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导热组合物、无硅导热胶片及无硅导热胶片制备方法与流程

2022-03-23 09:00:07 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种导热组合物,其特征在于,所述导热组合物按重量份计,由以下组分组成:2.根据权利要求1所述的导热组合物,其特征在于,所述聚丁二烯树脂为氢化后的端羟基聚丁二烯树脂,所述聚丁二烯树脂的数均分子量范围为2500~3500,粘度范围为10000~30000mpa*s。3.根据权利要求1所述的导热组合物,其特征在于,所述氮化硼为六方氮化硼,所述氮化硼的形态为片状或团聚体,所述氮化硼的中粒径d50为10um~30um,所述氮化硼的最大粒径d100≤70um。4.根据权利要求1所述的导热组合物,其特征在于,所述钛白粉为含有质量分数为3%的铁离子负载的气相二氧化钛,所述钛白粉的中粒径d50为20nm。5.根据权利要求1所述的无硅导热胶片,其特征在于,所述抗氧化剂为防老化剂2,2,4-三甲基-1,2-二氢化喹啉聚合体和n-苯基-n'-环己基对苯二胺中的一种或两种。6.根据权利要求1所述的导热组合物,其特征在于,所述交联剂为六次甲基二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或两种。7.根据权利要求1所述的导热组合物,其特征在于,所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的导热组合物,其特征在于,所述扩链剂为1,4-丁二醇和乙二醇中的一种或两种。9.一种无硅导热胶片,其特征在于,包括聚酰亚胺薄膜和复合于所述聚酰亚胺薄膜上层和下层的导热胶层,所述导热胶层由如权利要求1-8任一项所述的导热组合物制成。10.一种制备如权利要求9所述的无硅导热胶片的方法,其特征在于,包括:将聚丁二烯树脂和稀释剂进行搅拌,搅拌均匀后,再加入抗氧化剂和稀释剂混合后的溶液,接着依次加入氮化硼、钛白粉、扩链剂和偶联剂进行搅拌,最后再加入交联剂进行搅拌,得到导热组合物;将所述导热组合物倒入涂布设备中,通过所述涂布设备将所述导热组合物均匀涂布到聚酰亚胺薄膜的上下两侧,在聚酰亚胺薄膜的上下两侧形成导热胶层,然后通过高温烘烤进行固化,得到无硅导热胶片。

技术总结
本发明实施例公开了一种导热组合物、无硅导热胶片及无硅导热胶片制备方法,无硅导热胶片包括聚酰亚胺薄膜和复合于聚酰亚胺薄膜上层和下层的导热胶层,导热胶层由导热组合物制成,其中导热组合物包括聚丁二烯树脂、氮化硼、钛白粉、抗氧化剂、交联剂、偶联剂和扩链剂。本发明通过选用聚丁二烯树脂为基体,解决了无硅导热胶片的出油问题,同时选用合适的胶料、气相二氧化钛、抗氧化剂及扩链剂使最终制得的无硅导热胶片具备较高的耐高温特性,能够适用高温的应用场合。温的应用场合。


技术研发人员:陆冬华
受保护的技术使用者:东莞市博恩复合材料有限公司
技术研发日:2021.12.27
技术公布日:2022/3/22
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