一种用于芯片测试的散热工装的制作方法

技术特征：
1.一种用于芯片测试的散热工装，其特征在于，包括定位机构和散热组件；所述定位机构包括底座和盖体，在盖体的内部设置有芯片的容纳槽，在盖体的外部设置有探针接头，定位机构用于对芯片进行定位；所述散热组件包括与底座连接的第一散热部件以及与盖体连接的第二散热部件，两个散热部件表面均布置有多组散热翅片。2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，在所述底座内还设置有支撑块，支撑块上设置有凸起部，且凸起部与容纳槽相对应，芯片放置在容纳槽与凸起部之间。3.根据权利要求2所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述底座内还可放置垫片，垫片位于支撑块的下方。4.根据权利要求3所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述支撑块和所述垫片由铜制成。5.根据权利要求1所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述底座的一侧与盖体的一侧通过铰链连接，并且底座的另一侧与盖体的另一侧通过卡扣连接。6.根据权利要求1所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述第一散热部件上表面设有限位轨道，所述底座的下方设置有限位杆，限位杆与限位轨道实现卡接。7.根据权利要求1或6所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述底座的下方设置有螺纹结构，底座与第一散热部件通过螺纹配合连接。8.根据权利要求1或4所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述盖体与第二散热部件之间设置有金属块，所述金属块形成有镂空部。9.根据权利要求8所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述金属块由铜制成。

技术总结
本实用新型提供了一种用于芯片测试的散热工装，包括定位机构和散热组件；所述定位机构包括底座和盖体，在盖体的内部设置有芯片的容纳槽，在盖体的外部设置有探针接头，定位机构用于对芯片进行定位；所述散热组件包括与底座连接的第一散热部件以及与盖体连接的第二散热部件，两个散热部件表面均布置有多组散热翅片；本实用新型的散热工装包括定位机构和散热组件，定位机构能够将芯片定位在容纳槽内，散热组件包括上下两侧分别设置的第一散热部件和第二散热部件，实现对芯片上方和下方的同时散热，提高散热的效率。提高散热的效率。提高散热的效率。


技术研发人员：刘泽鑫
受保护的技术使用者：深圳市容微精密电子有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2022/1/18