避免导通件与腔体内的其他器件相互干扰。分体式的第二屏蔽框通用性较好，能够与任意结构形式的第一屏蔽框搭配使用，保证了电路板组件的可量产性。
79.根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一屏蔽框位于第一电路板与第二电路板之间，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触。
80.本实现方式中，第一屏蔽框全部位于第一电路板与第二电路板之间，起到支撑第一电路板的作用。此种第一屏蔽框结构简单，且机械可靠性与电磁屏蔽性能均较好，能够提升电路板组件的可量产性。第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，即第一屏蔽框的周缘可以与第一电路板的周缘基本对齐并接触，这能使朝向第二电路板的第一电路板上更多的面积被利用，在第一电路板和第二电路板之间的距离不变的情况下，扩大了腔体的空间，使第一电路板上能够设置更多的器件，腔体内可以容纳更多的器件，提高了器件的集成度。并且，使朝向第二电路板的第一电路板上的器件都可以得到第一屏蔽框的电磁屏蔽，保证了电磁屏蔽性能。
81.第三方面，提供了一种电子设备，包括壳体及第一方面任意一种实现方式中的电路板组件，所述电路板组件安装在所述壳体内。
附图说明
82.图1是实施例一的电子设备的整体结构示意图；
83.图2是图1的电子设备的分解结构示意图；
84.图3是另一实施例中的电子设备的整体结构示意图；
85.图4是图3的电子设备的分解结构示意图；
86.图5是图2的电子设备中的电路板组件的组装结构示意图；
87.图6是图5中电路板组件的a-a剖视结构示意图；
88.图7是图6中的电路板组件除去外部屏蔽罩和第一电路板之后的俯视结构示意图；
89.图8是另一实施例中的导通电路板的俯视结构示意图；
90.图9-图12是其他实施例的导通电路板的俯视结构示意图；
91.图13是另一方案中的电路板组件的剖视结构示意图；
92.图14是图13中的电路板组件除去外部屏蔽罩和第一电路板之后的俯视结构示意图；
93.图15是实施例二中的第一屏蔽框的立体结构示意图；
94.图16是图15中b处的局部放大结构示意图；
95.图17是实施例二中的电路板组件的组装结构示意图；
96.图18是图17的电路板组件的c-c剖视结构示意图；
97.图19是实施例一与实施例二中的第一电路板与第一屏蔽框的连接设计对比示意图；
98.图20是实施例三中的电路板组件的剖视结构示意图；
99.图21是实施例四的电路板组件的中的第一屏蔽框与第一电路板的立体结构示意图；
100.图22是图21中的第一屏蔽框与第一电路板的俯视组装结构示意图；
101.图23是实施例五的电路板组件中的第一屏蔽框与第一电路板的立体结构示意图；
102.图24是图23中的第一屏蔽框与第一电路板的立体组装结构示意图；
103.图25是实施例六的电路板组件的分解结构示意图；
104.图26是实施例六的电路板组件的组装结构示意图；
105.图27是图26的电路板组件的d-d剖视结构示意图；
106.图28是实施例七的电路板组件的组装结构示意图；
107.图29是图28的电路板组件的e-e剖视结构示意图；
108.图30是实施例八的电路板组件的剖视结构示意图；
109.图31是图30的电路板组件除去第二屏蔽膜和第一电路板之后的俯视结构示意图；
110.图32是表示实施例三中的电路板组件包括一体式屏蔽框的剖视结构示意图；
111.图33是图32的电路板组件除去第一屏蔽膜和第一电路板之后的俯视结构示意图；
112.图34是实施例九的电路板组件的剖视结构示意图；
113.图35是实施例十的电路板组件的剖视结构示意图；
114.图36是实施例十一的电路板组件的剖视结构示意图。
具体实施方式
115.本技术以下实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备(包括但不限于智能手表、智能手环、无线耳机、虚拟现实眼镜、虚拟现实头盔、智能服饰)、电子阅读器、机顶盒、路由器、交换机等。该电子设备可以包含显示屏(例如手机、平板电脑等)，也可以没有显示屏(例如无线耳机、机顶盒等)。以下以该电子设备是手机为例进行描述。
116.如图1和图2所示，实施例一的电子设备10可以包括显示屏11、中框12、电路板组件 13和后壳14。
117.中框12作为电子设备10的主要结构承载件，用于承载上述其他部件。中框12的相对两侧均可形成安装槽，显示屏11安装在中框12一侧的安装槽中，电路板组件13安装在中框 12另一侧安装槽中。后壳14盖合在中框12上，并位于中框12背离显示屏11的一侧。中框 12与后壳14的具体结构可以根据产品需要设计，实施例一对此不做限定。中框12与后壳14 构成电子设备的壳体，应理解这仅是一种示例，在其他实施例中电子设备的壳体还可以包括其他结构部件。
