移动空调的制作方法

技术特征：
1.一种移动空调，其特征在于，包括：出风框，所述出风框具有出风口，所述出风框上设有沿所述出风框的上下方向间隔开的第一导向槽和第二导向槽；滑动门，所述滑动门位于所述出风框的内侧，所述滑动门的侧壁上设有沿所述滑动门的上下方向间隔开的第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和所述第二导向柱分别可滑动地设在所述第一导向槽和所述第二导向槽内以使所述滑动门在第一位置和第二位置之间滑动，在所述第一位置，所述滑动门打开所述出风口，在所述第二位置，所述滑动门关闭所述出风口，所述滑动门的底壁设有第一驱动柱；导轨，所述导轨设在所述出风框上，所述导轨沿所述出风框的上下方向延伸；滑板，所述滑板与所述导轨可滑动的连接，所述滑板的侧壁上设有齿条，所述齿条沿所述出风框的上下方向延伸，所述滑板的底端设有第二驱动柱；齿轮，所述齿轮可转动的设在所述出风框上，所述齿轮与所述齿条啮合；驱动电机，所述驱动电机设在所述出风框上，所述驱动电机的输出轴与所述齿轮连接；连杆，所述连杆的一端设有第一枢转孔，所述第一枢转孔套设在所述第一驱动柱上，所述连杆的另一端设有第二枢转孔，所述第二枢转孔套设在所述第二驱动柱上。2.根据权利要求1所述的移动空调，其特征在于，所述导轨位于所述出风框的宽度方向的中心轴线上。3.根据权利要求1所述的移动空调，其特征在于，所述齿条为两个，两个所述齿条分别位于所述滑板的宽度方向的两侧，所述齿轮为两个，两个所述齿轮分别位于所述滑板的宽度方向的两侧，且两个所述齿轮分别与两个所述齿条一一对应啮合，所述驱动电机为两个，两个所述驱动电机与两个所述齿轮一一对应配合。4.根据权利要求1所述的移动空调，其特征在于，所述第一驱动柱为两个，两个所述第一驱动柱在所述滑动门的宽度方向上间隔开，所述第二驱动柱为两个，两个所述第二驱动柱在所述滑板的宽度方向间隔开，所述连杆为两个，两个所述连杆与两个所述第一驱动柱、两个所述第二驱动柱一一对应配合。5.根据权利要求1所述的移动空调，其特征在于，所述出风框上设有第一连接柱，所述第一连接柱为两个，两个所述第一连接柱在所述出风框的宽度方向间隔开，所述出风框上还设有第三枢转孔，所述第三枢转孔设在两个所述第一连接柱之间，所述齿轮的转动轴一端可转动的设在所述第三枢转孔内，所述移动空调还包括压板，所述压板上设有两个第一连接孔，两个第一连接孔和两个所述第一连接柱通过紧固件连接，所述压板上还设有第四枢转孔，所述齿轮的转动轴另一端可转动的设在所述第四枢转孔内。6.根据权利要求1所述的移动空调，其特征在于，在所述滑动门从所述第一位置朝向所述第二位置移动的方向上，所述第二导向槽的终端形成为朝向背离所述出风口的方向延伸的弧形槽。7.根据权利要求1所述的移动空调，其特征在于，还包括：安装座，所述安装座位于所述出风框的外侧，所述驱动电机与所述安装座连接，所述安装座上设有第二连接柱，所述出风框上设有与所述第二连接柱相对的第三连接柱，所述第二连接柱和所述第三连接柱通过紧固件连接，所述出风框上还设有第三枢转孔，所述驱动电机的输出轴穿设在所述第三枢转孔内。
8.根据权利要求7所述的移动空调，其特征在于，所述安装座上设有安装孔，所述驱动电机嵌设在所述安装孔内，所述驱动电机外周壁上设有连接耳，所述连接耳上设有第二连接孔，所述安装座上设有与所述连接耳相对的嵌入槽，所述嵌入槽的底壁上设有第三连接孔，所述连接耳嵌设在所述嵌入槽内，且所述第二连接孔和所述第三连接孔通过紧固件连接。9.根据权利要求1所述的移动空调，其特征在于，还包括：壳体，所述壳体具有与所述出风口连通的出风通道，所述出风框的外周壁上设有第四连接柱，所述壳体上设有与所述第四连接柱配合的第五连接柱，所述第四连接柱为多个，多个所述第四连接柱在所述出风框的周向方向间隔开，所述第五连接柱为多个，多个所述第五连接柱与多个所述第四连接柱一一对应配合。10.根据权利要求1所述的移动空调，其特征在于，所述连杆形成为弧形杆，且在所述连杆的延伸方向上，所述连杆朝向靠近所述出风口的一侧弯曲。

技术总结
本发明公开了一种移动空调，包括：出风框；滑动门，滑动门的底壁设有第一驱动柱；导轨，导轨设在出风框上，导轨沿出风框的上下方向延伸；滑板，滑板与导轨可滑动的连接，滑板的侧壁上设有齿条，滑板的底端设有第二驱动柱；齿轮，齿轮可转动的设在出风框上，齿轮与齿条啮合；连杆，连杆的一端设有第一枢转孔，第一枢转孔套设在第一驱动柱上，连杆的另一端设有第二枢转孔，第二枢转孔套设在第二驱动柱上。根据本发明的移动空调，可以简化移动空调结构的复杂度，进而可以降低移动空调制造和装配的成本。此外，利用第一枢转孔与第一驱动柱的配合以及第二枢转孔与第二驱动柱的配合，还可以保证连杆与滑动门以及滑板连接的可靠性。杆与滑动门以及滑板连接的可靠性。杆与滑动门以及滑板连接的可靠性。


技术研发人员：钟志尧 程超 郭绍胜 王波
受保护的技术使用者：美的集团股份有限公司
技术研发日：2020.08.18
技术公布日：2022/2/23