一种薄膜电容器的结构及散热方法与流程

技术特征：
1.一种薄膜电容器的结构，包括薄膜电容，其特征在于：所述薄膜电容内设置有薄膜电容芯体、薄膜电容热管理模块、温度传感器与半导体制冷片，所述薄膜电容芯体与所述温度传感器连接，所述温度传感器与所述薄膜电容热管理模块连接，所述薄膜电容热管理模块与所述半导体制冷片连接，所述半导体制冷片与所述薄膜电容芯体相连。2.根据权利要求1所述的薄膜电容器的结构，其特征在于：所述薄膜电容热管理模块包括电压转换芯片、稳压器与单片机，所述电压转换芯片、稳压器与单片机依次连接，所述电压转换芯片与所述单片机连接，所述电压转换芯片与所述半导体制冷片连接，所述单片机连接所述温度传感器。3.根据权利要求2所述的薄膜电容器的结构，其特征在于：所述薄膜电容连接有电机控制器主控板，所述薄膜电容通过薄膜电容热管理模块与所述电机控制器主控板连接，所述薄膜电容热管理模块通信连接所述电机控制器主控板以获取薄膜电容外的信息，所述薄膜电容热管理模块为所述电机控制器主控板提供冗余电源。4.根据权利要求3所述的薄膜电容器的结构，其特征在于：所述薄膜电容热管理模块通过所述电压转换芯片与所述电机控制器主控板连接为所述电机控制器主控板提供冗余电源，所述薄膜电容热管理模块通过单片机与所述电机控制器主控板通信连接以获取薄膜电容外的信息。5.根据权利要求1所述的薄膜电容器的结构，其特征在于：所述薄膜电容连接有高压端口，所述薄膜电容芯体连接所述高压端口，所述薄膜电容热管理模块连接所述高压端口，所述高压端口为所述薄膜电容提供高压供电。6.根据权利要求5所述的薄膜电容器的结构，其特征在于：所述薄膜电容连接有电机控制器功率部件，所述电机控制器功率部件连接至所述高压端口，所述薄膜电容通过高压端口与所述电机控制器功率部件相连。7.根据权利要求1所述的薄膜电容器的结构，其特征在于：所述半导体制冷片连接有水冷散热底板，所述水冷散热底板设置在所述薄膜电容下端。8.一种薄膜电容器的散热方法，包括上述的薄膜电容器的结构，其特征在于：包括以下步骤：根据所述薄膜电容热管理模块通过所述温度传感器检测到的薄膜电容芯体的温度，判断是否调节电压转换芯片的输出电压；当所述薄膜电容热管理模块检测到薄膜电容芯体温度过高或温升速率过快时，所述薄膜电容热管理模块通过电压转换芯片将高压供电模式调节为低压供电模式，从而调节所述半导体制冷片的散热功率。9.根据权利要求8所述的薄膜电容器的散热方法，其特征在于：所述薄膜电容热管理模块通过以下步骤调节所述半导体制冷片的散热功率：所述高压端口正常上电后，薄膜电容被施加了高压，所述薄膜电容热管理模块内的电压转换芯片开始工作，与电压转换芯片连接的稳压器开始为单片机供电，单片机开始工作；当所述薄膜电容热管理模块检测到薄膜电容芯体温度过高或温升速率过快时，通过电压转换芯片对输出电压进行调节，从而调节半导体制冷片的散热功率。10.根据权利要求9所述的薄膜电容器的散热方法，其特征在于：所述半导体制冷片的散热功率通过以下进行调节：
所述单片机通过所述薄膜电容内部的温度传感器采集到薄膜电容芯体温度，或通过通信连接所述电机控制器主控板，以获取外界的直流电压、直流电流、开关频率、输出转矩、水冷散热底板温度等信息，通过获取得到的信息计算所述薄膜电容所需的散热量，通过调节电压转换芯片的输出电压对半导体制冷片的散热功率进行调节。

技术总结
本发明涉及薄膜电容器领域，公开了一种薄膜电容器的结构及散热方法，包括薄膜电容，所述薄膜电容内设置有薄膜电容芯体、薄膜电容热管理模块、温度传感器与半导体制冷片，所述薄膜电容芯体与所述温度传感器连接，所述温度传感器与所述薄膜电容热管理模块连接，所述薄膜电容热管理模块与所述半导体制冷片连接，所述半导体制冷片与所述薄膜电容芯体相连。本发明提供了一种薄膜电容器的结构及散热方法，通过在薄膜电容器内设置薄膜电容热管理模块、半导体制冷片及温度传感器等组件，实现调节半导体制冷片的散热功率以降低薄膜电容的工作温度，优化半导体制冷片能耗，提高薄膜电容的可靠性。性。性。


技术研发人员：华旸 修贵东 刘朝辉 沈金亮 杨上东 杨良会 原诚寅
受保护的技术使用者：北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司
技术研发日：2022.02.10
技术公布日：2022/4/29