118.显示屏11可以是平板状的2d屏，也可以是曲面屏如2.5d屏(显示屏11具有平整的中间部及连接在该中间部的相对两侧的曲面部)或3d屏(在2.5d屏的基础上，将中间部也做成曲面)。显示屏11可以包括盖板和显示面板，盖板与显示面板层叠。盖板用于对显示面板进行防护，显示面板用于显示图像。显示面板包括但不限于液晶显示面板或有机发光二极管显示面板。盖板内可集成触控单元，即盖板具有触控功能；或者显示面板可内置触控单元，即显示面板兼有显示和触控功能。
119.实施例一中的电子设备10为非折叠手机，其显示屏11为不可弯折的硬质屏。如图3和图4所示，与实施例一不同的是，在其他实施例中，电子设备20可以是可折叠手机，其显示屏24为可以弯折的柔性屏。
120.示例性的，如图3和图4所示，电子设备20的第一壳体21与第二壳体23通过铰链22 转动连接。铰链22可以是由若干部件构成的机构，能够产生机构运动。通过铰链22的机构运动，第一壳体21与第二壳体23能靠拢或分离，从而实现可折叠手机的折叠或展开。显示屏24安装在第一壳体21与第二壳体23上。当可折叠手机处于折叠状态时，显示屏24可被收容在第一壳体21与第二壳体23之间，即可折叠手机为内折屏手机。在其他实施例中,当可折叠手机处于折叠状态时，显示屏24位于外侧，第一壳体21与第二壳体23位于内侧，即可折叠手机
可以为外折屏手机。对于该可折叠手机，电路板组件可以安装在第一壳体21内或第二壳体23内，或者第一壳体21内与第二壳体23内均装有电路板组件。
121.以下将以实施例一的电子设备10为例，继续描述本技术实施例的方案。
122.如图5和图6所示(图6是图5的a-a截面剖视图)，电路板组件13可以包括外部屏蔽罩131、第一电路板132、第一屏蔽框133、第二电路板134和导通电路板135，其中第二电路板134靠近后壳14，外部屏蔽罩131靠近中框12。在其他实施例中，根据电路板组件13 的具体结构，电路板组件13在壳体内可以倒过来组装，即第二电路板134靠近中框12，而外部屏蔽罩131靠近后壳14。
123.如图6所示，第一电路板132与第二电路板134间隔层叠，即第一电路板132与第二电路板134平行或近似平行(二者的厚度方向一致或基本一致)，二者相互重叠并具有间隔。第一电路板132与第二电路板134可以具有相同或相似的外形，例如二者均呈矩形。第一电路板132的轮廓边界可以完全落在第二电路板134的轮廓边界之内，第一电路板132的面积可以小于第二电路板134的面积。第一电路板132与第二电路板134上均可以根据需要布置各类元器件，例如第一电路板132一面可以焊接芯片a1和器件b1，另一面可以焊接芯片a2与器件b2；第二电路板134的一面可以焊接芯片a3、器件b3和器件b4。其中，图6中芯片a1、芯片a2与芯片a3的体积较大，其与对应的电路板之间的圆形分别表示焊球s1、焊球s2、和焊球s3；器件b1、器件b2、器件b3及器件b4体积较小，未示出其与对应的电路板之间的焊球。应理解，这仅仅是一种示意，实际上第一电路板132的相对两面与第二电路板134的相对两面均可以布置器件。
124.在其他实施例中，第一电路板132与第二电路板134的形状及相对大小均可以根据产品需要进行设计，不限于上文。例如，第一电路板132的轮廓边界可以与第二电路板134的轮廓边界基本重合，二者的面积可以近似相等；或者，第二电路板134的轮廓边界可以完全落在第一电路板132的轮廓边界之内，第一电路板132的面积可以大于第二电路板134的面积。第一电路板132和/或第二电路板134可以具有不规则外形。另外，电路板组件13也可以包括更多数量的电路板(例如至少三个)，所有电路板依次间隔层叠，每相邻的两个电路板之间均通过第一屏蔽框133连接，最上层的电路板上安装有外部屏蔽罩131。
125.如图5和图6所示，外部屏蔽罩131可以是具有开放内腔的罩子状结构，其内腔具有一个开口，外部屏蔽罩131安装第一电路板132上，该开口朝向第一电路板132。外部屏蔽罩 131与第一电路板132可以焊接或粘接。外部屏蔽罩131用于对第一电路板132上的器件进行电磁屏蔽。外部屏蔽罩131的开口的边界可以尽量靠近第一电路板132的轮廓边界，以将更多需要屏蔽的器件包围在外部屏蔽罩131内。例如外部屏蔽罩131的开口的边界也可以与第一电路板132的轮廓边界基本对齐。外部屏蔽罩131的具体形状不限,例如可以呈方形。外部屏蔽罩131可以采用金属材料制造，也可以用非金属材料制造并在表面增加导电镀层，以具有电磁屏蔽性能。根据产品需要，也可以不设外部屏蔽罩131。
126.如图5-图7所示，第一屏蔽框133支撑在第一电路板132与第二电路板134之间，并与第一电路板132、第二电路板134均连接。第一屏蔽框133与第一电路板132、第二电路板 134的连接方式可以是焊接或粘接。第一屏蔽框133可以由若干段框体(例如四段框体)首尾相连形成，第一屏蔽框133可以近似是两端开口的方筒状结构，两个开口分别朝向第一电路板132与第二电路板134。第一屏蔽框133的一端(图6视角中的上端)可位于第一电路板132
