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一种双模成型的LED制品及封装方法与流程

2022-03-14 00:43:21 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种双模成型的led制品,其特征在于:包括二氧化碳检测装置(a)、第一led引擎(a1)、以及第一led部分(b)、第一安装面(b1)、第一通道(b2)、照射平面(b3)、第二led部分(c),所述二氧化碳检测装置(a)设于第一led引擎(a1)前部,所述第一led引擎(a1)安装在所述第一led部分(b)的所述第一安装面(b1)上,所述第一led引擎(a1)包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面(b3)的第一侧的多个led;还包括第二led引擎(a2)、第二通道(b4)、第二安装面(b5)和led电源,所述第二led引擎(a2)安装在所述第二led部分(c)的所述第二安装面(b5)上,所述第二led引擎(a2)穿过所述第二通道(b4)的电线与所述led电源电连接,所述第二led引擎(a2)包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面的第二侧的多个led,所述第一led引擎(a1)通过穿过所述第一通道(b2)的电线与所述led电源电连接。2.根据权利要求1所述的一种双模成型的led制品的封装方法,其特征在于:所述第一安装面(b1)与第二安装面(b5)通过封装设备进行封装,所述封装设备包括封装主体(1)、封装滑动部(2)、封装成型部,所述封装滑动部(2)滑动安装于封装主体(1)上部,所述封装成型部底部安装于封装滑动部(2)上部;所述封装主体(1)左部还设有封装调节部,所述封装调节部包括调节主板(11)、压力承接组件(12)、活动调节汽缸(13),所述调节主板(11)设于封装主体(1)左部,所述调节主板(11)与封装滑动部(2)滑动连接,所述压力承接组件(12)设于调节主板(11)中段,所述活动调节汽缸(13)顶端与压力承接组件(12)后部连接,所述活动调节汽缸(13)底部与调节主板(11)活动连接;所述压力承接组件(12)包括胶液腔体(121)、第一出液通道(122)、真空腔体(123),所述胶液腔体(121)设于压力承接组件(12)内部,所述第一出液通道(122)设于胶液腔体(121)与真空腔体(123)之间,所述压力承接组件(12)还包括第二出液通道(127)、空气阀(124)、第三出液通道(125)、防回流结构(126),所述第二出液通道(127)导通连接真空腔体(123)与空气阀(124),所述第三出液通道(125)设于防回流结构(126)与空气阀(124)之间;所述空气阀(124)包括阀塞(1241)、阀座(1242)、磁吸底部(1243),所述阀塞(1241)设于阀座(1242)上端,所述磁吸底部(1243)设于阀座(1242)下方。3.根据权利要求1所述的一种双模成型的led制品的封装方法,其特征在于:所述真空腔体(123)上还设有压力控制通道(1231),所述压力控制通道(1231)贯穿真空腔体(123)上部。4.根据权利要求1所述的一种双模成型的led制品的封装方法,其特征在于:所述防回流结构(126)由两块l型的挡块(1261)与一块倒凹形的活动块(1262)组成,所述活动块(1262)设于挡块(1261)上方。5.根据权利要求1所述的一种双模成型的led制品的封装方法,其特征在于:所述封装成型部包括压模杆(31)、缓冲杆(32)、压模部(33),所述缓冲杆(32)左端与压模部(33)活动连接,所述缓冲杆(32)右端与压模杆(31)活动连接。6.根据权利要求1所述的一种双模成型的led制品的封装方法,其特征在于:所述封装滑动部(2)包括滑动连接部(21)、滑动固定部(22)、滑动调节底板(23),所述滑动连接部(21)右端连接滑动固定部(22),所述滑动连接部(21)左端与调节主板(11)活动连接,所述滑动调节底板(23)与封装主体(1)滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种双模成型的led制品的封装方法,其特征在于:所述滑动调节底板(23)上部设有滑槽,所述滑动调节底板(23)底部设有滑轨,所述封装主体(1)上部设有滑槽。8.根据权利要求7所述的一种双模成型的led制品的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:s1,封装调节,所述封装滑动部(2)包括滑动连接部(21)、滑动固定部(22)、滑动调节底板(23),通过滑动调节底板(23)在封装主体(1)上进行滑动,调整双工位封装距离,随后滑动连接部(21)联动滑动固定部(22)对封装成型部上的压模杆(31)进行向右滑动调整位置;s2,led封装,位置调整完毕后,外部电机驱动压模杆(31)向左加压,使压模杆(31)杆体接触缓冲杆(32),并对缓冲杆(32)施压,使缓冲杆(32)推动压模部(33)至封装调节部,对产品进行封装。9.根据权利要求8所述的一种双模成型的led制品的封装方法,其特征在于,上述s2步骤具体为:胶液释放,缓冲杆(32)推动压模部(33)至封装调解部时,压力承接组件(12)上的压力控制通道(1231)对真空腔体(123)进行空气填充,当真空腔体(123)进行空气填充后,空气阀(124)的阀塞(1241)被真空腔体(123)的空气和胶液从第二出液通道(127)推出,磁吸底部(1243)对阀座(1242)进行吸附,使第一出液通道(122)与第二出液通道(127)以及第三出液通道(125)彻底联通,胶液通过第一出液通道(122)流通至第二出液通道(127),随后经由第三出液通道(125)的防回流结构(126)处的狭小出口流至底片与压模部(33)压合处,进行封装压合时的粘合。

技术总结
本发明属于LED封装结构技术领域,具体涉及一种双模成型的LED制品,包括二氧化碳检测装置、第一LED引擎、第二LED引擎以及第一LED部分、第一安装面、第一通道、照射平面,所述二氧化碳检测装置设于第一LED引擎前部,所述第一LED引擎其安装在所述第一LED部分的所述第一安装面上,所述第一LED引擎通过穿过所述第一通道的电线与所述LED电源电连接,所述第一LED引擎包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面的第一侧的多个LED,本发明还提供了该LED制品的封装方法,包括封装调节、LED封装等步骤,本发明的优点在于有效的避免了人工添加粘合剂导致量少造成封装不牢或者过量导致的封装溢漏的情况发生,提高了产品质量同时减少了人力消耗。了人力消耗。了人力消耗。


技术研发人员:段晓星 金谦
受保护的技术使用者:深圳市强生光电科技有限公司
技术研发日:2021.09.01
技术公布日:2022/3/11
再多了解一些

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