设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，该封装结构包括：基板，所述基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，所述第一安装位上固定有光信号发射单元，所述第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，所述保护胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面，包括第一保护胶层和第二保护胶层，其中，所述第一保护胶层和所述第二保护胶层分别覆盖所述光信号发射单元和所述光信号接收单元；遮光层，所述遮光层通过印刷工艺覆盖在所述第一保护胶层和所述第二保护胶层上表面，所述遮光层设置有定向导光通道，包括第一遮光层和第二遮光层；其中，所述第一遮光层和所述第二遮光层上的所述定向导光通道分别覆盖在所述光信号发射单元和所述光信号接收单元的上方；光屏蔽胶层，所述光屏蔽胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，其中，所述第一光屏蔽胶层和所述第二光屏蔽胶层之间为所述第一保护胶层及所述第一遮光层，所述第二光屏蔽胶层与所述第三光屏蔽胶层之间为所述第二保护胶层及所述第二遮光层；所述保护胶层用于保护所述光信号发射单元和所述光信号接收单元，且允许所述光信号发射单元的光信号通过；所述遮光层的覆盖位置不允许光信号通过，以确保光信号由所述定向导光通道通过；所述光屏蔽胶层用于阻止所述光信号发射单元的光信号通过。2.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层的厚度范围是20～200微米。3.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层的材料为黑色热固性材料；或者，所述遮光层的材料为黑色光固性材料。4.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层的所述定向导光通道的形状为圆形或方形。5.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述定向导光通道的面积为对应的所述光信号发射单元或所述光信号接收单元的表面积的0.5至1.5倍。6.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层可通过丝网印刷、喷印或3d打印方式制作。7.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述光屏蔽胶层的下表面低于所述光信号发射单元的上表面；和/或，所述光屏蔽胶层的下表面低于所述光信号接收单元的上表面。8.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述第二光屏蔽胶层的宽度占所述光信号发射单元与所述光信号接收单元之间距离的20％-90％；以及，所述第一光屏蔽胶层和所述第三光屏蔽胶层分别占所述第二光屏蔽胶层宽度的20％-60％。9.根据权利要求1至8任一所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述保护胶层在所述基板上表面的覆盖面积与所述光屏蔽胶层在所述基板上表面的覆盖面积之和等于所述基板上表面的面积。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至9中任一项所述的光电传感器封装结构。

技术总结
本公开涉及半导体技术领域，提供设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，包括分别覆盖光信号发射单元和光信号接收单元的第一保护胶层和第二保护胶层；遮光层，包括第一遮光层和第二遮光层；光屏蔽胶层，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层。本公开实施例通过在光信号发射单元与光信号接收单元之间设置了用于屏蔽光信号发射单元信号的第二光屏蔽胶层，从而可以消除或大大降低内部信号横向串扰，极大地提高了光电传感器检测的准确性。了光电传感器检测的准确性。了光电传感器检测的准确性。


技术研发人员：刘丽铭 申崇渝 刘国旭
受保护的技术使用者：北京易美新创科技有限公司
技术研发日：2021.10.15
技术公布日：2022/3/22