的周缘，该端的轮廓边界靠近第一电路板132的轮廓边界。第一屏蔽框133的另一端 (图6视角中的下端)可内缩于第二电路板134的轮廓边界之内，该另一端的轮廓边界到第二电路板134的轮廓边界具有一定距离。
127.如图6和图7所示，第一屏蔽框133与第一电路板132及第二电路板134围成腔体13a，第一电路板132朝第二电路板134一面的全部器件、导通电路板135、第二电路板134朝向第一电路板132一面的部分器件均布置在该腔体13a内(第二电路板134朝向第一电路板132 一面也可以布置器件，这些器件可以在腔体13a外)。第一屏蔽框133用于对腔体13a内的器件进行电磁屏蔽。第一屏蔽框133可以采用金属材料制造，也可以用非金属材料制造并在表面增加导电镀层，以实现电磁屏蔽。由于第一屏蔽框133的壁是连续和密闭的，能够更好地屏蔽腔体13a内外的电磁波能量，因而具有更佳的电磁屏蔽性能。
128.如图6和图7所示，第一屏蔽框133的上端可以设置在第一电路板132的周缘处，使朝向第二电路板134的第一电路板132上更多的面积能够被利用。在第一电路板132和第二电路板134之间的距离不变的情况下，扩大了腔体13a的空间，使第一电路板132上能够设置更多的器件，腔体13a内可以容纳更多的器件，提高了器件的集成度。示例性的，如图6所示，使第一屏蔽框133的外边缘与第一电路板132的外边缘基本上对齐。这种情况下，朝向第二电路板134的第一电路板132上的器件都可以得到第一屏蔽框133的电磁屏蔽。
129.可选的，第一屏蔽框133的上端也可以内缩于第一电路板132的轮廓边界之内，也就是，第一屏蔽框133的上端周缘距离所述第一电路板132的周缘处有一段距离，该距离的值可以根据具体情况进行选择(例如可以为0.1mm-0.5mm)，本技术不进行限定。在第一电路板132 朝向第二电路板134的一面且位于腔体13a的外部的区域也可以根据需要布置器件。
130.在其他实施例中，第一屏蔽框133可以具有其他合适的形状。第一屏蔽框133的下端也可以位于第二电路板134的周缘，此时第二电路板134朝向第一电路板132一面的全部器件均位于腔体13a内。
131.如图6和图7所示，导通电路板135设于腔体13a内。导通电路板135可以是垫高板，垫高板可以是一种印刷电路板(printed circuit board，pcb)，其与常规印刷电路板的结构相同或基本相同，其内部具有用于实现电连接的走线。或者，导通电路板135也可以是其他具有电连接性能的块状或板状部件，例如使用低温共烧陶瓷(low temperature co-firedceramic,ltcc)工艺制造的陶瓷基板，该陶瓷基板中具有导电线路；或者在塑封材料或玻璃材料中打孔，在孔内填充金属材料制成的板状或块状部件，其中金属材料用于实现电连接。导通电路板135具有第一表面135a与第二表面135b，第一表面135a朝向第一电路板132，第二表面135b朝向第二电路板134。第一表面135a与第二表面135b均设有若干焊盘，第一表面135a上的焊盘与第一电路板132焊接，第二表面135b上的焊盘与第二电路板134焊接。其中，图6中第一表面135a与第一电路板132之间的圆形表示焊球s5，第二表面135b与第二电路板134之间的圆形表示焊球s4。由此，第一电路板132与第二电路板134通过导通电路板135电连接，实现整个电路板组件13的信号导通。
132.在其他实施例中，也可以使用其他的导通件替代导通电路板135，该导通件具有导通电路板135的电连接功能，其形状不做限定。例如该导通件可以是导电柱、连接器等。
133.实施例一中，导通电路板135为不含孔洞的实心板，第一表面135a与第二表面135b均只有一条封闭边界，该封闭边界指轮廓边界为闭合曲线。对于含有孔洞的导通电路板，孔
洞的边线与导通电路板轮廓的边界均是闭合曲线，因而此种导通电路板的封闭边界的数量至少是两条。
134.例如图7所示的导通电路板135可以为矩形实心板，其第一表面135a只有一条封闭边界，该封闭边界围成矩形(被遮挡的第二表面135b也只有一条封闭边界，该封闭边界同样围成矩形)。
135.或者如图8所示，导通电路板135可以为十字形实心板，该十字形实心板的上、下、左、右四个部分的宽度基本一致。导通电路板135的第一表面135a只有一条封闭边界，该封闭边界围成十字形区域(被遮挡的第二表面135b也只有一条围成十字形区域的封闭边界)。或者如图9所示，导通电路板135也可以为十字形实心板。但与图8所示不同的是，导通电路板 135的左、右两部分基本等宽度且最小，上部的宽度较大，下部的宽度最大。或者如图10所示，导通电路板135同样可以为十字形实心板。但与图8所示不同的是，导通电路板135的左、右两部分基本等宽度且较小，上、下两部分的宽度基本相等且较大。
136.或者如图11所示，导通电路板135可以为t字形实心板，导通电路板135的第一表面 135a只有一条封闭边界，该封闭边界围成t字形区域(被遮挡的第二表面135b也只有一条封闭边界，该封闭边界同样围成t字形区域)。
