一种BGA锡球检测方法及系统与流程

技术特征：
1.一种bga锡球检测方法，包括以下步骤：步骤1，对bga锡球的检测场地及设备进行调试，包括检测管(1)、光场相机(2)、光源(3)和分析设备的调试；步骤2，将待检测的bga锡球依次通过所述检测管(1)；步骤3，通过所述光场相机(2)来对通过所述检测管(1)的bga锡球收集多视角图像；步骤4，分析所述光场相机(2)收集到的bga锡球多视角图像，通过图像对bga锡球的三维尺寸信息及缺陷信息进行检测；步骤5，得出bga锡球的检测信息结果。2.根据权利要求1所述的一种bga锡球检测方法，其特征在于：所述检测管(1)采用透明材质，且所述检测管(1)倾斜设置。3.根据权利要求1所述的一种bga锡球检测方法，其特征在于：所述光场相机(2)的调试包括所述光场相机(2)的焦距和光圈。4.根据权利要求3所述的一种bga锡球检测方法，其特征在于：至少一个所述光场相机(2)与所述检测管(1)在同一平面。5.根据权利要求1所述的一种bga锡球检测方法，其特征在于：所述光源(3)设有多组，且围绕所述检测管(1)阵列设置。6.根据权利要求1所述的一种bga锡球检测方法，其特征在于：所述三维尺寸信息检测包括bga锡球的直径和真球度；所述缺陷信息检测包括表面凹陷、凸起、气孔、划痕和细缝。7.根据权利要求6所述的一种bga锡球检测方法，其特征在于：所述缺陷信息检测还包括ball shear测试。8.一种bga锡球检测系统，其特征在于：该检测系统包括检测管(1)、光场相机(2)、光源(3)和分析设备，所述光源(2)用于检测场地的照明以及帮助所述光场相机(2)获取图像；所述光场相机(2)用于获取bga锡球在倾斜的所述检测管(1)中滚动的图像，所述分析设备用于分析所述光场相机(2)获得的图像。9.根据权利要求8所述的一种bga锡球检测系统，其特征在于：所述光场相机(2)设有多组，且错位设置在所述检测管(1)的周圈，至少一组所述光场相机(2)与所述检测管道(1)在同一水平面，用于获取bga锡球的直径。10.根据权利要求8所述的一种bga锡球检测系统，其特征在于：所述分析设备包括微处理器，分析所述光场相机(2)获得的图像，对图像中bga锡球数据标记，并做出检测信息结果。

技术总结
本发明提供了一种BGA锡球检测方法及系统，涉及集成电路封装测量技术领域，旨在解决BGA锡球检测效率较低，检测结果不精准的问题，采用的技术方案是，通过多组光场相机的配合拍摄，能够对BGA锡球进行多个视角的图像信息，通过对多个视角的图像信息观察和对比，更容易发现BGA锡球表面进行检测，使检测出的信息更具有准确性，同时使检测出的结果更加稳定；至少一组光场相机与检测管在同一水平面上，可通过此组光场相机来对BGA锡球的直径和真球度进行检测，使检测结构更加准确；测管倾斜设置，可使待检测的BGA锡球依次通过检测管，提高检测效率，同时也提高对BGA锡球检测的精准性。同时也提高对BGA锡球检测的精准性。同时也提高对BGA锡球检测的精准性。


技术研发人员：唐坤 王广欣 相楠 马小庆 王钰森 崔文龙 孙彬
受保护的技术使用者：广州海普电子材料科技有限公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2021/11/24