一种BMCSD卡在位检测结构的制作方法

sd卡槽的在位信息引脚连接所述bmc芯片，所述bmc芯片通过判断所述在位信息引脚的电平信号判断所述bmc sd卡槽是否插接bmc sd卡，当判断结果为未插接时，控制所述指示灯熄灭，当判断结果为插接时，控制所述指示灯发一种颜色的光。且在具体实施过程中，所述bmc芯片加载在位的bmc sd卡，根据加载情况控制所述指示灯的颜色，加载失败则控制所述指示灯发另一种颜色的光。所述指示灯设置于机箱的前面板处，方便根据所述指示灯对bmc sd卡在位以及加载情况进行判断，无需用户登录os或者bmc后台，使用方便。
附图说明
15.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本申请实施例提供的bmc sd卡在位检测结构的示意图；
18.图2为本申请实施例提供的bmc sd卡在位检测结构的架构示意图；
19.图3为本申请实施例提供的指示灯的电路示意图。
20.图中标号及含义如下：1、指示灯，2、开关，3、机箱，4、主板管，5、pch芯片，6、bmc芯片，7、bmc sd卡槽。
具体实施方式
21.为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
22.图1为本申请实施例提供的bmc sd卡在位检测结构的示意图；图2为本申请实施例提供的bmc sd卡在位检测结构的架构示意图；图3为本申请实施例提供的指示灯的电路示意图。
23.参阅图1所示，本申请提供一种bmc sd卡在位检测结构，包括处于机箱3上的指示灯1，具体实施过程中，所述指示灯1设置于所述机箱3的前面板处，便于观察。
24.具体实施过程中，参阅图2所示，所述指示灯1电性连接主板4上的内置usb接口，所述内置usb接口电性连接pch芯片5，通过所述内置usb接口发送信号控制所述指示灯1；具体的，所述主板4上设置插接bmc sd卡的bmc sd卡槽7，所述bmc sd卡槽7电性连接所述bmc芯片6，所述bmc sd卡槽7连接所述bmc芯片6的引脚中包括在位信息引脚，具体的，所述bmc sd卡槽7对应所述bmc sd卡的dat3引脚的引脚做外部下拉，作为所述在位信息引脚。所述bmc芯片6电性连接所述pch芯片5。当所述bmc sd卡槽7上插接bmc sd卡时，所述在位信息引脚由于bmc sd卡内部上拉产生高电平信号，当所述bmc sd卡槽7上未插接bmc sd卡时，所述在位信息引脚由于外部下拉为低电平信号。所述bmc芯片6根据高低电平信号判断所述bmc sd卡槽7上是否插接bmc sd卡。
25.具体实施过程中，所述指示灯1包括若干发光二极管，所述发光二极管数量等于所
述bmc sd卡槽7的数量，所述内置usb接口的usbdata 接线和usbdata
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接线电性连接串行并行转换模块的串行信号输入端口，所述串行并行转换模块的并行输出端口电性连接若干三极管的基极，所述内置usb接口的usbv接线经限流电阻电性连接所述三极管的集电极，所述三极管的发射极电性连接所述发光二极管的阳极，所述发光二极管的阴极电性连接所述内置usb接口的gnd接线。具体的，所述发光二极管为双色发光二极管，两个所述三极管分别电性连接所述双色发光二极管的阳极。所述bmc芯片6根据所述在位信息引脚信号控制所述双色发光二极管发一种颜色光或者控制所述双色发光二极管熄灭，所述bmc芯片6根据所述bmc sd卡的加载情况，控制所述双色发光二极管发另一种颜色光。
26.具体实施过程中，所述内置usb接口的接线上设置有开关2，所述开关2设置于所述内置usb接口与所述指示灯1之间。
27.本申请提供的bmc sd卡在位检测结构原理如下：