137.或者如图12所示，导通电路板135可以为不规则形状的实心板，导通电路板135的第一表面135a只有一条封闭边界，该封闭边界围成不规则形状区域(被遮挡的第二表面135b也只有一条封闭边界，该封闭边界同样围成该不规则形状区域)。
138.应理解，图7-图12所示的导通电路板135的形状仅仅是一种举例，导通电路板135的具体形状可以根据需要进行设计，不限于以上。
139.导通电路板135可以由整块电路基板进行切割制得，在工艺设计中可以在整块电路基板的图样上绘制导通电路板135的拼接方式图样，该拼接方式图样可称为导通电路板135的拼版样式。导通电路板135的设计形状与拼版样式，会影响导通电路板135的切割数量以及电路基板的有效利用面积。例如考虑具有孔洞的导通电路板的切割过程：先从电路基板上切出一实心的预制板，再将该预制板的内部区域去除，得到该具有孔洞的导通电路板。可见，具有孔洞的导通电路板对电路基板的面积浪费较大，导致电路基板的有效利用面积较小。反之，本实施例一的实心导通电路板135在切割时无需去除内部区域，使得电路基板的有效利用面积较大。在综合考虑导通电路板135的设计形状与导通电路板135的拼版样式后，本实施例一的方案可以在电路基板上切割出最多数量的导通电路板135，使电路基板的有效利用面积最大化，进而节省成本。
140.图13和图14分别示出了其他方案中的电路板组件13’的剖视结构和俯视结构。如图13 和图14所示，电路板组件13’的第一电路板132与第二电路板134层叠间隔，导通电路板 135’支撑在二者之间。导通电路板135’内有导电材料(例如铜线)，通过该导电材料能实现第一电路板132与第二电路板134的电连接。该导电材料之间填充绝缘材料(例如树脂)，该绝缘材料允许电磁波穿过。导通电路板135’不是实心板，其上开设有通孔h1和通孔h2，通孔h1与通孔h2均位于导通电路板135’的内部，这样导通电路板135’的周缘与第一电路板132、第二电路板134连接，导通电路板135’的内部也与第一电路板132、第二电路板134 连接。此种导通电路板135’也称为框架板。电路板组件13’中的器件(如芯片a2、芯片a3、器件b2、器件b3及器件b4)可以分别布置在通孔h1所在的区域以及通孔h2所在的区域内。
141.图13和图14所示的方案的缺陷如下:
142.1.由于导通电路板135’的构造会造成电磁波泄露，导致导通电路板135’无法对分布在第一电路板132与第二电路板134之间的器件进行有效电磁屏蔽，影响电路板组件13’的性能。
143.2.通常第一电路板132的边缘应力较大，内部应力较小。但是该方案中导通电路板135’的周缘与第一电路板132的边缘连接，使导通电路板135’的应力较大，容易导致导通电路板135’失效，影响电连接性能。导通电路板135’的结构强度较弱，仅使用导通电路板135’支撑第一电路板132与第二电路板134会导致电路板组件13’整体的应力过大，机械可靠性较差。
144.3.导通电路板135’与第一电路板132、第二电路板134的连接部分的宽度(在图13与图14视角中，宽度为左右方向的尺寸)通常较大(例如可达2mm)，这会极大占用第一电路板132与第二电路板134的面积，导致第一电路板132与第二电路板134上无法布置更多器件。
145.4.由于导通电路板135’具有孔洞，从电路基板上切割出导通电路板135’时需要浪费一部分电路基板的面积，导致电路基板的有效利用面积较小，增加了成本。
146.实施例一的方案通过导通电路板135实现第一电路板132与第二电路板134的层叠间隔布置，能够利用电子设备10的厚度空间增加电路板数量，从而增大器件布置面积，提升器件集成度。并且与图13与图14所示的方案相比，实施例一的方案具有以下优点：
147.1.使用第一屏蔽框133连接第一电路板132与第二电路板134，由于第一屏蔽框133的连续、密闭的壁结构能很好地屏蔽腔体13a内外的电磁波能量，不会发生电磁波泄露，因此能更好地实现电磁屏蔽，保证电路板组件13的电性能。
148.2.通过在第一电路板132的边缘设置第一屏蔽框133，能够利用具有较大结构强度的第一屏蔽框133支撑第一电路板132，避免第一电路板132的边缘产生应力失效，提升电路板组件13的机械可靠性；通过将导通电路板135设在第一电路板132的内部，能够使导通电路板135中的应力较小，保证导通电路板135的可靠工作。并且如上所述，将第一屏蔽框133 设在第一电路板132的边缘，既能保证电磁屏蔽性能，又能提升第一电路板132的面积利用率，保证器件集成度。
149.3.第一屏蔽框133的厚度(在图6与图7视角中，厚度为左右方向的尺寸)较小(通常仅有0.15mm)，其对第一电路板132与第二电路板134的面积占用也较小；相对于图13和图 14的方案，导通电路板135更改形态后，对第一电路板132与第二电路板134的面积占用也变小，可以节省面积以布置更多器件。
