一种全周光LED发光线、光源和灯的制作方法

技术特征：
1.一种全周光led发光线，其特征在于，包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系；所述导电部件上设有一个以上的通孔。2.根据权利要求1所述的一种全周光led发光线，其特征在于，具有串联、并联或串并联组合的倒装芯片的焊盘之间通过导电部件连接。3.根据权利要求1所述的一种全周光led发光线，其特征在于，所述导电部件为金属材料。4.根据权利要求1所述的一种全周光led发光线，其特征在于，所述导电部件设于倒装芯片之间，或导电部件设于倒装芯片的两侧。5.根据权利要求1所述的一种全周光led发光线，其特征在于，所述导电部件与倒装芯片焊盘连接处呈内凹状。6.根据权利要求1所述的一种全周光led发光线，其特征在于，所述全周光led发光线两端的倒装芯片通过导电部件分别与一导电端子连接。7.根据权利要求1
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6任一项所述的一种全周光led发光线，其特征在于，还包括保护层，所述倒装芯片位于保护层内；连接所述的倒装芯片的导电部件部分或全部位于保护层内；所述保护层为透明、半透明或不透明的。8.根据权利要求7所述的一种全周光led发光线，其特征在于，所述导电部件为片状或线状。9.一种全周光led光源，其特征在于，包括一条以上的权利要求1
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8任一项所述的一种全周光led发光线，被连接成单向dc工作或双向ac工作。10.根据权利要求9所述的一种全周光led光源，其特征在于，所述全周光led发光线位于透明、半透明或不透明的保护套内。11.一种led灯，其特征在于，包括权利要求9
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10任一项所述的一种全周光led光源，壳体，还包括位于壳体内或壳体外的驱动器，所述一种全周光led光源的一条以上的全周光led发光线的导电端子与驱动器连接；所述壳体中充设有液体或气体的导热物质。12.根据权利要求11所述的一种led灯，其特征在于，所述壳体内还设有芯柱，所述全周光led光源固定在芯柱上。13.根据权利要求11所述的一种led灯，其特征在于，所述壳体的材质为玻璃或塑料。14.根据权利要求11
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13任一项所述的一种led灯，其特征在于，所述壳体内表面或外表面设有反光层。

技术总结
本实用新型涉及一种全周光LED发光线、光源和灯，具体涉及LED发光技术领域。公开了包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。针对现有的FPC基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本实用新型突破了FPC基板散热和耐温的瓶颈。FPC基板散热和耐温的瓶颈。FPC基板散热和耐温的瓶颈。


技术研发人员：严钱军 郑昭章 马玲莉
受保护的技术使用者：安徽杭科半导体科技有限公司
技术研发日：2020.11.14
技术公布日：2021/11/17