一种用于LED灯珠的新型焊接结构的制作方法

一种用于led灯珠的新型焊接结构
技术领域
1.本实用新型属于led技术领域，涉及一种用于led灯珠的新型焊接结构。


背景技术：

2.现有技术中，多颗 led灯珠串联时，led灯珠在某一串联电路中；若其中一颗led灯珠损坏，在不清除线路油墨时，无法点亮单颗led进行检测，清除led油墨则有可能造成pcb线路损伤，而且影响pcb外观。按照常规设计焊盘贴片时，锡膏多了会导致灯珠容易偏移、浮高等贴片不良。
3.因此，亟需设计一种用于led灯珠的新型焊接结构，解决现有技术中存在的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是至少一定程度上解决现有技术中存在的部分技术问题，提供的一种用于led灯珠的新型焊接结构，其结构合理，解决了串接led灯珠故障无法快捷检测的问题，有效保证了led灯珠在pcb板上的焊接效果。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种用于led灯珠的新型焊接结构，其包括中部焊盘和侧部焊盘，所述侧部焊盘对称设置在所述中部焊盘的两侧；所述侧部焊盘的外侧的中部位置设置有开窗部，所述开窗部自所述侧部焊盘朝向外侧延伸设置，所述开窗部的面积为侧部焊盘面积的15%
‑
30%。
6.作为优选实施例，所述中部焊盘和侧部焊盘的厚度相等。
7.作为优选实施例，所述开窗部的厚度等于所述侧部焊盘的厚度。
8.作为优选实施例，所述开窗部的外形为矩形结构或梯形结构。
9.作为优选实施例，所述开窗部的外形为半圆形结构。
10.作为优选实施例，所述侧部焊盘的厚度为17.5um
‑
70um。
11.作为优选实施例，所述开窗部的厚度为28um。
12.作为优选实施例，所述中部焊盘和侧部焊盘的尺寸与所述led灯珠的尺寸相匹配，所述开窗部的部分或全部未被所述led灯珠覆盖。
13.本实用新型有益效果：
14.本实用新型提供的一种用于led灯珠的新型焊接结构，其结构合理，解决了串接led灯珠故障无法快捷检测的问题，有效保证了led灯珠在pcb板上的焊接效果。
附图说明
15.通过结合以下附图所作的详细描述，本实用新型的上述优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本实用新型，其中：
16.图1是本实用新型所述一种用于led灯珠的新型焊接结构的结构示意图；
17.图2是本实用新型所述新型焊接结构一个实施例的示意图；
18.图3是本实用新型所述新型焊接结构再一个实施例的示意图；
19.图4是本实用新型所述新型焊接结构又一个实施例的示意图。
20.附图中，各标号所代表的部件如下：
21.10.中部焊盘；20.侧部焊盘；21.开窗部。
具体实施方式
22.图1至图4是本申请所述一种用于led灯珠的新型焊接结构的相关示意图，下面结合具体实施例和附图，对本实用新型进行详细说明。
23.在此记载的实施例为本实用新型的特定的具体实施方式，用于说明本实用新型的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本实用新型实施方式及本实用新型范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
24.本说明书的附图为示意图，辅助说明本实用新型的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。请注意，为了便于清楚地表现出本实用新型实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制。相同的参考标记用于表示相同的部分。
25.本实用新型所述一种用于led灯珠的新型焊接结构的结构示意图，如图1至图4所示。用于led灯珠的新型焊接结构包括中部焊盘10和侧部焊盘20，所述侧部焊盘20对称设置在所述中部焊盘10的两侧；所述侧部焊盘20的外侧的中部位置设置有开窗部21，所述开窗部21自所述侧部焊盘20朝向外侧延伸设置，所述开窗部21的面积为侧部焊盘20面积的15%
