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镶板的制作方法

2022-02-20 19:56:25 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种镶板,特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板,所述镶板包括:至少一个芯层,所述至少一个芯层包括至少一对相对的侧边缘、上部芯表面和底部芯表面,所述至少一对相对的侧边缘设有至少两个互补的联接部分;包括上表面和底表面的至少一个瓷砖,其中,所述底表面限定出底部表面积;以及设置在所述瓷砖和所述芯层之间的至少一个粘合剂层;其特征在于,所述瓷砖的底表面包括孔,其中,所述孔限定了空隙表面积,并且其中,所述粘合剂层与所述瓷砖之间的接触表面积由所述底部表面积与所述空隙表面积之间的差限定。2.根据权利要求1所述的镶板,其中,所述粘合剂层包括在施加时黏度大于1,000pas、优选大于12,000pas的粘合剂。3.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述粘合剂层是不可渗透的,特别是不可渗透液体的。4.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述粘合剂是聚合物树脂。5.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述粘合剂是单组分粘合剂,特别是包含聚氨酯的单组分粘合剂。6.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述瓷砖的底表面包括宏观起伏,所述宏观起伏的宽度在1mm-50mm之间并且深度在0.1mm-2mm之间。7.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个粘合剂层覆盖所述瓷砖的底表面的至少一部分。8.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个粘合剂层覆盖所述瓷砖的底表面的至少50%,并且优选是至少80%。9.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个粘合剂层基本上完全覆盖所述瓷砖的底表面。10.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个粘合剂层的厚度在0.5mm至5mm之间,优选地在0.7mm至2mm之间。11.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述粘合剂层的顶表面的形状符合所述瓷砖的底表面的宏观起伏。12.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个粘合剂层直接附接到所述瓷砖的底表面。13.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个粘合剂层包括至少一种添加剂。14.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个瓷砖具有0.1%至10%之间、优选为0.5%至5%之间的孔隙度。15.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个瓷砖的厚度在2mm至20mm之间,优选地在5mm至15mm之间。16.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述瓷砖的上表面的至少一部分设置有至少一个装饰图案。17.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个瓷砖的外围边缘被定
位成与所述至少一个芯层的外围边缘相距预定距离,使得当多个镶板互连时,形成灌缝。18.根据权利要求16所述的镶板,其中,所述预定距离是至少0.5mm,优选地是至少1mm。19.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个芯层包括复合材料,特别是矿物复合材料。20.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个芯层的密度在900kg/m3至2000kg/m3之间,优选地在1400kg/m3至1600kg/m3之间。21.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个芯层的厚度在4mm至9mm之间。22.一种制造镶板、特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板的方法,所述方法包括以下步骤:a)提供至少一个芯层,所述芯层包括至少一对相对的侧边缘,所述至少一对相对的侧边缘优选地设置有至少两个互补的联接部分,并且所述芯层包括上部芯表面和底部芯表面;b)在所述芯层的上部芯表面上施加至少一种粘合剂,其中所述粘合剂在施加时具有至少1,000pas的黏度。c)提供包括上表面和底表面的至少一个瓷砖;d)在所述芯层的设有所述粘合剂的上部芯表面上定位至少一个瓷砖;以及e)对所述瓷砖施加载荷,使得所述粘合剂散布在上部芯表面上,从而形成将所述瓷砖固定在所述芯层上的粘合剂层。23.根据权利要求22所述的方法,其中,在步骤b)中,将所述粘合剂的多个部分施加到所述芯层的上部芯表面上。24.根据权利要求22或23所述的方法,其中,在步骤b)中,在至少80摄氏度的温度下,优选地在100摄氏度至200摄氏度之间,并且更优选地在120摄氏度至160摄氏度之间的温度下施加所述粘合剂。25.根据权利要求22至24中任一项所述的方法,其中,所述至少一种粘合剂在施加时的黏度大于1,200pas,优选大于5,000pas,甚至更优选大于10,000pas。26.根据权利要求22至25中任一项所述的方法,其中,所述至少一种粘合剂在100摄氏度至200摄氏度范围内的温度下,特别是在120摄氏度至160摄氏度范围内的温度下具有大于12,000pas、优选地在12,000pas至15,000pas之间的黏度。27.根据权利要求22至26中任一项所述的方法,还包括步骤f):使所述粘合剂层固化。28.通过权利要求22至27中任一项所述的方法获得的镶板。

技术总结
本发明涉及一种镶板,特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板,该镶板包括:至少一个芯层,其包括至少一对相对的侧边缘、上部芯表面和底部芯表面,所述相对的侧边缘设有互补的联接部分,联接部分构造成用于互连相邻的镶板;以及至少一个瓷砖,该瓷砖包括上表面和底表面,并且所述镶板还包括至少一个另外的层。还包括至少一个另外的层。还包括至少一个另外的层。


技术研发人员:托马斯
受保护的技术使用者:财纳福诺木业(中国)有限公司
技术研发日:2020.10.26
技术公布日:2022/1/17
再多了解一些

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