一种耐高压绝缘印制电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种耐高压绝缘印制电路板，属于印制电路板技术领域。


背景技术：

2.印制线路板，又称印刷电路板，其作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
3.随着科技的进步，印刷电路板的用途越来越广泛，对印刷电路板的性能也提出了更高的要求，但传统的印刷电路板耐击穿电压低，容易造成线路损坏失效，进而影响线路板使用。目前，为了提高电路板的耐高压绝缘性能，通常采用提高电路板的基板厚度，工艺要求高并且耐高压绝缘性能仍然不理想。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提出一种耐高压性能和绝缘性能优良的耐高压绝缘印制电路板。
5.本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种耐高压绝缘印制电路板，包括电路板主体和设置在电路板主体外围的固定框体，电路板主体包括自下至上依次设置的基板层、助焊层、印制电路层和阻焊层；基板层包括至少一层复合基板，复合基板包括两层陶瓷基板和一层绝缘垫，绝缘垫设置在两层陶瓷基板之间，绝缘垫均布设置有通孔；固定框体包括陶瓷内框体和金属外框体。
6.上述技术方案的改进是：基板层和助焊层之间设置有绝缘层。
7.上述技术方案的改进是：基板层下表面设置有散热鳍片。
8.上述技术方案的改进是：基板层和散热鳍片之间设置有第一导热硅胶层。
9.上述技术方案的改进是：散热鳍片为四片，四片散热鳍片均匀间隔设置。
10.上述技术方案的改进是：基板层包括一层复合基板。
11.上述技术方案的改进是：基板层包括两层复合基板，两层复合基板之间设置有第二导热硅胶层。
12.本实用新型采用上述技术方案的有益效果是：
13.(1)本实用新型的耐高压绝缘印制电路板的基板层设有至少一层复合基板，而复合基板包括两层陶瓷基板和一层绝缘垫，通过两层陶瓷基板提升了电路板的耐高压绝缘性能，并且由于绝缘垫设置在两层陶瓷基板之间，绝缘垫均布设置有通孔，绝缘垫的通孔将两层陶瓷基板之间分隔成若小空间相当于在两层陶瓷基板之间设有了若干空气绝缘层，而干燥空气具有优良的绝缘和耐压性能，从而使得基板层的耐高压性能和绝缘性能大大提升；并且由于通孔均布设置，绝缘垫通孔以外的部分还能再两层陶瓷基板之间提供有效的支撑，保证了复合基板的力学强度；
14.(2)本实用新型的耐高压绝缘印制电路板在电路板主体外围设置有固定框体，固
定框体提高了整体的力学强度和抗折性能，并且由于固定框体包括陶瓷内框体和金属外框体，陶瓷内框体保证了电路板整体的耐高压性能和绝缘性能，而金属外框体能够有效散热，提高了电路板整体的散热性能；
15.(3)本实用新型的耐高压绝缘印制电路板在基板层和助焊层之间设置有绝缘层，进一步提高了电路板整体的耐高压性能和绝缘性能；
16.(4)本实用新型的耐高压绝缘印制电路板在基板层下表面设置有散热鳍片，进一步提高了电路板整体的散热性能；
17.(5)本实用新型的耐高压绝缘印制电路板在基板层和散热鳍片之间设置有第一导热硅胶层，使得电路板主体的热量有效传递给散热鳍片，保证了电路板整体散热的稳定性；
18.(6)本实用新型的耐高压绝缘印制电路板的复合基板层数可以根据需要增加，多层复合基板可以使得电路板适应对印刷电路板的性能要求高的工况。
附图说明
19.下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
20.图1是本实用新型实施例耐高压绝缘印制电路板的结构示意图；
21.图2是本实用新型实施例耐高压绝缘印制电路板的背面结构示意图；
22.图3是本实用新型实施例耐高压绝缘印制电路板的绝缘垫的结构示意图；
