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一种用于散热板埋散热铜块的治具的制作方法

2021-10-24 07:38:00 来源:中国专利 TAG:散热 治具 电路板 用于 生产


1.本实用新型涉及电路板生产治具领域,具体而言,涉及一种用于散热板埋散热铜块的治具。


背景技术:

2.为提高散热板的散热效率,现有的工艺一般是在叠板工序中对散热板上进行手工嵌入铜块,但由于铜块越来越微小和密集,有的线路板上需要嵌入几百甚至上千个铜块,手工嵌入铜块需要花费大量的时间去叠板。
3.申请号为202020102919.2的中国专利公开了一种嵌入散热铜块的治具,包括一组定位板,定位板与散热板定位对齐,定位板上设有与散热板上安装孔一一对齐的填装孔,填装孔内填装有铜块,抽出定位板内的载板,铜块即可下落到安装孔中,操作较为精确方便;但是,由于散热板上的安装孔孔径和定位板内的填装孔孔径均较小,在抽出载板过程中,铜块极易卡在安装孔上半孔或者直接卡在定位板的填装孔内,致使铜块不能埋放到位。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于克服背景技术的缺点,提供一种用于散热板埋散热铜块的治具。
5.本实用新型的实施例通过以下技术方案实现:
6.一种用于散热板埋散热铜块的治具,包括定位板,所述定位板上设有若干用于容置铜块的填装孔;所述定位板内还设有夹层,所述夹层内可滑动地设置有载板,所述若干铜块支撑于所述载板上;
7.所述定位板上端还设有上壳体,所述上壳体内可上下滑动地设置有若干压杆,每组所述压杆下端各穿插在一组所述填装孔内,所述压杆下端抵接于铜块上,以通过所述压杆下移将所述铜块挤出。
8.进一步地,所述压杆与所述上壳体之间还设有呈压缩状的弹簧,所述弹簧用于推动所述压杆上滑。
9.进一步地,所述上壳体内设有内层板和位于内层板上方的上层板,其中,每组压杆可滑动地穿设在所述内层板和上层板上;
10.位于内层板和上层板之间的每组压杆表面设有凸环,所述弹簧套设在所述压杆上,弹簧的上端抵接在所述凸环上,且弹簧的下端抵接在所述内层板表面。
11.进一步地,所述上壳体的上方还设置有压盖,所述压盖下端设有连接轴,所述连接轴可上下滑动地穿设在上层板内;所述若干压杆上端抵接在所述压盖上。
12.进一步地,所述压盖上还设有若干台阶孔,其中,台阶孔的小径孔位于大径孔的上方;所述若干压杆的上端部各一一对应地穿设在一组台阶孔的大径孔内,且每组压杆的直径大于所述台阶孔内的小径孔直径。
13.进一步地,所述定位板与所述上壳体之间通过若干紧固件可拆式连接。
14.进一步地,所述定位板的下端面还设有若干定位轴,以将所述定位板定位安装到所述散热板上。
15.本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果:
16.本实用新型的用于散热板埋散热铜块的治具中,所述定位板上端还设有上壳体,所述上壳体内可上下滑动地设置有若干压杆,每组所述压杆下端各穿插在一组所述填装孔内,所述压杆下端抵接于铜块上;在抽出载板后,铜块滑落到安装孔内,再按压所述若干压杆,以通过所述压杆下移将所述铜块挤出落入到安装孔内,操作方便,提高铜块填埋的准确性和效率。
附图说明
17.图1为本实用新型的用于散热板埋散热铜块的治具的结构示意图;
18.图标:1

