一种使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列的制作方法

技术特征：
1.一种使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，其特征在于：包括金属块(1)，馈电结构(2)，电阻片(3)，偶极子贴片(4)，频率选择表面(5)，介质基板(6)，所述介质基板(6)为双层结构，所述馈电结构(2)，偶极子贴片(4)，频率选择表面(5)均为金属层，印刷于介质基板(6)的表面上，所述金属块(1)上开有供介质基板6插入的缝隙。2.如权利要求1所述的使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，其特征在于：所述介质基板(6)为双层结构，由两块尺寸相同的矩形介质组成，材料为fr-4，介电常数为4.4，单片厚度为0.254mm，宽度为8mm，高度为15.7mm；所述金属块(1)上的缝隙宽为0.508mm，深度为4.2mm。3.权利要求2所述的使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，其特征在于：所述金属层为厚度为0.017mm的铜层。4.如权利要求1所述的使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，其特征在于：所述馈电结构(2)由耦合片(21)，弯折的marchand巴伦(22)以及带状线(23)组成，所述耦合片(21)和marchand巴伦(22)印刷在介质基板(6)的前表面和后表面，带状线(23)印刷在两层介质基板的中间；所述耦合片(21)为左右对称结构，单个耦合片(21)由长方形结构和条带结构组成；弯折的marchand巴伦(22)由两个弯折的金属条带组成以及两个金属臂(221)组成，左侧金属条带上有挖孔结构，所述金属臂(221)由印刷金属带和金属圆片组成。5.如权利要求1所述的使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，其特征在于：所述介质基板(6)上设有金属通孔(24)，所述馈电结构(2)中设有与金属通孔(24)相对应的小圆孔以将介质基板(6)完全贯穿。6.如权利要求1所述的使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，其特征在于：所述偶极子贴片(4)由对称的金属条形带组成，两条金属条形带靠近中间的一端为圆形结构，圆心位置对应金属通孔(24)；所述频率选择表面(5)为左右对称结构，由7个金属片组成；偶极子贴片(4)和频率选择表面(5)均印刷在介质基板(6)两层基板的中间。7.如权利要求1所述的使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，其特征在于：所述电阻卡(3)由介质基板上印刷高阻碳浆条带(31)组成，电阻卡介质基板为边长为8mm厚度为0.5mm的正方形基板组成；电阻卡(3)中间开有宽度为0.508mm的缝隙，用以和介质基板(6)组合。8.如权利要求1所述的使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，其特征在于：所述金属层在介质基板(6)的两层基板之间时，可以选择印刷在前侧介质基板(6)的背部，也可印刷在后侧介质基板(6)的前部，或分别印刷于前侧介质基板(6)的背部和后侧介质基板(6)的前部。

技术总结
本发明公开一种使用电阻片拓展带宽的超宽带紧耦合天线阵列，天线结构包括两块介质基板、电阻片以及金属块。天线基板轮廓为长方形，天线阵列印刷在长方形的介质基板上；每排天线阵由8个有效辐射单元组成，一共有四排天线阵，只有中间两排进行辐射，外部组成哑元；单个的天线单元包括一个辐射偶极子以及馈电巴伦；辐射偶极子和巴伦之间由金属通孔连接，电阻片摆放在金属块与偶极子之间。本发明紧耦合天线阵中使用了PCB印刷制成，与以往使用金属片作为接地面不同，本发明使用了金属块作为接地金属面，可以固定天线基片，增强结构的稳定性以应对颠簸的使用环境，且具有节约空间，成本低廉的优点，同时具有较宽的带宽(9倍频)，具有良好的应用前景。的应用前景。的应用前景。


技术研发人员：赵兴 王骏寅 叶鸯
受保护的技术使用者：南京航空航天大学
技术研发日：2021.10.25
技术公布日：2022/2/7