一种芯片自动检测设备的制作方法

技术特征：
1.一种芯片自动检测设备，其特征在于：包括工作台（1）、两个安装在所述工作台（1）台面上的芯片输送机（2）、安装在工作台（1）台面上用于芯片通电检测的检测机（3）、安装在所述工作台（1）台面上的换位移动机构（5）以及装配在所述换位移动机构（5）移动端用于芯片抓放的抓料机构（6）；所述检测机（3）位于两个所述芯片输送机（2）之间，所述换位移动机构（5）位于两个所述芯片输送机（2）以及所述检测机（3）的同一侧，所述换位移动机构（5）带动所述抓料机构（6）在两个所述芯片输送机（2）之间往复水平直线运动；其中：所述检测机（3）上端面上设置有多个沿所述换位移动机构（5）移动端运动方向均匀分布的用于芯片电性对接检测呈方形凹槽状的检测位（31），每个所述检测位（31）周围设置有固定嵌槽（32），且所述检测位（31）的拐角位置与所述固定嵌槽（32）连通，每个所述固定嵌槽（32）中对应设置有辅助导正框（4），所述辅助导正框（4）包括嵌入固定在所述固定嵌槽（32）中的方框基座（41），所述方框基座（41）上设置有两组镜像相对分布的卡紧导正组件（42），每组所述卡紧导正组件（42）由两个镜像相对设置的所述卡紧导正组件（42）构成，且每组中两个所述卡紧导正组件（42）的卡紧方向夹角为90
°
，所述方框基座（41）上还设置有两个与两组所述卡紧导正组件（42）一一对应配合设置的导正驱动组件（43），两个所述导正驱动组件（43）镜像相对设置；所述抓料机构（6）包括固定在所述换位移动机构（5）移动端的l板（61），所述l板（61）上设置有多个与所述检测位（31）数量相等的倾斜驱动组件（62），每个所述倾斜驱动组件（62）上装配有抓料组件（63），所述倾斜驱动组件（62）用于驱动所述抓料组件（63）从竖直状态向靠近所述换位移动机构（5）的方向倾斜，多个所述抓料组件（63）与多个所述检测位（31）的分布方向平行且分布间距相等，所述抓料组件（63）包括竖直安装在所述倾斜驱动组件（62）倾斜端的抓料行程气缸（631）、固定在所述抓料行程气缸（631）输出端的双翼板（632）、抓料部（633）和两个触压组件（634），所述抓料部（633）固定在所述双翼板（632）的底端中部，两个所述触压组件（634）分布在所述抓料部（633）的两侧且与所述辅助导正框（4）中两个导正驱动组件（43）配合设置，所述触压组件（634）通过触压所述导正驱动组件（43）驱动两个所述卡紧导正组件（42）针对芯片卡紧。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述卡紧导正组件（42）包括固定在所述方框基座（41）上的滑轨（421）、导正卡块（422）和拉簧（423）；所述滑轨（421）位于所述检测位（31）中与所述固定嵌槽（32）连通的拐角位置，每组中两个所述卡紧导正组件（42）中的两个所述滑轨（421）的导向方向夹角为90
°
，所述导正卡块（422）水平滑动设置在所述滑轨（421）上，所述拉簧（423）两端固定在所述滑轨（421）与所述导正卡块（422）之间；所述导正驱动组件（43）用于驱动每组中两个所述导正卡块（422）同步靠近所述方框基座（41）中心方向滑动。3.根据权利要求2所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述导正驱动组件（43）包括两个固定在所述方框基座（41）上的带座轴承（431）、水平转动安装在两个所述带座轴承（431）上的转轴（432）、双扭簧（433）、两个竖轴（434）和两个伸缩杆件（435）；所述转轴（432）的中部固定设置有偏向所述方框基座（41）框外的扭转弯板，所述转轴（432）上靠近两端位置对应设置有蜗杆（4322），所述双扭簧（433）的两个簧体部位分布在所述扭动弯板（4321）两侧且套设在所述转轴（432）上，且所述双扭簧（433）的两个簧体部位的端部一一对应固定在两个所述带座轴承（431）上，所述双扭簧（433）上位于两个簧体部位之间的受扭部
