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一种瓶装水生产用灌装装置的制作方法

2022-02-22 19:55:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于,包括:底座(1),所述底座(1)的顶部固定连接有安装架(2),所述安装架(2)的内部安装有升降机构(3),所述升降机构(3)的顶部安装有等距离排列的放置机构(4),所述安装架(2)的顶部安装有灌装机构(5);其中,所述灌装机构(5)用于对瓶装水进行灌装;其中,所述放置机构(4)用于对瓶装水的空瓶进行放置;其中,所述升降机构(3)用于对放置机构(4)进行升降调节。2.根据权利要求1所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述升降机构(3)包括固定安装在所述安装架(2)侧面底部的伺服电机(301),所述伺服电机(301)的输出轴上固定连接有螺纹轴(302),所述螺纹轴(302)的表面开设有反向螺纹,所述螺纹轴(302)的表面螺纹连接有对称设置的螺纹套(303),所述螺纹套(303)的顶部固定连接有第一连接座(304),所述第一连接座(304)上通过连接转轴转动连接有连杆(305),所述连杆(305)的另一端通过连接转轴转动连接有第二连接座(306),两个所述第二连接座(306)的顶部通过升降平台(307)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述升降机构(3)还包括固定连接在所述安装架(2)内壁上的限位滑杆(308),所述限位滑杆(308)上滑动连接有对称设置的限位滑套(309),且所述限位滑套(309)靠近所述螺纹套(303)的一侧与所述螺纹套(303)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述升降机构(3)还包括对称连接在所述升降平台(307)两侧的限位滑块(310),所述安装架(2)的内壁上且对应所述限位滑块(310)的位置开设有与所述限位滑块(310)相匹配的限位滑槽(311),所述限位滑块(310)靠近所述限位滑槽(311)的一侧活动贯穿所述限位滑槽(311)设置,并延伸至所述限位滑槽(311)的内部,与所述限位滑槽(311)的内壁滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述放置机构(4)包括固定连接在所述升降平台(307)顶部的放置壳(401),所述放置壳(401)内壁的底部安装有放置组件(402),所述放置壳(401)内壁的两侧均安装有夹紧组件(403)。6.根据权利要求5所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述放置组件(402)包括放置板(4021),所述放置板(4021)的底部通过对称设置的限位伸缩杆(4022)固定连接在所述放置壳(401)内壁的底部,所述放置板(4021)的两侧均通过连接转轴转动连接有滚轮(4023)。7.根据权利要求6所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述放置组件(402)还包括固定连接在所述放置板(4021)顶部的防滑放置垫(4024)。8.根据权利要求7所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述夹紧组件(403)包括固定连接在所述放置壳(401)内壁侧面的安装杆(4031),所述安装杆(4031)的端部通过连接轴转动连接有转杆(4032),所述转杆(4032)一侧的底部通过复位弹簧(4033)固定连接在所述放置壳(401)的内壁上,所述转杆(4032)另一侧的底部固定连接有挤压斜块(4034),所述转杆(4032)另一侧的顶部固定连接有夹杆(4035),所述夹杆(4035)的端部通过连接轴转动连接有弧形夹板(4036)。9.根据权利要求8所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述弧形夹板
(4036)的内壁上固定连接有防滑夹紧垫。10.根据权利要求9所述的一种瓶装水生产用灌装装置,其特征在于:所述灌装机构(5)包括固定连接在所述安装架(2)顶部的灌装泵(501),所述灌装泵(501)的出水口上安装有灌装管(502),所述灌装管(502)的底部固定连接有等距离排列的灌装头(503)。

技术总结
本发明公开了一种瓶装水生产用灌装装置,包括:底座,所述底座的顶部固定连接有安装架,所述安装架的内部安装有升降机构,所述升降机构的顶部安装有等距离排列的放置机构,所述安装架的顶部安装有灌装机构;所述灌装机构用于对瓶装水进行灌装;所述放置机构用于对瓶装水的空瓶进行放置。本发明通过底座、安装架、升降机构、放置机构以及灌装机构之间的相互配合,实现了一种瓶装水生产用灌装装置,增加了灌装瓶体放置的稳定性,避免灌装时瓶体出现倾倒,而且方便对放置瓶体的平台进行高度调节,从而保证了灌装头与不同高度的瓶口始终对准,从而可以有效的避免灌装过程中出现的洒落,因此既避免造成水资源的浪费,有提高了灌装效率。有提高了灌装效率。有提高了灌装效率。


技术研发人员:张文喜 魏东阳
受保护的技术使用者:湖南水大夫健康科技有限公司
技术研发日:2021.11.10
技术公布日:2022/2/8
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