一种基于区块链的高价值物品信用借还系统和方法与流程

技术特征：
1.一种基于区块链的高价值物品信用借还系统，其特征在于，包括区块链网络、出借方、承借方和评价方；其中，所述出借方、所述承借方和所述评价方分别部署有区块链节点；所述区块链网络存储物品借还过程的相应存证数据，以及，管理智能合约，以使所述出借方、所述承借方和所述评价方调用所述智能合约完成相应操作；所述出借方将物品属性数据上传至所述区块链网络，以及，在与所述承借方签订借还合同后，将物品使用权转移至所述承借方并调用所述智能合约将使用权转移数据上传至所述区块链网络；所述承借方根据物品属性数据与所述出借方签订借还合同获得物品使用权，构建并部署所述智能合约，以及，在使用完成物品后调用所述智能合约将物品用后状态证据上传至所述区块链网络；所述评价方执行所述区块链网络发起的信用评审任务，根据借还状态提出赔偿建议并上传至所述区块链网络；当物品归还时，判断是否发生赔偿纠纷，以调用所述智能合约完成借还合同相应操作。2.根据权利要求1所述的基于区块链的高价值物品信用借还系统，其特征在于，所述智能合约至少包括借还合同订立与终止、押金收取与退还、使用权转移与归还、纠纷处理、赔偿处理所对应的方法。3.根据权利要求1所述的基于区块链的高价值物品信用借还系统，其特征在于，若发生纠纷，所述承借方或所述出借方调用所述智能合约的纠纷处理方法，结合所述评价方给出所述赔偿建议完成赔偿处理。4.根据权利要求1所述的基于区块链的高价值物品信用借还系统，其特征在于，所述出借方和所述承借方均将与物品相关的信息存储于相应存储载体。5.根据权利要求1所述的基于区块链的高价值物品信用借还系统，其特征在于，所述区块链网络通过baas平台提供相应区块链服务。6.根据权利要求1所述的基于区块链的高价值物品信用借还系统，其特征在于，还包括信用管理子系统，用于根据借还行为和赔偿行为判定规则，计算所述出借方或所述承借方的信用分值，以辅助处理纠纷和赔偿。7.一种基于区块链的高价值物品信用借还方法，其特征在于，包括区块链网络、出借方、承借方和评价方；其中，所述出借方、所述承借方和所述评价方分别部署有区块链节点模块；所述方法包括：所述区块链网络存储物品借还过程的相应存证数据，以及，管理智能合约，以使所述出借方、所述承借方和所述评价方调用所述智能合约完成相应借还操作；所述出借方将物品属性数据上传至所述区块链网络，以及，在与所述承借方签订借还合同后，将物品使用权转移至所述承借方并调用所述智能合约将使用权转移数据上传至所述区块链网络；所述承借方根据物品属性数据与所述出借方签订借还合同获得物品使用权，构建并部署所述智能合约，以及，在使用完成物品后调用所述智能合约将物品用后状态证据上传至所述区块链网络；所述评价方执行所述区块链网络发起的信用评审任务，以根据物品借还状态提出赔偿建议并上传至所述区块链网络；
当物品归还时，判断是否发生赔偿纠纷，以调用所述智能合约完成借还合同的相应操作。8.根据权利要求7所述的基于区块链的高价值物品信用借还方法，其特征在于，所述智能合约至少包括借还合同订立与终止、押金收取与退还、使用权转移与归还、纠纷处理、赔偿处理所对应的方法。9.根据权利要求7所述的基于区块链的高价值物品信用借还方法，其特征在于，若发生纠纷，所述承借方或所述出借方调用所述智能合约的纠纷处理方法，结合所述评价方给出赔偿建议完成赔偿处理。10.根据权利要求7所述的基于区块链的高价值物品信用借还方法，其特征在于，还包括：根据借还行为和赔偿行为判定规则，计算所述出借方或所述承借方的信用分值，以辅助完成纠纷处理和赔偿处理。11.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器；以及被安排成存储计算机可执行指令的存储器，所述可执行指令在被执行时使所述处理器执行权利要求7至10任一项所述的方法。12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储一个或多个程序，所述一个或多个程序当被包括多个应用程序的电子设备执行时，使得所述电子设备执行权利要求7至10任一项所述的方法。

技术总结
本说明书实施例公开了一种基于区块链的高价值物品信用借还系统，出借方将物品属性数据上传至区块链网络，在与承借方签订借还合同后，将物品使用权转移至承借方并调用智能合约将使用权转移数据上传至区块链网络；承借方根据物品属性数据与出借方签订借还合同获得物品使用权，构建并部署所述智能合约，在使用完成物品后调用智能合约将物品用后状态证据上传至区块链网络；评价方执行区块链网络发起的信用评审任务，根据物品借还状态提出赔偿建议并上传至区块链网络；当物品归还时，判断是否发生赔偿纠纷，以调用所述智能合约完成借还合同的相应操作。本发明方案物品信用借还过程数据全部上区块链，保障借还记录真实有效且不被篡改。篡改。篡改。


技术研发人员：王晓亮 魏晨
受保护的技术使用者：杭州溪塔科技有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/4/12