技术总结
本实用新型公开了一种便于散热的存储器,包括电路板,所述电路板正面设有多个芯片单元、一个电源及信号接口,所述芯片单元正面贴有均温板,所述电路板正面均温板之间的区域设有散热器,所述电路板正面芯片单元、一个电源及信号接口、均温板、散热器之外的区域被导热板覆盖,所述电路板背面铺设有铜皮层,所述散热器上连接有弧形板,所述弧形板与铜皮层连接。本实用新型解决了现有技术存在的散热效果不佳的不足。不佳的不足。不佳的不足。
技术研发人员:赵万里 曹立冬
受保护的技术使用者:合肥立万芯电子科技有限公司
技术研发日:2020.09.16
技术公布日:2021/3/29
本实用新型公开了一种便于散热的存储器,包括电路板,所述电路板正面设有多个芯片单元、一个电源及信号接口,所述芯片单元正面贴有均温板,所述电路板正面均温板之间的区域设有散热器,所述电路板正面芯片单元、一个电源及信号接口、均温板、散热器之外的区域被导热板覆盖,所述电路板背面铺设有铜皮层,所述散热器上连接有弧形板,所述弧形板与铜皮层连接。本实用新型解决了现有技术存在的散热效果不佳的不足。不佳的不足。不佳的不足。
技术研发人员:赵万里 曹立冬
受保护的技术使用者:合肥立万芯电子科技有限公司
技术研发日:2020.09.16
技术公布日:2021/3/29
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。