一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料及其制备方法和应用与流程

技术特征：
1.一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，各组分及重量份数为：pps树脂60-80份；玻璃纤维10-40份；二氧化硅气凝胶10-40份；增韧剂10-40份；相容剂1-4份；润滑剂1-3份，其中，所述增韧剂为氢化的苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物。2.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，在10g高频下，介电常数为2.4～3.0，介电损耗在0.0002～0.0004。3.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，玻璃纤维为低介电常数短切玻璃纤维。4.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，二氧化硅气凝胶使用前需要经偶联剂活化。5.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，相容剂为马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或恶唑啉接枝的聚苯乙烯。6.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，润滑剂为氟化聚乙烯蜡、硅酮或者是氟化聚乙烯蜡和硅酮的混合物，混合物中氟化聚乙烯蜡和硅酮的重量比1：1。7.如权利要求1～6任一项所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)物料混合：按比例将pps树脂、二氧化硅气凝胶、增韧剂、相容剂、润滑剂进行混合，得到混合物；(2)干燥：将步骤(1)所得混合物投入到挤出机中，进行熔融挤出，侧向进料玻璃纤维，搅拌均匀，造粒，制得聚苯硫醚树脂组合物；其中，挤出机的加热温度设置为：加料段温度小于200℃，随着物料挤出方向料筒内部温度从285℃到340℃递增，连接体温度320～340℃，口模温度300～320℃，主机螺杆转速为50-300r/min。8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的挤出机采用九段式双螺杆挤出机，第五段侧向进料玻璃纤维，挤出机的加热温度设置如下：料筒内部温度为：第一区至第九区各段温度分别为290
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5℃，300
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5℃，310
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5℃，320
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5℃，330
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5℃，口模温度为310-315℃，主机螺杆转速为100-250r/min。9.将权利要求1～6任一项所述的聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料用于制作5g天线振子的用途。

技术总结
本发明属于聚苯硫醚基复合材料技术领域，具体涉及一种高频低介电损耗的聚苯硫醚基复合材料及其制备方法和应用，用于制作5G天线振子。本发明采用线型聚苯硫醚为基础树脂，利用低介电的高抗冲的增韧剂SEBS对其进行流变改性，在保持聚苯硫醚良好的耐热性、强度和刚性等性能基础上，提高其熔融流变性能，进一步降低介电损耗；与此同时，利用偶联剂活化低介电常数的无机粉体表面后，与聚苯醚复合树脂进行高速预混、熔融混合挤出等工艺将有机树脂与无机粉体制备为具有预定介电常数，同时具有极低介电损耗、高耐温性能、低成型收缩、高强度和高刚性的复合材料，可广泛用于生产5G天线罩、移相器等通信元器件。相器等通信元器件。


技术研发人员：李冬升 盛维琛 牛军强 陈百怀 王威 刘勇
受保护的技术使用者：久裕电子科技(江苏)有限公司
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/3/21