使配电单元中的DC链路电容器放电的方法、系统和设备与流程

技术特征：
1.一种用于配电单元内的平滑dc链路电容器的放电电路，所述放电电路包括：第一子电路，其与所述dc链路电容器并联连接，并且包括第一开关元件即第一se和第一放电电阻器的串联连接，其中所述dc链路电容器与电源并联连接；第二子电路，其与所述dc链路电容器并联连接，并且包括第二开关元件即第二se和第二放电电阻器的串联连接；以及控制装置，其包括连接到多个se的多个延迟电路，其中所述控制装置被配置为通过对子电路内的多个se的切换进行调度来控制所述多个se，其中由所述延迟电路进行的所述调度包括：在将所述第一se切换成接通之后将所述第二se切换成接通以使得所述dc链路电容器能够在预定持续时间内进行放电。2.根据权利要求1所述的放电电路，其中，在所述dc链路电容器在所述预定持续时间内的放电期间，所述第一se传导大于所述第二se所传导的电功率的电功率。3.根据权利要求1所述的放电电路，其中，所述控制装置包括：栅极驱动器，其被配置为输出控制信号，连接到所述栅极驱动器的所述多个延迟电路包括：第一支路和第二支路，其分别连接到所述第一se和所述第二se；第一电阻器，其布置在所述第一支路上；以及第二电阻器，其布置在所述第二支路上，与所述第一电阻器串联连接，其中，所述第一se的栅极连接到所述第一支路内的所述第一电阻器和栅极控制电路所述第二电阻器之间的连接点，以及所述第二se的栅极连接到所述第二支路内的所述第一电阻器和之间的连接点，所述第二支路内的该连接点连接到所述第一电阻器的跨所述第二电阻器的相对侧。4.根据权利要求3所述的放电电路，其中，所述支路中的各个支路包括两个半导体开关元件，所述两个半导体开关元件定义逻辑电路以将所述第一se和所述第二se切换成接通/断开。5.根据权利要求4所述的放电电路，其中，所述两个半导体开关元件包括npn晶体管和pnp晶体管中的一个或多于一个，以通过使高压电源与所述第一se和所述第二se连接和断开连接来将所述第一se和所述第二se切换成接通/断开。6.根据权利要求1所述的放电电路，其中，所述第一子电路的所述第一放电电阻器与所述第二子电路的所述第二放电电阻器相比表现出更大的电阻。7.根据权利要求1所述的放电电路，其中，所述第一子电路的所述第一se是与所述第二子电路的所述第二se相比更小规模的装置。8.根据权利要求1所述的放电电路，其中，所述第一se和所述第二se中的至少一个是igbt。9.根据权利要求1所述的放电电路，还包括：第三子电路，其与所述dc链路电容器并联连接，并且包括第三开关元件即第三se和第三放电电阻器的串联连接。10.根据权利要求9所述的放电电路，其中，连接到栅极驱动器的电路包括：
第三支路，其连接到所述第三se；第三电阻器，其布置在所述第三支路上，以及其中，所述第三se的栅极连接到所述第三支路内的第二电阻器和所述第三电阻器之间的连接点。11.根据权利要求9所述的放电电路，其中，在所述dc链路电容器在所述预定持续时间内的放电期间，所述第三se传导小于所述第二se所传导的电功率的电功率。12.根据权利要求9所述的放电电路，其中，所述第三子电路的所述第三放电电阻器与所述第二子电路的所述第二放电电阻器相比表现出更小的电阻。13.一种电动马达驱动器，包括：dc链路电容器，其与dc电源并联连接；逆变器，用于将来自dc电容器的dc电力转换成多相ac电力，以驱动电动马达；以及过电压保护单元，其由与所述dc链路电容器并联连接的放电电路定义，所述放电电路包括：第一子电路，其与dc链路电容器并联连接，并且包括第一开关元件即第一se和第一放电电阻器的串联连接，其中所述dc链路电容器与电源并联连接；第二子电路，其与所述dc链路电容器并联连接，并且包括第二开关元件即第二se和第二放电电阻器的串联连接；以及控制装置，其包括连接到多个se的多个延迟电路，其中所述控制装置被配置为通过对所述子电路内的多个se的切换进行调度来控制所述多个se，其中由所述延迟电路进行的所述调度包括：在将所述第一se切换成接通之后将所述第二se切换成接通以使得所述dc链路电容器能够在预定持续时间内进行放电。

技术总结
本主题涉及一种用于配电单元内的平滑电容器的放电电路。该放电电路包括与DC链路电容器并联连接的第一子电路，所述第一子电路进而包括第一开关元件(SE)和第一放电电阻器的串联连接，其中DC链路电容器与电源并联连接。第二子电路与DC链路电容器并联连接，并且包括第二开关元件(SE)和第二放电电阻器的串联连接。控制装置被配置为通过对子电路内的多个SE的切换进行调度来控制这多个SE。这种调度包括：在将第一SE切换成接通之后将第二SE切换成接通，以使得DC链路电容器能够在预定持续时间内进行放电。进行放电。进行放电。


技术研发人员：麦克斯
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2020.10.27
技术公布日：2022/5/10