150.4.在电路基板上切割出实心的导通电路板135时，对电路基板的面积浪费减小，能够提升电路基板的有效利用面积，进而节省成本。
151.在实施例二中，与上述实施例一不同的是，第一屏蔽框可以形成承台结构，其部分位于第一电路板与第二电路板之间，部分围绕在第一电路板的外周，以对第一电路板进行支撑。下文将详细描述。
152.如图15-图18所示(图16为图15中b处的局部放大示意图，图18为图17中的电路板组件23的c-c截面剖视图)，实施例二中的第一屏蔽框233可以包括第一壁234、第二壁235 和第三壁236,第二壁235位于第一壁234与第三壁236之间，第一壁234与第二壁235基本垂
直弯折连接，第二壁235与第三壁236基本垂直弯折连接，由此形成台阶。第一壁234、第二壁235和第三壁236均环绕一周，第一壁234所围成的开口大于第三壁236所围成的开口。在其他实施例中，第一壁234与第二壁235、第二壁235与第三壁236之间的弯折角度可以根据需要进行设计，不限于直角，如可以是135度或者120度等。
153.结合图17与图18所示，第一壁234围绕在第一电路板132的外周，第一壁234远离第二壁235的一端可与第一电路板132的上表面基本平齐；第二壁235承载第一电路板132，第二壁235与第一电路板132朝向第二电路板134的表面相接触；第三壁236位于第一电路板132与第二电路板134之间，用于对第一电路板132及外部屏蔽罩131进行支撑。第一屏蔽框233的此种设计能够更好地对第一电路板132进行限位，该限位指限制第一电路板132 的移动自由度，使其能稳固地安装而不发生偏移。该限位并非特指第一屏蔽框233与第一电路板132的间隙大小，第一屏蔽框233与第一电路板132的间隙可以基本为零，也可以为一定数值。第一屏蔽框233对第一电路板132的限位设计，能增加第一屏蔽框233与第一电路板132的组装强度。
154.图19以对比形式分别示出了实施例一中第一电路板132与第一屏蔽框133的连接设计，以及实施例二中第一电路板132与第一屏蔽框233的连接设计，其中图17的上部图示表示实施例一的方案，图17的下部图示表示实施例二的方案。
155.实施例一中，第一电路板132的下表面132a(朝向第二电路板134的表面)与第一屏蔽框133通过粘胶或焊锡(下称连接材料l)连接。出于可靠组装的要求，连接材料l的宽度要大于第一屏蔽框133的宽度，连接材料l的两端均需超出第一屏蔽框133一定距离，因此第一屏蔽框133需落在第一电路板132的轮廓边界以内。
156.实施例二中，由于第一屏蔽框233具有承台结构，使得第一电路板132的侧面可以扩展为连接位置，因此第一电路板132的侧面与下表面132a均可以通过连接材料l与第一屏蔽框 233连接，从而保证可靠组装的要求。基于此，第一屏蔽框233在第一电路板132的下表面 132a上的连接位置可以往第一电路板132的外侧移动一定距离t，这样并不会影响组装强度，却能减小对第一电路板132下表面132a的面积占用。节省下来的面积可以布置更多器件，因此实施例二的方案还能进一步提升第一电路板132的器件集成度。当然，实施例二中的连接材料l可以仅设在第一电路板132的侧面，第一屏蔽框233仅与第一电路板132的侧面连接。
157.如图20所示，与上述实施例二的方案不同的是，实施例三中的电路板组件33，其第一屏蔽框333的第一壁334远离第二壁235的一端可以凸出于第一电路板132的上表面(即第一电路板132背离第二电路板134的表面)，电路板组件33使用第一屏蔽膜331替代了外部屏蔽罩。其中，第一屏蔽膜331与第一壁334凸出来的一端连接，第一屏蔽膜331覆盖第一电路板132，并与第一电路板132间隔相对。第一屏蔽膜331较薄，能够弯曲。第一屏蔽膜 331用于电磁屏蔽，其结构例如可以是铜为基材，并在铜基材表面做绝缘镀层。当然还可以采用其他满足电磁屏蔽需要的材料及工艺制造第一屏蔽膜331。由于第一屏蔽膜331悬空于第一电路板132的上方，减少了对第一电路板132的上表面的面积占用，使节省下来的面积可以布置更多器件，因此进一步地提升了第一电路板132的器件集成度。
158.结合图21和图18所示，在实施例四中，第一屏蔽框433的结构与上述实施例二中的第一屏蔽框233的主体结构相同。其中，第一屏蔽框433的第一壁434对应第一屏蔽框233的
第一壁234，第一屏蔽框433的第二壁435对应第一屏蔽框233的第二壁235。第一壁434与第二壁435基本垂直弯折连接，第一壁434与第二壁435均环绕一周。结合图21与图22所示，第一壁434围绕在第一电路板132的外周，第一壁434远离第二壁435的一端可与第一电路板432的上表面432b基本平齐；第二壁435承载第一电路板432，第二壁435与第一电路板432朝向第二电路板134的下表面432c相接触。在其他实施例中，第一壁434与第二壁 435之间的弯折角度可以根据需要进行设计，不限于直角，如可以是135度或者120度等。
