附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统的制作方法

技术特征：
1.一种附带增强天线的rfid标签，包含增强天线和rfid标签，其中，所述增强天线包含：导电性的辐射部；导电性的接地部，与所述辐射部对置地设置；和短路部，将所述辐射部的一端以及所述接地部的一端连接，并且将所述辐射部以及所述接地部电导通，所述rfid标签被安装在所述增强天线的所述辐射部与所述接地部之间、且比所述辐射部的长边方向的中央位置更靠近所述短路部的位置，所述增强天线与所述rfid标签分别具有谐振特性。2.根据权利要求1所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述短路部、所述辐射部以及所述接地部具有相同的宽度，所述短路部具有长方体的形状。3.根据权利要求1或者2所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述辐射部、所述短路部以及所述接地部是一体。4.根据权利要求1所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述短路部是一个或者多个接线柱。5.根据权利要求1至4的任意一项所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述接地部具有用于对所述rfid标签进行定位的突起。6.根据权利要求1至4的任意一项所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述接地部具有用于对所述rfid标签进行固定的固定工具。7.根据权利要求1或者2所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述辐射部与所述短路部是一体，所述接地部与所述辐射部以及所述短路部是分体的，被设置于所述短路部的连结部与安装有所述rfid标签的所述接地部被连结。8.根据权利要求7所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述连结部与所述接地部在所述接地部的长边方向被可滑动地连结。9.根据权利要求3所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述接地部在与所述辐射部对置的一侧的内表面具有所述rfid标签的安装区域，所述辐射部在与所述安装区域对置的位置，具有在俯视下宽度以及长度比所述安装区域长的开口区域。10.根据权利要求9所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述安装区域是凸状的顶面部。11.根据权利要求9或者10所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述接地部在所述安装区域的周围具有第1槽。12.根据权利要求3或者9所述的附带增强天线的rfid标签，其中，在所述辐射部与安装有所述rfid标签的所述接地部之间形成的空间部中填充有树脂。13.根据权利要求12所述的附带增强天线的rfid标签，其中，在所述辐射部与所述接地部的至少一方还具有开口孔，所述树脂进入到所述开口孔。14.根据权利要求3所述的附带增强天线的rfid标签，其中，
所述接地部在与所述辐射部对置的一侧的内表面具有第2槽，所述第2槽从所述接地部的宽度方向的侧面延伸到所述rfid标签的安装区域。15.根据权利要求14所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述接地部还具有从所述安装区域起在所述接地部的长边方向延伸的第3槽。16.根据权利要求3所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述附带增强天线的rfid标签还具备：分体的安装部，包含导电性的材料，安装所述rfid标签，所述接地部还具有：在俯视下宽度以及长度比所述rfid标签长的贯通孔、和位于所述贯通孔的周围的外表面的切口部，所述安装部与所述切口部卡合。17.根据权利要求16所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述切口部的所述接地部的长边方向的长度比所述安装部的长度长。18.根据权利要求1至17的任意一项所述的附带增强天线的rfid标签，其中，调整所述增强天线的谐振频率以及所述rfid标签的谐振频率、所述增强天线与所述rfid标签的耦合系数，能够进行不同的两个频率下的收发。19.根据权利要求1至17的任意一项所述的附带增强天线的rfid标签，其中，调整所述增强天线的谐振频率以及所述rfid标签的谐振频率、所述增强天线与所述rfid标签的耦合系数，使收发频带宽带化。20.根据权利要求1至19的任意一项所述的附带增强天线的rfid标签，其中，在所述辐射部与所述接地部之间所形成的空间部中插入绝缘支承件。21.根据权利要求20所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述绝缘支承件的一个端部与所述短路部接触，所述绝缘支承件具有至少一个所述rfid标签的定位用的收纳部。22.根据权利要求21所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述绝缘支承件是框体，具有将所述框体在所述接地部的宽度方向进行连接的支承部，在所述支承部的所述接地部侧具备所述收纳部。23.根据权利要求21或者22所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述绝缘支承件具有距所述短路部的距离相互不同的多个所述收纳部，在多个所述收纳部之中的一个收纳有所述rfid标签。24.根据权利要求21或者22所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述绝缘支承件具有距所述短路部的距离相互不同的多个所述收纳部，在多个所述收纳部收纳有多个所述rfid标签。25.根据权利要求21或者22所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述附带增强天线的rfid标签具有多个所述收纳部，在多个所述收纳部收纳有具备存储器的多个所述rfid标签。26.根据权利要求1至25的任意一项所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述rfid标签是倒f天线形式的rfid标签，所述rfid标签具备：绝缘基板；
辐射板，被设置在所述绝缘基板的上表面；接地板，被设置在所述绝缘基板的下表面；短路导体，与所述辐射板以及所述接地板连接；和ic芯片，与所述辐射板以及所述接地板连接，所述rfid标签被配置为所述短路导体位于距所述短路部最远的一侧、或者最接近于所述短路部的一侧。27.根据权利要求26所述的附带增强天线的rfid标签，其中，所述rfid标签被配置为所述短路导体位于距所述短路部最远的一侧。28.一种具备附带增强天线的rfid标签的导体，将权利要求1至27的任意一项所述的附带增强天线的rfid标签固定在导体的表面，将所述增强天线的所述接地部与所述导体的表面直接电连接、或者经由电容进行电连接。29.一种包含附带增强天线的rfid标签的rfid系统，具备：权利要求1至27的任意一项所述的附带增强天线的rfid标签；和rfid读写器，具有与所述附带增强天线的rfid标签之间收发电波的天线。

技术总结
提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。别具有谐振特性。别具有谐振特性。


技术研发人员：杉村诗朗 山本周一 林拓也 山下浩二 酒井贵章
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2020.03.26
技术公布日：2021/11/9