电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用与流程

技术特征：
1.一种电缆测温电子标签的制作方法，其特征在于，包括：将rfid芯片粘合在柔性线路板上形成fpc天线，对所述fpc天线进行干转湿处理，对干转湿处理后的fpc天线进行模切；对聚酰高分子材料层冲孔，得到用以容纳所述rfid芯片的容纳孔；将冲孔后的所述聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上，铝箔的一端弯折以使得在所述fpc天线与所述聚酰高分子材料层贴合时，所述铝箔的端部与所述fpc天线的端部预留有预设宽度的间隙；将所述fpc天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述铝箔的一端弯折后，还包括：在所述铝箔背离弯折方向的一侧覆胶，并覆合离型膜。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述fpc天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上之后，还包括：对所述fpc天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上之后的电缆测温电子标签成品进行模切。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对干转湿处理后的fpc天线进行模切之后，还包括：对所述fpc天线进行检测，剔除不合格的模切产品；对所述rfid芯片的储存区域进行改写并初始化。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述对所述rfid芯片的储存区域进行改写并初始化之后，还包括：在所述fpc天线的表面覆合所述电缆测温电子标签的标识信息。6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述fpc天线的表面覆合上所述电缆测温电子标签的标识信息之前，还包括：对所述fpc天线再次检测，剔除不合格产品。7.根据权利要求1～6中任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上之后，还包括：在背离所述rfid芯片的一侧的fpc天线上覆合热塑性聚酯层。8.根据权利要求1～6中任一项所述的方法，其特征在于，所述聚酰高分子材料层为两层聚酰高分子材料覆合而成。9.一种卷装电子标签的制作方法，其特征在于，包括：将rfid芯片粘合在柔性线路板上形成fpc天线，对所述fpc天线进行干转湿处理，对干转湿处理后的fpc天线进行模切；对聚酰高分子材料层冲孔，得到用以容纳所述rfid芯片的容纳孔；将冲孔后的所述聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上，铝箔的一端弯折以使得在所述fpc天线与所述聚酰高分子材料层贴合时，所述铝箔的端部与所述fpc天线的端部预留有预设宽度的间隙；将所述fpc天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上；将多个所述电子标签的铝箔背离弯折方向的一侧覆胶，并覆合离型膜后收卷成卷装电子标签。
10.根据权利要求9所述的卷装电子标签的制作方法，其特征在于，所述将所述fpc天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上之后，还包括：在背离所述rfid芯片的一侧的fpc天线上覆合热塑性聚酯层。11.一种根据权利要求1～8中任一项所述的电缆测温电子标签的制作方法制备出的电缆测温电子标签和/或根据权利要求9或10所述的卷装电子标签的制作方法制备出的卷装电子标签在电缆标识中的应用。

技术总结
本发明公开了一种电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用，该方法包括：将RFID芯片粘合在柔性线路板上形成FPC天线，对FPC天线进行干转湿处理，对干转湿处理后的FPC天线进行模切；对聚酰高分子材料层冲孔，得到用以容纳RFID芯片的容纳孔；将冲孔后的聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上，铝箔的一端弯折以使得在FPC天线与聚酰高分子材料层贴合时，铝箔的端部与FPC天线的端部预留有预设宽度的间隙；将FPC天线覆合在覆胶后的聚酰高分子材料层上。该工艺流程可以应用于大规模生产制造，且制备的电子标签适用于复杂环境，尤其是在电力设备全寿命管理中的先发作用，以及能够为设备资产盘点、质量控制、追本溯源外更好地服务等。好地服务等。好地服务等。


技术研发人员：黄建华 赵鹏 李坚
受保护的技术使用者：北京瑞芯谷科技有限公司
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022/3/25