‑
30%。
26.进一步地，所述中部焊盘10和侧部焊盘20的尺寸与所述led灯珠的尺寸相匹配，所述开窗部21的部分或全部未被所述led灯珠覆盖。开窗部21作为外延测试焊盘，根据焊盘大小设计长度和宽度。由于常规led灯珠会盖住焊盘，没有裸露焊盘则无法直接点亮测试，而增加了外延测试焊盘后，焊盘可以直接衍伸在led灯珠本体外，没有被盖住部分，直接用万用表可以检测led灯珠是否良好。
27.led灯珠焊盘在焊接时，多余的锡膏因led重量和压力原因会被推挤至，而开窗部21作为外延测试焊盘，灯珠焊接就不会出现偏移、浮高等贴片不良。
28.在pcb技术领域，1盎司代表pcb的铜箔厚度约为35um，它来源于把1盎司重的8.9g/cm3密度的纯铜平铺到1平方英尺的面积上所形成的厚度。
29.作为本实用新型的一个实施例，所述中部焊盘10和侧部焊盘20的厚度相等。所述开窗部21的厚度等于所述侧部焊盘20的厚度。图1所示的实施例汇总，所述侧部焊盘20的厚度为17.5um
‑
70um，可以理解的是，侧部焊盘20的厚度可以为0.8盎司、1盎司、1.2盎司及1.5盎司。作为本实用新型的一个实施例，所述开窗部21的厚度为28um,即0.8盎司，对应的中部焊盘10和侧部焊盘20的厚度液位0.8盎司。
30.作为本实用新型的另一个实施例，所述开窗部21的外形为矩形结构，如图2所示。可以理解的是，开窗部21的外形也可以为梯形结构，如图3所示。图4中，所述开窗部21的外形为半圆形结构。
31.本实用新型所述的用于led灯珠的新型焊接结构具有良好的实用性，在维修、检测
led电路时，不会造成pcb外观和线路损伤。在贴片led工艺时，能够减少常规设计焊盘的led贴片偏移、浮高等不良现象，提高led灯珠的焊接质量。
32.相比于现有技术的缺点和不足，本实用新型提供的一种用于led灯珠的新型焊接结构，其结构合理，解决了串接led灯珠故障无法快捷检测的问题，有效保证了led灯珠在pcb板上的焊接效果。
33.本实用新型不局限于上述实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于led灯珠的新型焊接结构，其特征在于，包括中部焊盘和侧部焊盘，所述侧部焊盘对称设置在所述中部焊盘的两侧；所述侧部焊盘的外侧的中部位置设置有开窗部，所述开窗部自所述侧部焊盘朝向外侧延伸设置，所述开窗部的面积为侧部焊盘面积的15%
‑
30%。2.根据权利要求1所述的新型焊接结构，其特征在于，所述中部焊盘和侧部焊盘的厚度相等。3.根据权利要求2所述的新型焊接结构，其特征在于，所述开窗部的厚度等于所述侧部焊盘的厚度。4.根据权利要求1所述的新型焊接结构，其特征在于，所述开窗部的外形为矩形结构或梯形结构。5.根据权利要求1所述的新型焊接结构，其特征在于，所述开窗部的外形为半圆形结构。6.根据权利要求3所述的新型焊接结构，其特征在于，所述侧部焊盘的厚度为17.5um
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70um。7.根据权利要求3所述的新型焊接结构，其特征在于，所述开窗部的厚度为28um。8.根据权利要求1所述的新型焊接结构，其特征在于，所述中部焊盘和侧部焊盘的尺寸与所述led灯珠的尺寸相匹配，所述开窗部的部分或全部未被所述led灯珠覆盖。

技术总结
本实用新型公开了一种用于LED灯珠的新型焊接结构，其包括中部焊盘和侧部焊盘，所述侧部焊盘对称设置在所述中部焊盘的两侧；所述侧部焊盘的外侧的中部位置设置有开窗部，所述开窗部自所述侧部焊盘朝向外侧延伸设置，所述开窗部的面积为侧部焊盘面积的15%


技术研发人员：周光昭 张锋斌
受保护的技术使用者：深圳爱克莱特科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.15
技术公布日：2021/9/21