23.图4是本实用新型实施例耐高压绝缘印制电路板的复合基板的爆炸结构示意图；
24.图5是本实用新型实施例2耐高压绝缘印制电路板的基板层的爆炸结构示意图；
25.其中：1
‑
金属外框体，2
‑
陶瓷内框体，3
‑
阻焊层，4
‑
印制电路层，5
‑
助焊层，6
‑
绝缘层，7
‑
基板层，8
‑
散热鳍片，9
‑
第一导热硅胶层，10
‑
电路板主体，11
‑
绝缘垫，12
‑
通孔，13
‑
陶瓷基板，14
‑
第二导热硅胶层。
具体实施方式
26.实施例1
27.本实施例的耐高压绝缘印制电路板，如图1、2、3和4所示，包括电路板主体10和设置在电路板主体10外围的固定框体，电路板主体10包括自下至上依次设置的基板层7、助焊层5、印制电路层4和阻焊层3；基板层7包括一层复合基板，复合基板包括两层陶瓷基板13和一层绝缘垫11，绝缘垫11设置在两层陶瓷基板13之间，绝缘垫11均布设置有通孔12；固定框体包括陶瓷内框体2和金属外框体1，金属外框体1的表面涂覆有绝缘涂层。基板层7和助焊层5之间设置有绝缘层6。
28.本实施例的耐高压绝缘印制电路板的基板层7下表面设置有散热鳍片8。基板层7和散热鳍片8之间设置有第一导热硅胶层9。散热鳍片8为四片，四片散热鳍片8均匀间隔设置。
29.本实施例的耐高压绝缘印制电路板的绝缘垫11和可以采用绝缘层6的材料可以采用ptfe(聚四氟乙烯)。金属外框体1的材料可以采用铜或者铝合金。
30.本实用新型的耐高压绝缘印制电路板的基板层7设有复合基板，而复合基板包括两层陶瓷基板13和一层绝缘垫11，通过两层陶瓷基板13提升了电路板的耐高压绝缘性能，并且由于绝缘垫11设置在两层陶瓷基板13之间，绝缘垫11均布设置有通孔12，绝缘垫11的
通孔12将两层陶瓷基板13之间分隔成若小空间相当于在两层陶瓷基板13之间设有了若干空气绝缘层，而干燥空气具有优良的绝缘和耐压性能，从而使得基板层7的耐高压性能和绝缘性能大大提升。本实用新型的耐高压绝缘印制电路板在电路板主体10外围设置有固定框体，固定框体提高了整体的力学强度和抗折性能，并且由于固定框体包括陶瓷内框体2和金属外框体1，陶瓷内框体2保证了电路板整体的耐高压性能和绝缘性能，而金属外框体1能够有效散热，提高了电路板整体的散热性能。
31.实施例2
32.本实施例的耐高压绝缘印制电路板，如图1、2、3和5所示，包括包括电路板主体10和设置在电路板主体10外围的固定框体，电路板主体10包括自下至上依次设置的基板层7、助焊层5、印制电路层4和阻焊层3；基板层7包括两层复合基板，两层复合基板之间设置有第二导热硅胶层14，复合基板包括两层陶瓷基板13和一层绝缘垫11，绝缘垫11设置在两层陶瓷基板13之间，绝缘垫11均布设置有通孔12；固定框体包括陶瓷内框体2和金属外框体1，金属外框体1的表面涂覆有绝缘涂层。基板层7和助焊层5之间设置有绝缘层6。
33.本实施例的耐高压绝缘印制电路板的基板层7下表面设置有散热鳍片8。基板层7和散热鳍片8之间设置有第一导热硅胶层9。散热鳍片8为四片，四片散热鳍片8均匀间隔设置。
34.本实用新型的耐高压绝缘印制电路板在基板层7和助焊层5之间设置有绝缘层6，进一步提高了电路板整体的耐高压性能和绝缘性能。本实用新型的耐高压绝缘印制电路板在基板层7下表面设置有散热鳍片8，进一步提高了电路板整体的散热性能。本实用新型的耐高压绝缘印制电路板在基板层7和散热鳍片8之间设置有第一导热硅胶层9，使得电路板主体10的热量有效传递给散热鳍片8，保证了电路板整体散热的稳定性。
35.本实用新型不局限于上述实施例。通孔12的形状为方形，通孔12的形状还可以为圆形或者其他形状。复合基板层数可以根据需要增加，多层复合基板可以使得电路板适应对印刷电路板的性能要求高的工况。凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。