1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种表面平整度高的多层线路板。
背景技术：
2.部分电路板为了满足高功率输送的功能，在电镀过程中，会提高该部分线路的铜箔厚度。然而，厚度较大的铜箔镀层，经过蚀刻后由于非线路部分存在较深的镂空槽，在电路板压合成型过程中，会导致电路板板面凹凸不平，影响了电路板的表面平整性。
技术实现要素：
3.针对以上问题，本实用新型提供一种表面平整度高的多层线路板，具有厚度较大的第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，能够满足部分线路的高功率输送要求，并且压合成型后多层线路板表面平整性良好。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种表面平整度高的多层线路板，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第二铜箔线路层、第一pp层、第一玻纤pp层、第二基板、第三铜箔线路层、第二pp层、第二玻纤pp层、第三pp层、第四铜箔线路层、第三基板、第三玻纤pp层、第四pp层、第五铜箔线路层、第四基板、第六铜箔线路层，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间连接有第一金属化孔，所述第一铜箔线路层与所述第三铜箔线路层之间连接有第二金属化孔，所述第三铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间连接有第三金属化孔，所述第四铜箔线路层与所述第六铜箔线路层之间连接有第四金属化孔，所述第四铜箔线路层与所述第五铜箔线路层之间连接有第五金属化孔，所述第三铜箔线路层、第四铜箔线路层的厚度均大于70μm。
6.具体的，所述第三铜箔线路层、第四铜箔线路层的厚度均为90μm。
7.具体的，所述第一铜箔线路层、第二铜箔线路层、第五铜箔线路层、第六铜箔线路层的厚度均为35μm。
8.具体的，所述第一金属化孔、第二金属化孔、第三金属化孔、第四金属化孔、第五金属化孔内均填充有塞孔树脂。
9.具体的，所述第一玻纤pp层、第三玻纤pp层的厚度均为0.2mm。
10.具体的，所述第二玻纤pp层的厚度为0.4mm。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1.本实用新型的多层线路板，具有厚度较大的第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，能够满足部分线路的高功率输送要求；
13.2.在第二pp层与第三pp层之间增加了高硬度的第二玻纤pp层，在第一pp层下端增加了高硬度的第一玻纤pp层，在第四pp层上端增加了高硬度的第三玻纤pp层，使得多层线路板压合成型后表面平整性良好。
附图说明
14.图1为本实用新型的一种表面平整度高的多层线路板的结构示意图。
15.附图标记为：第一铜箔线路层1、第一基板2、第二铜箔线路层3、第一pp层4、第一玻纤pp层5、第二基板6、第三铜箔线路层7、第二pp层8、第二玻纤pp层9、第三pp层10、第四铜箔线路层11、第三基板12、第三玻纤pp层13、第四pp层14、第五铜箔线路层15、第三基板16、第六铜箔线路层17、第一金属化孔18、第二金属化孔19、第三金属化孔20、第四金属化孔21、第五金属化孔22、塞孔树脂23。
具体实施方式
16.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
17.如图1所示：
18.一种表面平整度高的多层线路板，包括多层线路板，多层线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层1、第一基板2、第二铜箔线路层3、第一pp层4、第一玻纤pp层5、第二基板6、第三铜箔线路层7、第二pp层8、第二玻纤pp层9、第三pp层10、第四铜箔线路层11、第三基板12、第三玻纤pp层13、第四pp层14、第五铜箔线路层15、第四基板16、第六铜箔线路层17，第一铜箔线路层1与第二铜箔线路层3之间连接有第一金属化孔18，第一铜箔线路层1与第三铜箔线路层7之间连接有第二金属化孔19，第三铜箔线路层7与第四铜箔线路层11之间连接有第三金属化孔20，第四铜箔线路层11与第六铜箔线路层17之间连接有第四金属化孔21，第四铜箔线路层11与第五铜箔线路层15之间连接有第五金属化孔22，第三铜箔线路层7、第四铜箔线路层11的厚度均为90μm。