28.本申请提供的bmc sd卡在位检测结构由所述bmc芯片6根据所述在位信息引脚的电平信息判断所述bmc sd卡槽7上是否插接bmc sd卡，当插接有bmc sd卡时，所述bmc芯片6通过所述pch芯片5经内置usb接口向所述指示灯1发送控制信号。具体的，当所述bmc sd卡槽7上未插接bmc sd卡时，控制相应的所述指示灯1熄灭；当所述bmc sd卡槽7上插接bmc sd卡时，控制相应的所述指示灯1亮绿灯；所述bmc芯片6加载bmc sd卡，当加载异常时，控制相应的所述指示灯亮红灯。通过位于所述机箱3前面板处的所述指示灯1,能够显示所述bmc sd卡槽7的bmc sd卡在位情况，以及在位的bmc sd卡加载情况。
29.需要说明的是，在本文中出现的bmc(baseboard management controller)含义为基板管理控制器，pch(platform controller hub)含义为集成南桥，usbv接线指内置usb接口的5v电源接线，usbdata 接线为内置usb接口正数据线，usbdata
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接线为内置usb接口负数据线，gnd为内置usb接口的接地线。
30.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种bmc sd卡在位检测结构，其特征在于，包括处于机箱(3)上的指示灯(1)，其中，所述指示灯(1)电性连接主板(4)上的内置usb接口，所述内置usb接口电性连接pch芯片(5)，通过所述内置usb接口发送信号控制所述指示灯(1)；所述主板(4)上设置连接bmc sd卡的bmc sd卡槽(7)，所述bmc sd卡槽(7)电性连接bmc芯片(6)，所述bmc sd卡槽(7)连接所述bmc芯片(6)的引脚中包括在位信息引脚；所述bmc芯片(6)电性连接所述pch芯片(5)。2.根据权利要求1所述bmc sd卡在位检测结构，其特征在于，所述bmc sd卡槽(7)对应所述bmc sd卡的dat3引脚的引脚做外部下拉，作为所述在位信息引脚。3.根据权利要求1所述bmc sd卡在位检测结构，其特征在于，所述指示灯(1)包括若干发光二极管，所述发光二极管数量等于所述bmc sd卡槽(7)的数量，所述内置usb接口的usbdata 接线和usbdata
‑
接线电性连接串行并行转换模块的串行信号输入端口，所述串行并行转换模块的并行输出端口电性连接若干三极管的基极，所述内置usb接口的usbv接线经限流电阻电性连接所述三极管的集电极，所述三极管的发射极电性连接所述发光二极管的阳极，所述发光二极管的阴极电性连接所述内置usb接口的gnd接线。4.根据权利要求3所述bmc sd卡在位检测结构，其特征在于，所述发光二极管为双色发光二极管。5.根据权利要求4所述bmc sd卡在位检测结构，其特征在于，所述bmc芯片(6)根据所述在位信息引脚信号控制所述双色发光二极管发一种颜色光，所述bmc芯片(6)根据所述bmc sd卡的加载情况，控制所述双色发光二极管发另一种颜色光。6.根据权利要求1所述bmc sd卡在位检测结构，其特征在于，所述内置usb接口的接线上设置有开关(2)。7.根据权利要求1所述bmc sd卡在位检测结构，其特征在于，所述指示灯(1)设置于所述机箱(3)的前面板处。

技术总结
本申请涉及一种BMC SD卡在位检测结构，包括处于机箱上的指示灯，其中，所述指示灯电性连接主板上的内置USB接口，所述内置USB接口电性连接PCH芯片，通过所述内置USB接口发送信号控制所述指示灯；所述主板上设置连接BMC SD卡的BMC SD卡槽，所述BMC SD卡槽电性连接所述BMC芯片，所述BMC SD卡槽连接所述BMC芯片的引脚中包括在位信息引脚；所述BMC芯片电性连接所述PCH芯片。本申请提供的BMC SD卡在位检测结构能够通过所述指示灯指示连接到所述BMC芯片的所述BMC SD卡槽中BMC SD卡的在位情况，无需登录OS或者从BMC后台查看，简单明了；而且所述BMC芯片根据所述BMC SD卡的加载情况控制所述指示灯显示不同的色彩，对所述BMC SD卡的异常进行指示。常进行指示。常进行指示。


技术研发人员：孔秋兰
受保护的技术使用者：山东英信计算机技术有限公司
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2021/11/9