一种轻量化的SMD天线模块的制作方法

技术特征：
1.一种轻量化的smd天线模块，包括pcb来料检查模块(1)，其特征在于：所述pcb来料检查模块(1)外端设有网印锡膏模块(2)，所述网印锡膏模块(2)的外端设有印锡效果检查模块(3)，所述印锡效果检查模块(3)的外端设有贴片模块(4)，所述贴片模块(4)的外端设有炉前qc检查模块(5)，所述炉前qc检查模块(5)的外端设有过回流炉焊接模块(6)，所述过回流炉焊接模块(6)的外端设有焊接效果检查模块(7)，所述焊接效果检查模块(7)的外端设有后焊模块(8)，所述后焊模块(8)的外端设有后焊效果检查模块(9)，所述后焊效果检查模块(9)的外端设有功能测试模块(10)，所述功能测试模块(10)的外端设有成品pcba包装送检模块(11)。2.根据权利要求1所述的一种轻量化的smd天线模块，其特征在于：所述贴片模块(4)内设有pcb线路板(12)，所述pcb线路板(12)的上端安装有金属支架本体(13)，所述pcb线路板(12)的上端安装有多个电容元件(14)，且电容元件(14)位于金属支架本体(13)的外侧，所述pcb线路板(12)的下端设有固定框(15)，所述固定框(15)与pcb线路板(12)之间设有粘性层(16)，所述固定框(15)的内壁固定连接有环形块(17)，所述环形块(17)的外端固定连接有左右对称的挤压筒(18)，所述挤压筒(18)的内壁滑动连接有推板(20)，所述推板(20)与挤压筒(18)的内壁之间固定连接有形变记忆伸缩杆(19)，所述挤压筒(18)的内壁转动连接有齿轮(23)，所述推板(20)的外端固定连接有柔性带(21)，所述柔性带(21)的外端固定连接有齿条(22)，所述齿条(22)与齿轮(23)啮合连接，所述齿轮(23)的外端固定连接有第一伞型齿轮(24)，所述挤压筒(18)的内壁转动连接有第二伞型齿轮(25)，所述第一伞型齿轮(24)与第二伞型齿轮(25)啮合连接，所述挤压筒(18)的外端转动连接有导流风扇(26)，所述导流风扇(26)与第二伞型齿轮(25)固定连接，所述固定框(15)的左右两端内壁均开凿有通风口，且通风口与导流风扇(26)相对应。3.根据权利要求2所述的一种轻量化的smd天线模块，其特征在于：所述环形块(17)的内壁之间固定连接有弹性绝磁囊体(29)，所述弹性绝磁囊体(29)内设有磁铁片(30)，所述弹性绝磁囊体(29)内填充有绝磁粉末，所述推板(20)靠近环形块(17)的一端固定连接有两个上下对称的拉杆(28)，所述固定框(15)与环形块(17)之间开凿有两个上下对称的通孔，所述拉杆(28)靠近环形块(17)的一端穿过通孔与弹性绝磁囊体(29)的外端固定连接，所述固定框(15)的下端开凿有多个均匀分布的散热孔。4.根据权利要求2所述的一种轻量化的smd天线模块，其特征在于：所述粘性层(16)采用超排列碳纳米管薄膜材料制成，所述粘性层(16)的长宽与pcb线路板(12)的长宽相匹配。5.根据权利要求2所述的一种轻量化的smd天线模块，其特征在于：所述形变记忆伸缩杆(19)采用形状记忆合金材料制成，所述形变记忆伸缩杆(19)的初始状态为收缩状态。6.根据权利要求2所述的一种轻量化的smd天线模块，其特征在于：所述推板(20)的上下两端均开凿有球形槽，所述球形槽内转动连接有滚珠(2001)，所述滚珠(2001)的外端与挤压筒(18)的内壁滑动连接，所述推板(20)的外端为t形设置。7.根据权利要求2所述的一种轻量化的smd天线模块，其特征在于：所述挤压筒(18)的后端内壁开凿有u形滑槽(1801)，所述柔性带(21)与u形滑槽(1801)滑动连接。8.根据权利要求2所述的一种轻量化的smd天线模块，其特征在于：所述通风口的内壁固定连接有防尘网(27)，所述防尘网(27)的表面涂刷有耐高温涂层。9.根据权利要求3所述的一种轻量化的smd天线模块，其特征在于：所述绝磁粉末采用
fe-ni合金材料制成，所述绝磁粉末中ni的含量为80％。

技术总结
本发明公开了一种轻量化的SMD天线模块，属于通信天线领域，本方案通过将金属支架本体配合PCB线路板和电容元件生产的天线制成一种SMD模块，进而能够同主板一起进入SMT制程，替代双面胶粘贴与手工烙铁焊接的步骤，从而省去了人工作业流程，且其生产原料，生产周期较短，便于自动化生产，大大节省生产成本和生产周期，同时PCB线路板贴上各种元件时，通过形变记忆伸缩杆带动导流风扇转动，使其将吹拂的热空气向四处疏导分散，使PCB线路板均匀受热，且粘性层在高温下保持良好的粘性，吸附住PCB线路板，使其不易发生形变，避免在贴片过程中因形变而与元件的连接不嵌合，增强加工效果，减少不合格率，有效的提高了产品质量，并降低其生产成本。产成本。产成本。


技术研发人员：付新林 曾炳豪
受保护的技术使用者：深圳市盛邦尔科技有限公司
技术研发日：2021.12.09
技术公布日：2022/4/12