一种晶圆承载结构及半导体检测设备的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆承载结构，其特征在于，包括：托盘(1)，所述托盘(1)能够放置于工作台(10)上，所述托盘(1)能够承载多个基底(100)；定位标记(2)，所述定位标记(2)设置于所述托盘(1)上，定位结构能够识别所述定位标记(2)。2.根据权利要求1所述的晶圆承载结构，其特征在于，所述晶圆承载结构还包括多个定位条(3)，多个所述定位条(3)均设置于所述托盘(1)上，且多个所述定位条(3)首尾依次连接围设形成一容置空间，以所述定位条(3)为基准，多个所述基底(100)按照预设的排布方式布置在所述容置空间内。3.根据权利要求2所述的晶圆承载结构，其特征在于，所述定位标记(2)位于所述容置空间的外侧。4.根据权利要求3所述的晶圆承载结构，其特征在于，每个所述定位条(3)的外侧均设置有多个沿各自的长度方向间隔分布的所述定位标记(2)。5.根据权利要求1所述的晶圆承载结构，其特征在于，所述托盘(1)为圆盘形结构，且所述托盘(1)的外缘设置有定位切边(11)。6.根据权利要求1所述的晶圆承载结构，其特征在于，所述晶圆承载结构还包括静电吸附组件(4)，所述静电吸附组件(4)设置于所述托盘(1)上，所述静电吸附组件(4)被配置为通过静电作用将所述基底(100)吸附于所述托盘(1)上。7.根据权利要求1所述的晶圆承载结构，其特征在于，所述托盘(1)与所述定位标记(2)为一体成型结构。8.一种半导体检测设备，其特征在于，包括：工作台(10)；如权利要求1
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7中任一项所述的晶圆承载结构，所述晶圆承载结构能放置于所述工作台(10)上；传输机构(20)，被配置为将所述晶圆承载结构粗定位后放置于所述工作台(10)上。9.根据权利要求8所述的半导体检测设备，其特征在于，所述传输机构(20)包括：承载台，用于承载所述晶圆承载结构；粗定位组件，位于所述承载台的上方，所述粗定位组件包括定位相机(201)和识别件(202)，所述定位相机(201)能够获取所述承载台上的所述晶圆承载结构的图像信息，所述识别件(202)能够识别所述晶圆承载结构上的定位标记(2)；调整组件，设置于所述承载台上，所述调整组件能够根据所述粗定位组件的检测结果调整所述晶圆承载结构的位置；转移组件，能够抓取所述承载台上的所述晶圆承载结构并将其转移至所述工作台(10)上。10.根据权利要求8所述的半导体检测设备，其特征在于，还包括精定位组件(40)，所述精定位组件(40)位于所述工作台(10)的上方，所述精定位组件(40)能够获取所述工作台(10)上的所述晶圆承载结构上的定位标记(2)的位置信息。

技术总结
本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆承载结构及半导体检测设备。该晶圆承载结构包括托盘和定位标记，托盘能够放置于光刻系统的工作台上，托盘能够承载多个基底；定位标记设置于托盘上，光刻系统的定位结构能够识别定位标记。所述晶圆承载结构不需要根据非标准的基底的外形及尺寸重新制造工作台，降低改进成本；托盘上能够承载多个基底，使得光刻系统能够一次性对多个基底进行光刻处理，提高光刻效率，增加产量；通过在托盘上设置定位标记，光刻系统的定位结构通过识别定位标记来实现对托盘及其上承载的多个基底进行定位，定位效果好，良品率高。良品率高。良品率高。


技术研发人员：徐扬 孙良峰 沈锦华
受保护的技术使用者：合肥御微半导体技术有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2021/12/13