金属柱、包含其的半导体封装及半导体封装制造方法与流程

技术特征：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：第一基板，形成特定图案，以能够进行电连接；第二基板，与所述第一基板相对分隔形成，形成特定图案，以能够进行电连接；一个以上半导体芯片，与所述第一基板接合；一个以上金属柱，为了分散直接来自所述第二基板的cte压力，在所述第一基板和所述第二基板之间形成为非垂直结构，一侧与一个以上所述半导体芯片上接合，另一侧与所述第一基板或所述第二基板的图案上接合；一个以上终端引线，与所述第一基板或所述第二基板电连接；及封装外壳，包裹所述第一基板和所述第二基板，并将所述终端引线裸露至外部。2.一种半导体封装，其特征在于，包括：第一基板，形成特定图案，以能够进行电连接；第二基板，与所述第一基板相对分隔形成，形成特定图案，以能够进行电连接；一个以上半导体芯片，分别与所述第一基板及所述第二基板接合；一个以上金属柱，为了分散直接来自所述第一基板及所述第二基板的cte压力，在所述第一基板和所述第二基板之间形成为非垂直结构，一侧与所述第一基板或所述第二基板的所述半导体芯片上接合，另一侧与所述第一基板或所述第二基板的图案上接合；一个以上终端引线，与所述第一基板或所述第二基板电连接；及封装外壳，包裹所述第一基板和所述第二基板，并将所述终端引线裸露至外部。3.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述第一基板或所述第二基板包括一个以上绝缘层。4.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述第一基板或所述第二基板由单一金属层构成，或由合金金属层构成，或由镀金形式的金属层构成。5.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述第一基板或所述第二基板由绝缘层及形成于所述绝缘层的上面、下面或上下面的金属层层叠形成。6.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体芯片由功率半导体即绝缘栅双极型晶体管、金属
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氧化物半导体场效应晶体管及二极管中的任一个以上构成。7.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述金属柱为铜、铝或锡的单一材料，或含有铜、铝、锡、碳化硅、钼及锰中的任一个以上的合金材料或按粉末状态结合的复合材料。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，所述金属柱金属镀金或金属涂覆一层以上而形成。9.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述金属柱的一侧与所述第一基板的所述半导体芯片上接合，另一侧与所述第二基板的图案上接合。
10.根据权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，所述金属柱由水平簧片和垂直簧片构成，其中，所述水平簧片，与所述第一基板或所述第二基板的所述半导体芯片上接合而电连接；所述垂直簧片，在所述水平簧片的一端按垂直方向结合而与所述第一基板和所述第二基板的图案接合而电连接。11.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述金属柱由第一水平簧片和第二水平簧片构成，其中，所述第一水平簧片，与所述第一基板或所述第二基板的所述半导体芯片上接合而电连接；所述第二水平簧片，在所述第一水平簧片的一端按水平方向延伸而同样与所述第一基板或所述第二基板的图案上接合而电连接。12.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，在所述第一基板和所述第二基板之间形成构成为垂直结构而支撑，并用于电连接的金属梁。13.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述终端引线与所述第一基板或所述第二基板中的任一个以上电连接。14.根据权利要求13所述的半导体封装，其特征在于，所述终端引线通过焊锡、烧结或超声波焊接而与所述第一基板或所述第二基板接合。15.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述金属柱通过超声波焊接与所述第一基板或所述第二基板的图案接合。16.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述第一基板或所述第二基板的全部或一部分形成得裸露至所述封装外壳上面或下面外侧。17.根据权利要求16所述的半导体封装，其特征在于，在裸露至所述封装外壳外侧的所述第一基板或所述第二基板的裸露面排列形成用于增加散热面积的格子，或形成散热销，或通过水冷式或风冷式而形成散热结构。18.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述封装外壳由emc、pbt或pps材料形成。19.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，将电信号施加至所述半导体芯片的电信号线与所述第一基板或所述第二基板、所述终端引线或所述半导体芯片上接合而相互电连接。20.根据权利要求19所述的半导体封装，其特征在于，所述电信号线为导电线、金属簧片、金属带或金属梁形式。21.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其特征在于，所述金属柱在所述第一基板和所述第二基板之间形成为e字形、s字形或z字形的之字形形状的弹性非垂直结构，或形成为字形、字形或一字形的非垂直结构。22.一种制造在权利要求1或2记载的半导体封装的半导体封装制造方法。23.一种适用于在权利要求1或2记载的半导体封装的金属柱。24.一种将在权利要求1或2记载的半导体封装使用于逆变器、转换器或电动驱动器的半导体封装。

技术总结
本发明提供一种半导体封装，包括：第一基板(110)，形成特定图案(111)，以能够进行电连接；第二基板(120)，与第一基板(110)相对分隔形成，形成特定图案(121)，以能够进行电连接；一个以上半导体芯片(130)，与第一基板(110)接合；一个以上金属柱(140)，为了分散直接来自第二基板(120)的CTE压力，在第一基板(110)和第二基板(120)之间形成为非垂直结构，一侧与一个以上半导体芯片(130)上接合；一个以上终端引线(150)，与第一基板(110)或第二基板(120)电连接；封装外壳(160)，包裹第一基板(110)和第二基板(120)，并将终端引线(150)裸露至外部，从而，防止因施加外部压力而导致粘合剂(112)及粘合剂(141)发生裂纹，而提高接合部的可靠性。可靠性。可靠性。


技术研发人员：崔伦华
受保护的技术使用者：JMJ韩国株式会社
技术研发日：2021.01.12
技术公布日：2021/11/19