体声波谐振器的制作方法

技术特征：
1.一种体声波谐振器，包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及保护层，设置为至少覆盖所述金属焊盘。2.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述保护层利用氧化铝、氮化铝、氮化硅和二氧化硅中的任意一种形成。3.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述保护层设置在其中所述第一电极、所述压电层和所述第二电极彼此重叠的有效区域的外部。4.根据权利要求1所述的体声波谐振器，所述体声波谐振器还包括：粘合层，设置在所述保护层和所述金属焊盘之间。5.根据权利要求4所述的体声波谐振器，其中，所述粘合层利用氧化铝和氮化铝中的任意一种形成，并且其中，所述保护层利用氮化硅和二氧化硅中的任意一种形成。6.根据权利要求1所述的体声波谐振器，所述体声波谐振器还包括：插入层，设置在所述第一电极和所述压电层之间。7.根据权利要求1所述的体声波谐振器，所述体声波谐振器还包括：膜层，所述膜层与所述基板形成腔。8.根据权利要求7所述的体声波谐振器，所述体声波谐振器还包括：蚀刻停止部，设置为围绕所述腔；以及牺牲层，设置为围绕所述蚀刻停止部。9.根据权利要求7所述的体声波谐振器，其中，所述膜层包括相对于所述基板的其上设置有所述膜层的表面倾斜设置的倾斜部和在所述第一电极、所述压电层和所述第二电极彼此重叠的有效区域中平行于所述基板的所述表面设置的平面部。10.根据权利要求9所述的体声波谐振器，其中，所述第二电极包括框架，所述框架设置在所述有效区域的边缘上并且具有大于所述第二电极的其它部分的厚度的厚度。11.根据权利要求7所述的体声波谐振器，其中，所述基板包括至少设置在所述腔的下方的绝缘层。12.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述金属焊盘包括连接到所述第一电极的第一金属焊盘和连接到所述第二电极的第二金属焊盘。13.一种体声波谐振器，包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及钝化层，设置为覆盖所述第一电极、所述压电层的设置在所述第一电极的外侧上的部
分和所述金属焊盘。14.根据权利要求13所述的体声波谐振器，所述体声波谐振器还包括：粘合层，设置在所述金属焊盘和所述钝化层之间。15.根据权利要求14所述的体声波谐振器，其中，所述粘合层利用绝缘材料或金属材料形成。16.根据权利要求13所述的体声波谐振器，其中，所述钝化层利用包含氮化硅、二氧化硅、氧化镁(mgo)、氧化锰(mno)、氧化锆、氮化铝、锆钛酸铅、砷化镓、氧化铪、氧化铝、氧化钛和氧化锌中的任意一种的介电层形成。17.根据权利要求16所述的体声波谐振器，所述体声波谐振器还包括：粘合层，设置在所述金属焊盘和所述钝化层之间，并且利用氧化铝和氮化铝中的任意一种形成。18.根据权利要求13所述的体声波谐振器，其中，所述钝化层还设置为覆盖所述第二电极。

技术总结
本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及保护层，设置为至少覆盖所述金属焊盘。属焊盘。属焊盘。


技术研发人员：林昶贤 李尙泫 金龙石 李成俊 吉宰亨 朴东铉
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2020.09.23
技术公布日：2021/10/11