159.如图21与图22所示，与上述第二实施例不同的是，第一屏蔽框433的第一壁434可以开设有若干定位缺口434a，定位缺口434a的形状(例如为矩形)与尺寸可以一致，定位缺口434a可以均匀分布并环绕一周。定位缺口434a可以贯穿第一壁434连接第二壁435的一端，以及第一壁434背离第二壁435的一端，也即定位缺口434a可以沿第一电路板432的厚度方向(图19视角中的上下方向)将第一壁434贯穿。第一电路板432的侧面形成若干定位凸起432a，定位凸起432a的形状、尺寸及间隔均与定位缺口434a相适应，一个定位凸起432a 对应插入一个定位缺口434a。在将第一电路板432安装到第一屏蔽框433的台阶上时，定位缺口434a能够对第一电路板432进行定位，使第一电路板432准确放置到位。定位缺口434a 与定位凸起432a的配合结构还能增加组装可靠性和结构强度。可以理解的是，定位缺口434a 与定位凸起432a的数量可以根据组装需要进行设计，不限于是多个，例如最少可以是一个。
160.在实施例四中，连接材料可以分布在第一电路板432与第一屏蔽框433的配合处。例如图21和图22所示，连接材料(例如粘胶或焊锡，以黑色阴影表示)可以分布在定位缺口434a 的表面，并将定位缺口434a的表面与定位凸起432a的对应表面连接；和/或，连接材料可以分布在第一壁434的顶面434b与第一电路板432的上表面432b，以将顶面434b与上表面432b 连接。上文所列仅仅是一种示例，实际上根据产品需要，连接材料可以分布在第一电路板432 的上表面432b、下表面432c及侧面432d(侧面432d指连接在上表面432b与下表面432c之间的表面)中的至少一处，其中该上表面432b、侧面432d及下表面432c均包含定位凸起432a 的对应表面。实施例四中，由于连接位置在第一电路板432的侧部，不会占用或较少占用第一电路板432的器件布局面积，能够保证第一电路板432的器件集成度。
161.实施例四也可以采用第一屏蔽膜替代外部屏蔽罩，从而减少第一电路板432的上表面 432b的面积占用，进一步提升第一电路板432的器件集成度。也即与实施例三类似，实施例四中的第一屏蔽框433的第一壁434的端部也可以凸出于第一电路板432的上表面432b，第一屏蔽膜与第一壁434凸出来的一端连接，第一屏蔽膜覆盖第一电路板432并与第一电路板 432间隔相对。当然，采用第一屏蔽膜的设计不是必需的。
162.如图23和图24所示，在实施例五中，与上述实施例四不同的是，第一屏蔽框533的第一壁534不形成定位缺口，而是第一壁534的内表面间隔凸设有若干定位凸起534a，定位凸起534a的形状与尺寸可以一致，定位凸起534a可以均匀分布并环绕一周。相应的，第一电路板532的侧面开设若干定位凹槽532a，每个定位凹槽532a均沿第一电路板532的厚度方向贯穿第一电路板532。定位凹槽532a的形状、尺寸及间隔均与定位凸起534a相适应，一个定位凸起534a对应插入一个定位凹槽532a。在将第一电路板532安装到第一屏蔽框533 的台阶上时，定位凸起534a能够对第一电路板532进行定位，使第一电路板532准确放置到位。定位凸起534a与定位凹槽532a的配合结构还能增加组装可靠性和结构强度。可以理解的是，定位凸起534a与定位凹槽532a的数量可以根据组装需要进行设计，不限于是多个，例如最
少可以是一个。实施例五的方案由于无需在第一屏蔽框533上开设缺口，能够保持第一屏蔽框533的连续密闭性，电磁屏蔽效果较好。
163.实施例五中，连接材料可以分布在第一电路板532的侧部。根据产品需要，连接材料可以分布在第一电路板532的上表面532b、下表面532c及侧面532d(侧面532d指连接在上表面532b与下表面532c之间的表面)中的至少一处，其中该侧面532d包含定位凹槽532a的表面。此种设计不会占用或较少占用第一电路板532的器件布局面积，能够保证第一电路板 532的器件集成度。
164.实施例五同样可以采用第一屏蔽膜替代外部屏蔽罩，从而减少第一电路板532的上表面的面积占用，进一步提升第一电路板532的器件集成度。也即与实施例三类似，实施例五中的第一屏蔽框533的第一壁534的端部也可以凸出于第一电路板532的上表面，第一屏蔽膜与第一壁534凸出来的一端连接，第一屏蔽膜覆盖第一电路板532并与第一电路板532间隔相对。当然，采用第一屏蔽膜的设计不是必需的。
165.在实施例六中，与上述实施例二不同的是，第一屏蔽框形成倒扣结构并扣压在第一电路板的周缘。下文将详细描述。
166.如图25-图27所示，实施例六的电路板组件63中，第一屏蔽框633可以包括第四壁634 与第五壁635，第四壁634与第五壁635基本垂直弯折连接。第四壁634接触第一电路板132 的上表面(第一电路板132背离第二电路板134的表面)的周缘并环绕一周，第五壁635位于第一电路板132的外侧并环绕第一电路板132一周，第四壁634围成的开口小于第五壁635 围成的开口。由此，第一屏蔽框633形成扣压在第一电路板132上的倒扣结构。在其他实施例中，第四壁634与第五壁635的弯折角度可以根据需要进行设计，不限于直角，例如可以是135度或120度。
