超算主机散热结构的制作方法

技术特征：
1.超算主机散热结构，包括底板(1)、吹风口(2)、支架(3)、磁吸块(4)、底部框架(5)、冷凝水箱(6)、散热口(7)、散热框架(8)、风扇护罩(9)、进水口(10)、出水口(11)、进水管(12)、出水管(13)、散热铜管(14)、密封铜管(15)、第一连接块(16)、第二连接块(17)、叶片(18)、连接轴(19)、转动马达(20)，其特征在于：所述底板(1)两端设有吹风口(2)，所述底板(1)外侧设有支架(3)，所述支架(3)远离底板(1)一端靠近吹风口(2)一侧设有磁吸块(4)，所述底板(1)下端设有底部框架(5)，所述底部框架(5)远离底板(1)一侧设有冷凝水箱(6)，所述底部框架(5)内部设有散热框架(8)，所述散热框架(8)靠近吹风口(2)一侧设有风扇护罩(9)，所述底部框架(5)两侧设有散热口(7)，所述散热框架(8)远离风扇护罩(9)一侧设有散热铜管(14)，所述散热框架(8)靠近散热铜管(14)一侧一端设有第一连接块(16)，所述散热框架(8)远离第一连接块(16)一端设有第二连接块(17)，所述第一连接块(16)靠近散热铜管(14)一侧上端设有进水管(12)，所述进水管(12)远离第一连接块(16)一端设有进水口(10)，所述第一连接块(16)远离进水管(12)一端设有出水管(13)，所述出水管(13)远离第一连接块(16)一端设有出水口(11)，所述第二连接块(17)靠近散热铜管(14)一侧设有密封铜管(15)，所述风扇护罩(9)靠近散热铜管(14)一侧设有连接轴(19)，所述连接轴(19)远离风扇护罩(9)一侧设有转动马达(20)，所述连接轴(19)外侧设有叶片(18)。2.根据权利要求1所述的超算主机散热结构，其特征在于：所述吹风口(2)与底板(1)两端上侧镶嵌连接，所述支架(3)一端与底板(1)外侧铰链连接，所述磁吸块(4)背面与支架(3)远离底板(1)一端靠近吹风口(2)一侧镶嵌连接，所述底板(1)远离吹风口(2)一侧与底部框架(5)一侧镶嵌连接，所述底部框架(5)远离底板(1)一侧与冷凝水箱(6)一侧镶嵌连接。3.根据权利要求1所述的超算主机散热结构，其特征在于：所述风扇护罩(9)一侧与散热框架(8)一侧镶嵌连接，所述散热框架(8)远离风扇护罩(9)一侧与底部框架(5)远离底板(1)一端镶嵌连接，所述散热口(7)与散热框架(8)一侧镶嵌连接，所述散热铜管(14)与散热框架(8)远离风扇护罩(9)一侧镶嵌连接。4.根据权利要求1所述的超算主机散热结构，其特征在于：所述第一连接块(16)与散热框架(8)远离风扇护罩(9)一侧镶嵌连接，所述第二连接块(17)与散热框架(8)靠近散热铜管(14)一侧和远离第一连接块(16)一端镶嵌连接。5.根据权利要求1所述的超算主机散热结构，其特征在于：所述进水管(12)一端与第一连接块(16)靠近散热铜管(14)一侧上端镶嵌连接，所述出水管(13)一端与第一连接块(16)靠近散热铜管(14)一侧和第一连接块(16)远离进水管(12)一端镶嵌连接，所述进水口(10)与进水管(12)远离第一连接块(16)一端镶嵌连接，所述出水口(11)与出水管(13)远离第一连接块(16)一端镶嵌连接。6.根据权利要求1所述的超算主机散热结构，其特征在于：所述密封铜管(15)第二连接块(17)靠近散热铜管(14)一端镶嵌连接，所述密封铜管(15)与散热铜管(14)贯通连接，所述进水管(12)与散热铜管(14)贯通连接，所述出水管(13)与散热铜管(14)贯通连接。7.根据权利要求1所述的超算主机散热结构，其特征在于：所述转动马达(20)底端与散热框架(8)内部远离风扇护罩(9)一侧固定连接，所述连接轴(19)一端与转动马达(20)靠近风扇护罩(9)一侧镶嵌连接，所述叶片(18)一端与连接轴(19)外侧镶嵌连接。8.根据权利要求1所述的超算主机散热结构，其特征在于：所述进水口(10)与冷凝水箱
(6)贯通连接，所述出水口(11)与冷凝水箱(6)贯通连接。

技术总结
本实用新型提供超算主机散热结构，涉及散热结构领域。该超算主机散热结构，包括底板，所述底板两端设有吹风口，所述底板外侧设有支架，所述支架远离底板一端靠近吹风口一侧设有磁吸块，所述底板下端设有底部框架，所述底部框架远离底板一侧设有冷凝水箱，所述底部框架内部设有散热框架，所述散热框架靠近吹风口一侧设有风扇护罩，所述底部框架两侧设有散热口，所述散热框架远离风扇护罩一侧设有散热铜管，所述散热框架靠近散热铜管一侧一端设有第一连接块，所述散热框架远离第一连接块一端设有第二连接块，所述第一连接块靠近散热铜管一侧上端设有进水管，所述进水管远离第一连接块一端设有进水口。通过散热铜管和叶片可以加速其散热效果。其散热效果。其散热效果。


技术研发人员：蔡永治
受保护的技术使用者：深圳启芯信息科技有限公司
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2022/1/14