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含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液及其制造方法、粘着剂、以及粘着片及其制造方法与流程

2021-11-26 11:44:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:

1.一种含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液,其用于粘着剂,所述含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液包含羟基末端氨基甲酸酯预聚物(UPH),所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(UPH)为一分子中具有多个活性氢基的一种以上的含活性氢基的化合物(HX)、与一种以上的聚异氰酸酯(N)的反应产物,且

固体成分浓度为80质量%以上,制备后不久在25℃下静置1小时后的25℃下的粘度为8000mPa·s以下。

2.根据权利要求1所述的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液,其中一种以上的含活性氢基的化合物(HX)包含数量平均分子量为1000以上的一种以上的多元醇(HA)、以及数量平均分子量未满1000的一分子中具有多个活性氢基的一种以上的含活性氢基的化合物(HB)。

3.根据权利要求1或2所述的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液,其中一种以上的多元醇(HA)包含三官能以上的聚醚多元醇。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液,其中一种以上的聚异氰酸酯(N)所具有的异氰酸酯基(NCO)的摩尔数相对于一种以上的含活性氢基的化合物(HX)所具有的活性氢基(H)的总摩尔数的比(NCO/H)为0.20~0.84。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液,其中羟基末端氨基甲酸酯预聚物(UPH)为异氰酸酯基末端氨基甲酸酯预聚物(UPN)与含活性氢基的化合物(HB)的反应产物,所述异氰酸酯基末端氨基甲酸酯预聚物(UPN)为多元醇(HA)与聚异氰酸酯(N)的反应产物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液,其中一种以上的聚异氰酸酯(N)包含异佛尔酮二异氰酸酯。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液,其中含活性氢基的化合物(HB)包含一级羟基。

8.一种粘着剂,包含根据权利要求1至7中任一项所述的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液、以及多官能异氰酸酯化合物(I)。

9.根据权利要求8所述的粘着剂,其中固体成分浓度为80质量%以上,制备后不久在25℃下静置3小时后的25℃下的粘度为5000mPa·s以下。

10.根据权利要求8或9所述的粘着剂,还包含塑化剂。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的粘着剂,还包含β二酮化合物。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的粘着剂,还包含抗静电剂。

13.根据权利要求8至12中任一项所述的粘着剂,还包含选自由抗氧化剂、耐水解剂、紫外线吸收剂、及光稳定剂所组成的群组中的一种以上的防变质剂。

14.一种粘着片,包括基材片、以及包含根据权利要求8至13中任一项所述的粘着剂的硬化物的粘着层。

15.一种含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液的制造方法,其制造根据权利要求2所述的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液,所述含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液的制造方法具有:

使数量平均分子量为1000以上的一种以上的多元醇(HA)与一种以上的聚异氰酸酯(N)以异氰酸酯基过剩的比例反应而生成异氰酸酯基末端氨基甲酸酯预聚物(UPN)的步骤;以及

使所获得的异氰酸酯基末端氨基甲酸酯预聚物(UPN)、与数量平均分子量未满1000且一分子中具有多个活性氢基的一种以上的含活性氢基的化合物(HB)反应的步骤。

16.一种粘着片的制造方法,其制造根据权利要求14所述的粘着片,所述粘着片的制造方法具有:

至少将所述含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液与多官能异氰酸酯化合物(I)混合,来制备固体成分浓度为80质量%以上的粘着剂的步骤;

在所述基材片上涂敷所述粘着剂来形成涂敷层的步骤;以及

将所述涂敷层干燥的步骤,

涂敷时间点的所述粘着剂在25℃下的粘度为5000mPa·s以下。


技术总结
本发明提供一种有机溶剂的使用量减少、固体成分浓度比较高、且具有比较低的粘度的粘着剂用的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液。且提供一种有机溶剂的使用量减少、固体成分浓度比较高、且在涂敷时间点具有比较低的粘度以具有良好的涂敷适应性的粘着剂。本发明的粘着剂用的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液包含羟基末端氨基甲酸酯预聚物(UPH),所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(UPH)为一分子中具有多个活性氢基的一种以上的含活性氢基的化合物(HX)、与一种以上的聚异氰酸酯(N)的反应产物,固体成分浓度为80质量%以上,制备后不久在25℃下静置1小时后的25℃下的粘度为8000mPa·s以下。本发明的粘着剂包含所述本发明的含羟基末端氨基甲酸酯预聚物的溶液、与多官能异氰酸酯化合物(I)。

技术研发人员:斋藤秀平;户根嘉孝;
受保护的技术使用者:东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社;
技术研发日:2020.04.30
技术公布日:2021.11.26
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