167.实施例六的第一屏蔽框633能较好地对第一电路板132进行限位，增加第一屏蔽框633 与第一电路板132的组装强度。并且相较实施例二，实施例六中的第五壁635位于第一电路板132之外，第五壁635在第二电路板134上的位置也向第二电路板134外侧挪动，这样使第一电路板132、第一屏蔽框633及第二电路板134围成的腔体63a更大，腔体63a内能布置更多器件，因此提升了腔体63a内的器件集成度。
168.如图28和图29所示，基于上述实施例六的方案，实施例七的电路板组件73中,第一屏蔽框733还可以包括第六壁734，第六壁734与第五壁635分别位于第四壁634的相对两侧，第六壁734与第四壁634基本垂直弯折连接。第六壁734凸出于第一电路板132的上表面，并位于该上表面的周缘。如图27所示，电路板组件73使用第二屏蔽膜735替代了外部屏蔽罩，第二屏蔽膜735覆盖第六壁734的顶端(即第六壁734远离第四壁634的一端)，并覆盖第一电路板132。第二屏蔽膜735与第一电路板132间隔相对。第二屏蔽膜735较薄，能够弯曲。第二屏蔽膜735用于电磁屏蔽，其结构例如可以是采用铜为基材，并在铜基材表面做绝缘镀层。当然还可以采用其他满足电磁屏蔽需要的材料及工艺制造第二屏蔽膜735，本技术对此不进行限定。由于第二屏蔽膜735悬空于第一电路板132的上方，减少了对第一电路板132的上表面的面积占用，使节省下来的面积可以布置更多器件，因此进一步地提升了第一电路板132的器件集成度。
169.如图30和图31所示(图31是图30的电路板组件83除去第二屏蔽膜735和第一电路板 132之后的俯视图)，基于上述实施例七的方案，实施例八中的电路板组件83还可以包括
第二屏蔽框831。第二屏蔽框831位于腔体83a内，并与第一屏蔽框733保持间隔。第二屏蔽框831支撑在第一电路板132与第二电路板134之间，第二屏蔽框831与第一电路板132、第二电路板134可以焊接或粘接。第二屏蔽框831可以由若干段框体(例如四段框体)首尾相连形成，第二屏蔽框831可以近似是两端开口的方筒状结构，两个开口分别朝向第一电路板132与第二电路板134。第二屏蔽框831将导通电路板135包围起来，以对导通电路板135 进行电磁屏蔽，避免导通电路板135与腔体内的其他器件相互干扰。在组装电路板组件83时，先在第二电路板134上安装导通电路板135，再将第二屏蔽框831安装在第二电路板134上并包围导通电路板135，然后将第一电路板132定位在第二屏蔽框831之上，最后将第一屏蔽框733扣在第一电路板132的周缘。
170.应理解，增加第二屏蔽框831的设计也可以适用于实施例一至实施例六。例如参考图6 所示，可以在实施例一的电路板组件13中增加第二屏蔽框831，第二屏蔽框831设在腔体13a 内，并与第一屏蔽框133隔开。第二屏蔽框831与第一电路板132、第二电路板134可以焊接或粘接。可选的，第二屏蔽框831可以将导通电路板135包围在内。或者参考图18所示，可以在实施例一的电路板组件23中增加第二屏蔽框831，第二屏蔽框831与第一电路板132、第二电路板134、第一屏蔽框233及导通电路板135的位置和连接关系同上文所述。或者参考图20所示，可以在实施例三的电路板组件33中增加第二屏蔽框831，第二屏蔽框831与第一电路板132、第二电路板134、第一屏蔽框333及导通电路板135的位置和连接关系同上。或者参考图27所示，可以在实施例六的电路板组件63中增加第二屏蔽框831，第二屏蔽框 831与第一电路板132、第二电路板134、第一屏蔽框633及导通电路板135的位置和连接关系同上文所述。
171.另外，根据电路板组件的具体结构及组装方式，可以将第二屏蔽框与第一屏蔽框333连为一体，简化屏蔽框的结构和电路板组件的组装。以实施例三的电路板组件33为例，如图 32和图33所示(图33为图32的电路板组件33除去第一屏蔽膜331和第一电路板132后的俯视图)，电路板组件33还可以包括第二屏蔽框336，第二屏蔽框336位于腔体33a内。第二屏蔽框336为由若干段框体(例如三段框体)依次相连形成的开放式围墙结构，第二屏蔽框336的开放端与第一屏蔽框333连接(例如与第三壁236连接)，使第二屏蔽框336与第一屏蔽框333形成一体式屏蔽框。第二屏蔽框336将腔体33a分隔为两个子腔体，导通电路板 135可位于其中一个子腔体内。根据产品需要，可以灵活调整第二屏蔽框336的尺寸，进而调整两个子腔体的相对大小。在组装电路板组件33时，先在第二电路板134上安装导通电路板135，再将该一体式屏蔽框安装在第二电路板134上，然后将第一电路板132定位在该一体式屏蔽框上，最后再安装第一屏蔽膜331。
