一种光伏模块结构及加工工艺的制作方法

技术特征：
1.一种光伏模块，包括材质均为铜的第一框架（1）和第二框架（2）、芯片（3）、跳线（4）以及用于封闭芯片（3）和跳线（4）的封装体（5），所述第一框架（1）的右端设置第一凸起（11），所述第二框架（2）的左端对应设置第二凸起（21），所述芯片（3）设置在第二凸起（21）上，所述芯片（3）通过跳线（4）与第一凸起（11）电性连接，其特征在于，所述封装体（5）的上表面和/或下表面设置散热装置（6），所述散热装置（6）包括铝合金材质的基板（61），所述基板（61）通过导热胶与封装体（5）的表面粘接，所述第一框架（1）和第二框架（2）上设置若干框架通孔（8）。2.如权利要求1所述的一种光伏模块，其特征在于，所述基板（61）远离封装体（5）的表面间隙设置铝合金材质的散热片（62）或设置阵列排布的铝合金材质的散热柱（63）。3.如权利要求1所述的一种光伏模块，其特征在于，所述框架通孔（8）分别与第一框架（1）和第二框架（2）一体冲压成型，所述第一框架（1）和第二框架（2）的框架通孔（8）均呈矩形阵列排布。4.如权利要求1所述的一种光伏模块，其特征在于，所述封装体（5）的左端或右端设置缺口（51）。5.如权利要求1所述的一种光伏模块，其特征在于，所述第一凸起（11）上表面的前部设置一个定位通孔（7）、后部设置两个定位通孔（7），所述第二凸起（21）上表面的后部设置一个定位通孔（7）。6.一种光伏模块的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1：冲压加工第一框架（1）和第二框架（2），在第一框架（1）和第二框架（2）上加工若干框架通孔（8）；s2：将芯片（3）通过锡膏粘接在第二凸起（21）上表面的预设位置；s3：将跳线（4）通过锡膏与芯片（3）和第一凸起（11）粘接；s4：将第一框架（1）和第二框架（2）放入真空焊接炉焊接；s5：通过封装模具制作封闭芯片（3）和跳线（4）的环氧树脂材质的封装体（5）；s6：在封装体（5）的上表面和/或下表面通过导热胶粘接散热装置（6），所述散热装置（6）包括铝合金材质的基板（61），所述基板（61）通过导热胶与封装体（5）的表面粘接。7.如权利要求6所述的一种光伏模块，其特征在于，所述基板（61）远离封装体（5）的表面间隙设置铝合金材质的散热片（62）或设置阵列排布的铝合金材质的散热柱（63）。8.如权利要求6所述的一种光伏模块，其特征在于，所述步骤s1中，所述框架通孔（8）分别与第一框架（1）和第二框架（2）一体冲压成型，所述第一框架（1）和第二框架（2）的框架通孔（8）均呈矩形阵列排布。9.如权利要求6所述的一种光伏模块，其特征在于，所述步骤s5中，通过封装模具制作左端或右端设置缺口（51）的封装体（5）。10.如权利要求6所述的一种光伏模块，其特征在于，所述步骤s1中，在所述第一凸起（11）上表面的前部一体冲压成型一个定位通孔（7）、后部一体冲压成型两个定位通孔（7），在所述第二凸起（21）上表面的后部一体冲压成型一个定位通孔（7）。

技术总结
本发明公开了一种光伏模块结构及加工工艺，涉及光伏模块领域，光伏模块包括材质均为铜的第一框架和第二框架、芯片、跳线以及用于保护封闭芯片和跳线的等结构的封装体，第一框架的右端设置第一凸起，第二框架的左端对应设置第二凸起，芯片设置在第二凸起上。光伏模块的加工工艺包括六个步骤。本发明能够解决现有的光伏模块工作时受外界湿度、温度等环境变化引起金属、非金属产生横向剪切力的问题，同时解决了芯片在工作中电子移动产生的热量无法充分散热问题效果差、以及光伏模块使用寿命短、成本较高、易封装失败和不便于后续的组装的问题。的问题。的问题。


技术研发人员：曹孙根 许波春 吴博 冯亚宁 陈松 张曹朋
受保护的技术使用者：安徽钜芯半导体科技有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/4/8