用于具有非多孔膜的音频系统的内部通风机构的制作方法

技术特征：
1.一种电子设备，所述电子设备包括：外壳，所述外壳至少部分地限定第一内部体积；和音频部件，所述音频部件限定第二内部体积，所述音频部件包括：膜；和通风元件，所述通风元件限定流体路径，所述流体路径从所述第一内部体积延伸至所述第二内部体积。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述通风元件包括：第一层，所述第一层至少部分地限定从所述通风元件的中心部分延伸的第一通道；第二层，所述第二层至少部分地限定从所述通风元件的周边延伸的第二通道；和流体渗透中间层，所述流体渗透中间层设置在所述第一层和所述第二层之间。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中：所述第一通道的长度大于所述中心部分与所述周边之间距离的一半；并且所述第二通道的长度大于所述距离的一半。4.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述流体渗透中间层包括设置在所述第一通道和所述第二通道之间的区域，所述区域使所述第一通道和所述第二通道处于流体连通。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述音频部件包括麦克风。6.根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述第一通道的宽度随着所述第一通道从所述中心部分延伸而变窄；并且所述第二通道的宽度随着所述第二通道从所述周边延伸而变窄。7.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述流体渗透中间层进一步包含多孔金属。8.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备进一步包括被设置在所述外壳内并且至少部分地包围所述音频部件的封壳，所述封壳限定第三内部体积，所述流体路径使所述第一内部体积、所述第二内部体积和所述第三内部体积处于流体连通。9.一种音频部件，所述音频部件包括：壳体，所述壳体至少部分地限定内部体积；膜，所述膜至少部分地限定所述内部体积；和通风元件，所述通风元件与所述内部体积流体连通，所述通风元件限定从所述内部体积延伸到所述壳体外部的环境的流体路径。10.根据权利要求9所述的音频部件，其中所述流体路径从所述通风元件的中心部分延伸至所述通风元件的周边。11.根据权利要求9所述的音频部件，其中所述通风元件包括：第一层，所述第一层至少部分地限定第一通道；第二层，所述第二层至少部分地限定第二通道；和流体渗透中间层，所述流体渗透中间层设置在所述第一层和所述第二层之间。12.根据权利要求11所述的音频部件，其中：所述第一通道和所述第二通道平行于所述流体渗透中间层延伸；所述第一通道的宽度沿着所述第一通道的长度变化；所述第二通道的宽度沿着所述第二通道的长度变化；并且所述流渗透体中间层的区域设置在所述第一通道和所述第二通道之间。
13.根据权利要求9所述的音频部件，其中所述通风元件进一步包括：第一流体不渗透层；第二流体不渗透层；和多孔层，所述多孔层设置在所述第一流体不渗透层和所述第二流体不渗透层之间，所述多孔层限定所述流体路径的至少一部分。14.根据权利要求13所述的音频部件，其中所述多孔层包括金属泡沫。15.根据权利要求9所述的音频部件，其中所述通风元件进一步包括：流体不渗透层；和盘绕构件，所述盘绕构件耦接到所述流体不渗透层，所述流体路径的至少一部分由所述流体不渗透层和所述盘绕构件限定。16.根据权利要求9所述的音频部件，其中所述通风元件进一步包括：流体不渗透层；和盘绕构件，所述盘绕构件耦接到所述流体不渗透层，所述盘绕构件限定导管，并且所述流体路径的至少一部分由所述导管形成。17.根据权利要求9所述的音频部件，其中所述音频部件包括扬声器或麦克风中的至少一者。18.一种用于便携式电子设备的通风元件，所述通风元件包括：流体不渗透层，所述流体不渗透层限定所述通风元件的表面；和流体渗透层，所述流体渗透层设置于邻近所述流体不渗透层，所述流体渗透层限定从所述通风元件的中心部分延伸至所述通风元件的周边的流体路径。19.根据权利要求18所述的通风元件，其中所述流体渗透层限定从所述中心部分朝向所述周边延伸的通道，所述通道形成所述流体路径的至少一部分。20.根据权利要求18所述的通风元件，其中所述流体不渗透层或所述流体渗透层中的至少一者包含聚合物。

技术总结
本公开涉及用于具有非多孔膜的音频系统的内部通风机构。本公开公开了一种电子设备，该电子设备可包括外壳、音频部件和垫圈。该外壳可限定第一内部体积，并且该音频部件可限定第二内部体积。该音频部件可包括膜和具有流体不渗透层的通风元件。该通风元件可限定使该第一内部体积和该第二内部体积处于流体连通的流体路径。该流体路径的至少一部分可平行于该流体不渗透层延伸。该垫圈可以限定在该第一内部体积和与该外壳相邻的周围环境之间的密封。部体积和与该外壳相邻的周围环境之间的密封。部体积和与该外壳相邻的周围环境之间的密封。


技术研发人员：J
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2022/3/29