一种高密度的印制电路板的制作方法

技术特征：
1.一种高密度的印制电路板，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的底端固定安装有出气管道（2），所述外壳（1）内部下方固定安装有印制电路板（3），所述外壳（1）的顶端固定安装有进气管（4），所述外壳（1）内部的顶端固定安装有导风盒（5），所述导风盒（5）的下方开设有小风口（6），所述导风盒（5）内部的中部固定安装有分风板（7），所述外壳（1）内部位于导风盒（5）的下方固定安装有冷却管（8），所述外壳（1）的左右梁岑分别固定安装连接有固定缓冲结构（9）；所述固定缓冲结构（9）包含固定安装在外壳（1）两侧的连接块（91），所述连接块（91）内部活动连接有竖杆（92），所述竖杆（92）的上下两端分别活动连接有弹簧（93），所述竖杆（92）的上下两端分别固定安装有外板（94），所述连接块（91）的中部活动连接有固定螺杆（95）。2.根据权利要求1所述的一种高密度的印制电路板，其特征在于：所述出气管道（2）和进气管（4）分别固定安装在外壳（1）的底端和顶端的中部。3.根据权利要求1所述的一种高密度的印制电路板，其特征在于：所述分风板（7）在导风盒（5）内安装的位置是位于进气管（4）的中部，所述分风板（7）的形状是倒t形且横竖向的连接处是内凹的弧形结构。4.根据权利要求1所述的一种高密度的印制电路板，其特征在于：所述冷却管（8）呈s形分布在导风盒（5）的下方且与导风盒（5）的下表面留有一定高度。5.根据权利要求1所述的一种高密度的印制电路板，其特征在于：所述外板（94）通过固定螺杆（95）固定安装在设备上，所述固定螺杆（95）与竖杆（92）不相接触。

技术总结
本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了一种高密度的印制电路板，包括外壳，所述外壳的底端固定安装有出气管道，所述外壳内部下方固定安装有印制电路板，该高密度的印制电路板，通过将印制电路板安装在外壳内部，并且在外壳内部的上方安装有送风装置，结合导风盒的下方安装的冷却管，对上方送下的风进行冷却，然后对印制电路板上方进行降温冷却，冷却风在上方冷却完成后循环流动到下方，从出气管道排出，实现对印制电路板的高效的降温散热，提高印制电路板的使用寿命，同时结合两侧的固定缓冲结构，能够很好的保证印制电路板在震动大的设备上使用时更好的保护印制电路板的完好性。好性。好性。


技术研发人员：班代宏 戴高发 戴燕兵
受保护的技术使用者：合肥研生电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.17
技术公布日：2021/11/21