透明电路板的制作方法以及透明电路板与流程

技术特征：
1.一种透明电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的透明基底层、黑化层以及底铜层；压合一干膜于所述底铜层背离所述基底层的表面；图案化处理所述干膜，以露出部分所述底铜层；在露出的部分所述底铜层的表面形成石墨烯层；去除所述干膜；以及去除所述石墨烯层覆盖之外的所述底铜层以形成线路层，从而得到所述透明电路板。2.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，在露出的部分所述底铜层的表面形成石墨烯层的步骤之前还包括以下步骤：在露出的部分所述底铜层的表面形成金属层。3.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述黑化层的材质包括氧化铜以及石墨烯中的一种。4.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，形成所述石墨烯层的方式包括电镀或者化学气相沉积。5.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，“在露出的部分所述底铜层的表面形成石墨烯层”的步骤包括：将图案化处理后的所述线路基板置于一氧化石墨烯分散液中进行电镀，所述氧化石墨烯负载于暴露于所述干膜的所述底铜层的表面形成氧化石墨烯层；以及将具有所述氧化石墨烯层的所述线路基板进行还原处理，将所述氧化石墨烯层还原成石墨烯层。6.一种透明电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的透明基底层、黑化层以及底铜层；压合一干膜于所述底铜层背离所述基底层的表面；图案化处理所述干膜，以露出部分所述底铜层；在露出的部分所述底铜层的表面形成金属层；去除所述干膜；去除所述金属层沿叠设方向的投影区域之外的所述底铜层以及所述黑化层；以及形成包覆所述黑化层、所述底铜层以及金属层的石墨烯层，以形成线路层，得到所述透明电路板。7.一种透明电路板，其特征在于，所述透明电路板包括：基底层；以及线路层，位于所述基底层的表面，所述线路层包括：黑化层，位于所述基底层的表面，底铜层，位于所述黑化层背离所述基底层的表面；以及石墨烯层，位于所述底铜层背离所述基底层的表面。8.根据权利要求7所述的透明电路板，其特征在于，所述线路层还包括金属层，所述金属层位于所述底铜层与所述石墨烯层之间。9.根据权利要求8所述的透明电路板，其特征在于，所述石墨烯层包覆所述黑化层、所述底铜层以及所述金属层暴露于所述基底层的表面。
10.根据权利要求7所述的透明电路板，其特征在于，所述黑化层的材质为氧化铜或者石墨烯。

技术总结
一种透明电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的透明基底层、黑化层以及底铜层；压合一干膜于所述底铜层背离所述基底层的表面；图案化处理所述干膜，以露出部分所述底铜层；在露出的部分所述底铜层的表面形成石墨烯层；去除所述干膜；以及去除所述石墨烯层覆盖之外的所述底铜层以形成线路层，从而得到所述透明电路板。本申请还提供一种上述透明电路板的制作方法制作的透明电路板。法制作的透明电路板。法制作的透明电路板。


技术研发人员：徐筱婷 何明展 沈芾云 韦文竹
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：2020.10.16
技术公布日：2022/4/22