盖板、盖板的成型方法及电子设备与流程

技术特征：
1.一种盖板(100)，其特征在于，包括：复合板材(1)；盖底膜片(2)，所述盖底膜片(2)包括胶层(21)、高分子膜层(22)和油墨层(23)；其中，所述高分子膜层(22)通过所述胶层(21)连接于所述复合板材(1)的一侧；所述油墨层(23)设置于所述高分子膜层(22)远离所述胶层(21)的一侧。2.根据权利要求1所述的盖板(100)，其特征在于，所述高分子膜层(22)的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或热塑性聚氨酯弹性体。3.根据权利要求1所述的盖板(100)，其特征在于，所述胶层(21)为光学胶层。4.根据权利要求1所述的盖板(100)，其特征在于，所述油墨层(23)的厚度为8
±
0.2微米。5.根据权利要求1所述的盖板(100)，其特征在于，所述胶层(21)的厚度为25
±
0.2微米。6.根据权利要求1-5任一项所述的盖板(100)，其特征在于，所述复合板材(1)包括依次叠置且连接的板材(11)、logo层(12)、颜色层(13)、纹理层(14)和反射层(15)；其中，所述反射层(15)与所述高分子膜层(22)通过所述胶层(21)连接。7.一种盖板(100)的成型方法，其特征在于，包括：将盖底膜片(2)安装于覆膜机的转轴(3)；将所述复合板材(1)放置于覆膜机的传送带上；利用压辊(4)将所述盖底膜片(2)贴合于所述复合板材(1)。8.根据权利要求7所述的成型方法，其特征在于，在利用压辊(4)将所述盖底膜片(2)贴合于所述复合板材(1)之后，所述成型方法还包括：根据所述复合板材(1)的轮廓尺寸，切断所述盖底膜片(2)。9.根据权利要求7或8所述的成型方法，其特征在于，所述成型方法还包括：调整所述转轴(3)与覆膜机支架的摩擦力，使所述摩擦力小于设定值。10.一种电子设备，包括本体，其特征在于，所述电子设备还包括权利要求1-6任一项所述的盖板(100)，所述盖板(100)连接于所述本体，且所述盖底膜片(2)相对于所述复合板材(1)靠近于所述本体。

技术总结
本申请涉及电子产品的加工技术领域，尤其涉及一种盖板、盖板的成型方法及电子设备。该盖板包括复合板材和盖底膜片，该盖底膜片包括胶层、高分子膜层和油墨层。其中，高分子膜层通过胶层连接于复合板材的一侧，油墨层设置于高分子膜层远离胶层的一侧。本申请提供的盖板通过将盖底膜片贴合在复合板材上，以实现对复合板材的遮光和保护作用。本申请实施例提供的盖板、盖板的成型方法及电子设备，其工艺简单，成本低。高分子膜层的防水性更好，且不会对相邻的涂层造成腐蚀。的涂层造成腐蚀。的涂层造成腐蚀。


技术研发人员：王晓光 霍国亮 宋文韬 齐红涛 臧永强
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2020.03.16
技术公布日：2021/9/16