172.如图34所示，在实施例九中，与上述实施例八不同的是,电路板组件93可以采用弹片板 935替代导通电路板。弹片板935可以包括基座937、若干第一弹脚938和若干第二弹脚936。基座937可以是呈块状或板状，其内部具有实现信号导通的线路(类似于电路板)；或者，基座937本身没有电连接性能，其仅用于固持第一弹脚938与第二弹脚936(相当于支架)。第一弹脚938与第二弹脚936的形状可以根据需要设计，例如呈片状。第一弹脚938凸设于基座937朝向第一电路板132的表面，第二弹脚936凸设于基座937朝向第二电路板的表面。对于具有电连接性能的基座937，第一弹脚938通过基座937与第二弹脚936电连接；对于仅起固持作用的基座937，第一弹脚938和第二弹脚936可以是同一个弹脚的相对两端。第一
弹脚938与第一电路板132电连接，例如第一弹脚938可与第一电路板132抵接或焊接实现电连接。第二弹脚936与第二电路板134电连接，例如第二弹脚936可与第二电路板134 焊接实现电连接。第一弹脚938与第二弹脚936均可弹性形变。电路板组件93中的第一弹脚 938与第二弹脚936均可被压紧，以保持与第一电路板132及第二电路板134的可靠接触。
173.如图34所示,第一弹脚938与第二弹脚936的反弹力会将第一电路板132与第二电路板134朝相反方向推动，不利于第一电路板132与第二电路板134的稳定组装。因此,实施例九中的第一屏蔽框933还可以包括连接壁934，连接壁934与第四壁634分别位于第五壁635 的相对两侧。连接壁934与第五壁635基本垂直弯折连接，并与第二电路板134的上表面(即朝向第一电路板132的表面)接触。连接壁934上可以开设若干连接孔，每个连接孔内均可以安装连接件939(如螺钉、螺栓、铆钉等)，该连接件939将连接壁934与第二电路板134 固定连接。通过连接件939的锁紧能够克服第一弹脚938与第二弹脚936的反弹力，保证第一电路板132与第二电路板134的稳定组装。
174.实施例九通过弹片板935实现第一电路板132与第二电路板134的层叠互连，提供了增大器件布置面积，提升器件集成度的另一种方案。并且，实施例九同样能够避免第一电路板 132的边缘产生应力失效，提升电路板组件的机械可靠性；能够加强对弹片板935的电磁屏蔽，避免弹片板935与腔体93a内的其他器件相互干扰。
175.在其他实施例中，第二屏蔽框831可以取消；可以使用连接材料替代连接件来实现第二电路板134与连接壁934的连接；在保证第一电路板与第二电路板的稳定组装前提下，弹片板935也可以替换实施例一至实施例七中的导通电路板。
176.如图35所示，基于上述实施例九，实施例十的电路板组件103中，第一电路板1032朝向基座937的表面(图35视角中为下表面)可以局部内凹形成第一限位槽。第一限位槽可以贯穿第一电路板1032的侧面，也可以完全位于第一电路板1032的下表面的轮廓边界之内(后一方案未进行图未)。基座937的一侧伸入到第一限位槽内，并与第一限位槽的内壁配合。第一弹脚938全部收容在第一限位槽中并与第一限位槽的底面接触。第二电路板1034朝向基座 937的表面可以局部内凹形成第二限位槽。基座937的另一侧伸入到第二限位槽内，并与第二限位槽的内壁配合。第二弹脚936全部收容在第二限位槽中并与第二限位槽的底面接触。由此，基座937能够被第一限位槽和第二限位槽限位，使第一弹脚938和第二弹脚936能稳定地分别与第一电路板1032及第二电路板1034接触。
177.如图36所示，与上述实施例十不同的是，实施例十一的电路板组件113中，基座1136 可以包括本体1137、第一限位部1139和第二限位部1138，第一弹脚938与第一限位部1139 均凸设在本体1137朝向第一电路板1032的表面，第二弹脚936与第二限位部1138均凸设在本体1137朝向第二电路板1034的表面。第一电路板1032上对应第一限位部1139的区域开设第一限位槽，第一限位部1139伸入第一限位槽并形成配合，第一弹脚938在第一限位槽外。第二电路板1034上对应第二限位部1138的区域开设第二限位槽，第二限位部1138伸入第二限位槽并形成配合，第二弹脚936在第二限位槽外。此种结构同样能实现基座1136的限位，保证第一弹脚938和第二弹脚936能稳定地分别与第一电路板1032及第二电路板1034接触。并且，第一电路板1032与第二电路板1034上去除的材料较少(实施例十中去除的材料较多)，使得第一电路板1032与第二电路板1034的结构强度较大，能够保证整个电路板组件的结构强度。
178.基于上述实施例十或实施例十一的基座限位设计，在其他实施例中，只需开设第一限位槽与第二限位槽中的任一个，使基座与对应的限位槽形成限位配合，即可实现稳定对应弹脚的目的。
179.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。