位与所述扭动弯板（4321）的下端面接触，两个所述竖轴（434）转动安装在所述方框基座（41）上且与两个所述蜗杆（4322）一一对应设置，所述竖轴（434）上设置有与所述蜗杆（4322）啮合的蜗轮（4341），两个所述伸缩杆件（435）的一端一一对应固定连接在两个所述竖轴（434）上，且两个所述伸缩杆件（435）的另一端对应铰接在相邻位置的所述导正卡块（422）上。4.根据权利要求3所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述触压组件（634）包括导杆（6341）、触压块（6342）和压簧（6343）；所述导杆（6341）竖直滑动设置在所述双翼板（632）上，所述触压块（6342）固定在所述导杆（6341）的底端，所述压簧（6343）套设在所述导杆（6341）上，且所述压簧（6343）两端分别固定在所述双翼板（632）上以及所述触压块（6342）上，所述触压块（6342）用于压向对应位置的所述扭动弯板（4321）。5.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述l板（61）的水平板上设置有多个与多个所述倾斜驱动组件（62）一一对应设置的避位缺口（611）；所述倾斜驱动组件（62）包括倾斜驱动气缸（621）、连杆（622）和气缸固定板（623）；所述倾斜驱动气缸（621）水平固定在所述l板（61）的竖直板上，所述气缸固定板（623）位于所述避位缺口（611）中且转动安装在所述l板（61）的水平板上，所述连杆（622）两端铰接在所述倾斜驱动气缸（621）输出端以及所述气缸固定板（623）上，所述抓料行程气缸（631）竖直固定在所述气缸固定板（623）上。6.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述芯片输送机（2）包括固定在所述工作台（1）台面上的机架（21）、若干水平转动安装在所述机架（21）上的输送轴（22）、两个输送链条（23）和若干输送托板（24）；若干所述输送轴（22）沿垂直于所述换位移动机构（5）移动端运动方向均匀分布，每个所述输送轴（22）上设置有两个链轮（221），两个所述输送链条（23）一一对应啮合在两组相对位置的所述链轮（221）上，若干所述输送托板（24）固定安装在两个所述输送链条（23）上且沿所述输送链条（23）长度方向均匀分布，所述输送托板（24）上设置有多个与所述检测位（31）数量相等且沿直线方向均匀分布的限位槽（241），所述限位槽（241）与所述检测位（31）的分布方向平行且分布间距相等。7.根据权利要求2所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述导正卡块（422）上在相对滑动方向的前端面上设置有用于卡紧芯片的卡口（4221）。8.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述抓料部（633）为气动吸盘。9.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述工作台（1）台面上在靠近其中一个所述芯片输送机（2）的输送末端的位置设置有落料滑槽（11），且所述落料滑槽（11）位于所述换位移动机构（5）的下方位置。

技术总结
本发明涉及芯片检测技术领域，具体提出了一种芯片自动检测设备，该设备包括工作台、两个安装在所述工作台台面上的芯片输送机、安装在工作台台面上用于芯片通电检测的检测机、安装在所述工作台台面上的换位移动机构以及装配在所述换位移动机构移动端用于芯片抓放的抓料机构；本发明检测设备可以在芯片加工完成后进行自动化、批量化地电性检测，在检测过程中可实现芯片的自动卡紧导正，从而保证芯片的所有引脚与检测位中相应电性位的准确可靠对接，避免对接错位造成芯片检测的误判，提高了芯片检测的准确度和正确率。芯片检测的准确度和正确率。芯片检测的准确度和正确率。


技术研发人员：刘理金
受保护的技术使用者：深圳市昂捷电子有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/3/25