19.优选的，第一铜箔线路层1、第二铜箔线路层3、第五铜箔线路层15、第六铜箔线路层17的厚度均为35μm。
20.优选的，第一金属化孔18、第二金属化孔19、第三金属化孔20、第四金属化孔21、第五金属化孔22均经过钻孔、电镀后形成，内壁镀上一层铜箔，通过铜箔实现层间的导电，为了避免第一金属化孔18、第二金属化孔19、第三金属化孔20、第四金属化孔21、第五金属化孔22的铜箔裸露而容易被氧化，第一金属化孔18、第二金属化孔19、第三金属化孔20、第四金属化孔21、第五金属化孔22内均填充有塞孔树脂23。
21.优选的，第一玻纤pp层5、第三玻纤pp层13的厚度均为0.2mm，第一玻纤pp层5、第三玻纤pp层13均由玻璃纤维与pp混合制成，相比常规的pp板，具有较高的强度，能够保证第一基板2、第三基板16压合成型后的表面平整度。
22.优选的，第二玻纤pp层9的厚度为0.4mm，第二玻纤pp层9由玻璃纤维与pp混合制成，相比常规的pp板，具有较高的强度，在第二pp层8与第三pp层10之间增加第二玻纤pp层9，能够使第二pp层8与第三pp层10在压合过程中，更容易填充在第三铜箔线路层7与第四铜箔线路层11经过蚀刻形成的镂空槽中，从而降低了多层电路板内部的空隙率，并且保证了多层电路板的板面平整度。
23.以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本
实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种表面平整度高的多层线路板，其特征在于，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层(1)、第一基板(2)、第二铜箔线路层(3)、第一pp层(4)、第一玻纤pp层(5)、第二基板(6)、第三铜箔线路层(7)、第二pp层(8)、第二玻纤pp层(9)、第三pp层(10)、第四铜箔线路层(11)、第三基板(12)、第三玻纤pp层(13)、第四pp层(14)、第五铜箔线路层(15)、第四基板(16)、第六铜箔线路层(17)，所述第一铜箔线路层(1)与所述第二铜箔线路层(3)之间连接有第一金属化孔(18)，所述第一铜箔线路层(1)与所述第三铜箔线路层(7)之间连接有第二金属化孔(19)，所述第三铜箔线路层(7)与所述第四铜箔线路层(11)之间连接有第三金属化孔(20)，所述第四铜箔线路层(11)与所述第六铜箔线路层(17)之间连接有第四金属化孔(21)，所述第四铜箔线路层(11)与所述第五铜箔线路层(15)之间连接有第五金属化孔(22)，所述第三铜箔线路层(7)、第四铜箔线路层(11)的厚度均大于70μm。2.根据权利要求1所述的一种表面平整度高的多层线路板，其特征在于，所述第三铜箔线路层(7)、第四铜箔线路层(11)的厚度均为90μm。3.根据权利要求1所述的一种表面平整度高的多层线路板，其特征在于，所述第一铜箔线路层(1)、第二铜箔线路层(3)、第五铜箔线路层(15)、第六铜箔线路层(17)的厚度均为35μm。4.根据权利要求1所述的一种表面平整度高的多层线路板，其特征在于，所述第一金属化孔(18)、第二金属化孔(19)、第三金属化孔(20)、第四金属化孔(21)、第五金属化孔(22)内均填充有塞孔树脂(23)。5.根据权利要求1所述的一种表面平整度高的多层线路板，其特征在于，所述第一玻纤pp层(5)、第三玻纤pp层(13)的厚度均为0.2mm。6.根据权利要求1所述的一种表面平整度高的多层线路板，其特征在于，所述第二玻纤pp层(9)的厚度为0.4mm。
技术总结
本实用新型提供的一种表面平整度高的多层线路板，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第二铜箔线路层、第一PP层、第一玻纤PP层、第二基板、第三铜箔线路层、第二PP层、第二玻纤PP层、第三PP层、第四铜箔线路层、第三基板、第三玻纤PP层、第四PP层、第五铜箔线路层、第四基板、第六铜箔线路层，所述第三铜箔线路层、第四铜箔线路层的厚度均大于70μm。本实用新型的多层线路板，具有厚度较大的第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，能够满足部分线路的高功率输送要求，并且压合成型后多层线路板表面平整性良好。良好。良好。
技术研发人员：王锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.03.17
技术公布日：2021/11/2
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