一种带导电插针的铁芯包塑结构及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种带导电插针的铁芯包塑结构，包括：铁芯及包覆体，所述铁芯包括：一体成型的内环铁芯及四段均匀成型于内环铁芯外周的外环铁芯；所述外环铁芯外类
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形结构包括：与内环铁芯侧壁连接的连接段与成型于连接段末端外环段，外环段呈弧形结构，外环段的内弧面与连接段相连；所述包覆体包括：包覆着内环铁芯上下端面的内环体及包覆着外环铁芯中连接段上下端面积外环段内弧面的外环体；所述外环体对应连接段的一端面上设置一凸起的插针柱，其特征在于，四个插针柱上设置有插针孔，每个插针孔内均分别插入有一插针，其中三个插针为绝缘插针，一个插针为导电插针。2.一种带导电插针的铁芯包塑结构的制备方法，根据权利要求1所述的一种带导电插针的铁芯包塑结构，其特征在于，该方法包括：通过包塑工艺制成铁芯与包覆体结合的铁芯包塑结构，在一插针柱上加工出一盲孔式的插针孔，插针孔的下端与内环铁芯的相接，而后将插针插至盲孔内而后在盲孔的口部注上胶水用于固定插针，插针可以的避免胶水流入盲孔内，而后将插针二次插入至盲孔内与内环铁芯接触形成导电插针。3.根据权利要求2所述的一种带导电插针的铁芯包塑结构的制备方法，其特征在于，所述铁芯由若干块形状相同的铁芯片叠压而成。4.根据权利要求3所述的一种带导电插针的铁芯包塑结构的制备方法，其特征在于，所述铁芯的铁芯片的数量为20片。5.根据权利要求4所述的一种带导电插针的铁芯包塑结构的制备方法，其特征在于，所述铁芯片的厚度为0.5毫米。6.根据权利要求3或4或5任一项所述的一种带导电插针的铁芯包塑结构的制备方法，其特征在于，所述铁芯上设置有与盲孔式插针孔相对应的预设孔，预设孔的深度为3片铁芯片的厚度。7.根据权利要求3所述的一种带导电插针的铁芯包塑结构的制备方法，其特征在于，所述铁芯片为硅钢材质材料制成。

技术总结
本发明提供了一种带导电插针的铁芯包塑结构及其制造方法，所述铁芯包括：一体成型的内环铁芯及四段均匀成型于内环铁芯外周的外环铁芯；所述外环铁芯外类


技术研发人员：陈学丰
受保护的技术使用者：东莞市琦祥五金科技有限公司
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2022/1/3