散热板,10

安装孔,2

铜块,3

定位板,30

夹层,31

载板,32

填装孔,33

定位轴,4

上壳体,40

内层板,41

压杆,42

弹簧,43

紧固件,44

上层板,5

压盖,50

连接轴,51

台阶孔,510

小径孔,511

大径孔。
具体实施方式
19.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
20.参照图1,本实用新型提供一种散热板埋散热铜块2的治具,所述治具包括定位板3,所述定位板3上设有若干用于容置铜块2的填装孔32,填装孔32的内径与所述铜块2的大小相匹配;此外,所述定位板3内还设有夹层30,填装孔32贯穿所述夹层30;所述夹层30内可滑动地设置有载板31,载板31可从夹层30内抽出,当在定位板3内装好铜块2后,所述若干铜块2支撑于所述载板31上。
21.所述定位板3的下端面还设有若干定位轴33,以将所述定位板3定位安装到所述散热板1的定位孔内,此时,每组填装孔32下端各对应一组用于埋设铜块2的安装孔10。
22.所述定位板3上端还设有上壳体4,所述定位板3与所述上壳体4之间通过若干紧固件43可拆式连接,操作方便。
23.所述上壳体4内可上下滑动地设置有若干压杆41,每组所述压杆41下端各穿插在一组所述填装孔32内,所述压杆41下端抵接于铜块2上,以通过所述压杆41下移将所述铜块2挤出,即抽出载板31后,压杆41可将铜块2准确地挤压到安装孔10内,操作方便。
24.为了提高压杆41操作的便捷性,所述压杆41与所述上壳体4之间还设有呈压缩状的弹簧42,所述弹簧42用于推动所述压杆41自动上滑;具体地,所述上壳体4内设有内层板40和位于内层板40上方的上层板44,其中,每组压杆41可滑动地穿设在所述内层板40和上层板44上;位于内层板40和上层板44之间的每组压杆41表面设有凸环,所述弹簧42套设在所述压杆41上,弹簧42的上端抵接在所述凸环上,且弹簧42的下端抵接在所述内层板40表面,在自然状态下,弹簧42推动压杆41上移。
25.进一步地,所述上壳体4的上方还设置有压盖5,所述压盖5下端设有连接轴50,所
述连接轴50可上下滑动地穿设在上层板44内,连接轴50下端设有限位凸起,以防止压盖5脱离上壳体4,所述若干压杆41上端抵接在所述压盖5上,通过按压压盖5即可使所有压杆41一起下移将铜块2挤出。
26.进一步地,所述压盖5上还设有若干台阶孔51,其中,台阶孔51的小径孔510位于大径孔511的上方;所述若干压杆41的上端部各一一对应地穿设在一组台阶孔51的大径孔511内,且每组压杆41的直径大于所述台阶孔51内的小径孔510直径,在需要对具体一组压杆41进行按压操作时,不必按压压盖5,只需利用一组细杆穿过小径孔510以挤压该组压杆41即可,操作方便,适用于多种工况。
27.以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种用于散热板埋散热铜块的治具,包括定位板(3),所述定位板(3)上设有若干用于容置铜块(2)的填装孔(32);所述定位板(3)内还设有夹层(30),所述夹层(30)内可滑动地设置有载板(31),所述若干铜块(2)支撑于所述载板(31)上,其特征在于:所述定位板(3)上端还设有上壳体(4),所述上壳体(4)内可上下滑动地设置有若干压杆(41),每组所述压杆(41)下端各穿插在一组所述填装孔(32)内,所述压杆(41)下端抵接于铜块(2)上,以通过所述压杆(41)下移将所述铜块(2)挤出。2.根据权利要求1所述的用于散热板埋散热铜块的治具,其特征在于:所述压杆(41)与所述上壳体(4)之间还设有呈压缩状的弹簧(42),所述弹簧(42)用于推动所述压杆(41)上滑。3.根据权利要求2所述的用于散热板埋散热铜块的治具,其特征在于:所述上壳体(4)内设有内层板(40)和位于内层板(40)上方的上层板(44),其中,每组压杆(41)可滑动地穿设在所述内层板(40)和上层板上;位于内层板(40)和上层板之间的每组压杆(41)表面设有凸环,所述弹簧(42)套设在所述压杆(41)上,弹簧(42)的上端抵接在所述凸环上,且弹簧(42)的下端抵接在所述内层板(40)表面。4.根据权利要求1所述的用于散热板埋散热铜块的治具,其特征在于:所述上壳体(4)的上方还设置有压盖(5),所述压盖(5)下端设有连接轴(50),所述连接轴(50)可上下滑动地穿设在上层板(44)内;所述若干压杆(41)上端抵接在所述压盖(5)上。5.根据权利要求4所述的用于散热板埋散热铜块的治具,其特征在于:所述压盖(5)上还设有若干台阶孔(51),其中,台阶孔(51)的小径孔(510)位于大径孔(511)的上方;所述若干压杆(41)的上端部各一一对应地穿设在一组台阶孔(51)的大径孔(511)内,且每组压杆(41)的直径大于所述台阶孔(51)内的小径孔(510)直径。6.根据权利要求1所述的用于散热板埋散热铜块的治具,其特征在于:所述定位板(3)与所述上壳体(4)之间通过若干紧固件(43)可拆式连接。7.根据权利要求1所述的用于散热板埋散热铜块的治具,其特征在于:所述定位板(3)的下端面还设有若干定位轴(33),以将所述定位板(3)定位安装到所述散热板(1)上。

技术总结
本实用新型提供了一种用于散热板埋散热铜块的治具,包括定位板,所述定位板上设有若干用于容置铜块的填装孔;所述定位板内还设有夹层,所述夹层内可滑动地设置有载板,所述若干铜块支撑于所述载板上;所述定位板上端还设有上壳体,所述上壳体内可上下滑动地设置有若干压杆,每组所述压杆下端各穿插在一组所述填装孔内,所述压杆下端抵接于铜块上,以通过所述压杆下移将所述铜块挤出;本实用新型的用于散热板埋散热铜块的治具中,在抽出载板后,铜块滑落到安装孔内,再按压所述若干压杆,以通过所述压杆下移将所述铜块挤出落入到安装孔内,操作方便,提高铜块填埋的准确性和效率。提高铜块填埋的准确性和效率。提高铜块填埋的准确性和效率。


技术研发人员:刘庆辉 吴博平 沈加孝 张永清 张文强
受保护的技术使用者:四川普瑞森电子有限公司
技术研发日:2021.04.06
技术公布日:2021/10/23
再多了解一些

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