测试结构、测试结构形成方法及工作方法与流程

技术特征：
1.一种测试结构，其特征在于，包括：衬底；位于衬底上的呈m行
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n列阵列排布的测试单元，所述m为大于1的自然数，所述n为大于1的自然数，所述测试单元包括：若干沿第一方向平行排列的栅极结构、以及位于相邻栅极结构之间的若干第一金属层，所述第一方向平行于衬底表面；若干位于所述第一金属层上的第二金属层，任一所述第二金属层与一个第一金属层电连接，所述第二金属层的延伸方向与第一金属层的延伸方向平行；m根第三金属层，任一所述第三金属层与沿第一方向平行排列的一行栅极结构电连接，所述第三金属层平行于所述第一方向；与m根第三金属层电连接的第四金属层，所述第四金属层、第三金属层和第二金属层位于同一层。2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试单元中栅极结构的数量为3个，所述测试单元中第一金属层的数量为2个。3.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述第四金属层的延伸方向与第三金属层的延伸方向垂直。4.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，还包括：若干位于第二金属层上的第五金属层，任一所述第五金属层与沿第一方向平行排列的一行第二金属层电连接，所述第五金属层平行于所述第一方向。5.如权利要求4所述的测试结构，其特征在于，还包括：与若干第五金属层电连接的第六金属层，所述第六金属层的延伸方向与第五金属层的延伸方向垂直，所述第六金属层与第五金属层位于同一层。6.如权利要求4所述的测试结构，其特征在于，所述第五金属层的数量为2
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m根，与任一行第二金属层电连接的第五金属层的数量为2根。7.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述栅极结构包括栅介质层和位于栅介质层上的栅极层。8.如权利要求7所述的测试结构，其特征在于，所述栅介质层的材料包括氧化铪或氧化铝；所述栅极层的材料包括钨。9.如权利要求5所述的测试结构，其特征在于，还包括：位于衬底上的介质结构；所述测试单元、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层以及第六金属层位于所述介质结构内。10.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，还包括：位于衬底上的隔离层；所述测试单元位于隔离层上。11.一种测试结构的形成方法，其特征在于，包括：提供衬底；在衬底上形成呈m行
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n列阵列排布的测试单元，所述m为大于1的自然数，所述n为大于1的自然数，所述测试单元包括：若干沿第一方向平行排列的栅极结构、以及位于相邻栅极结构之间的若干第一金属层，所述第一方向平行于衬底表面；形成若干位于所述第一金属层上的第二金属层，任一所述第二金属层与一个第一金属层电连接，所述第二金属层的延伸方向与第一金属层的延伸方向平行；
形成m根第三金属层，任一所述第三金属层与沿第一方向平行排列的一行栅极结构电连接，所述第三金属层平行于所述第一方向；形成与m根第三金属层电连接的第四金属层，所述第四金属层、第三金属层和第二金属层位于同一层。12.如权利要求11所述的测试结构的形成方法，其特征在于，所述测试单元中栅极结构的数量为3个，所述测试单元中第一金属层的数量为2个。13.如权利要求11所述的测试结构的形成方法，其特征在于，所述第四金属层的延伸方向与第三金属层的延伸方向垂直。14.如权利要求11所述的测试结构的形成方法，其特征在于，还包括：形成若干位于第二金属层上的第五金属层，任一所述第五金属层与沿第一方向平行排列的一行第二金属层电连接，所述第五金属层平行于所述第一方向。15.如权利要求14所述的测试结构的形成方法，其特征在于，还包括：形成与若干第五金属层电连接的第六金属层，所述第六金属层的延伸方向与第五金属层的延伸方向垂直，所述第六金属层与第五金属层位于同一层。16.如权利要求14所述的测试结构的形成方法，其特征在于，所述第五金属层的数量为2
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m根，与任一行第二金属层电连接的第五金属层的数量为2根。17.如权利要求15所述的测试结构的形成方法，其特征在于，还包括：在衬底上形成介质结构；所述测试单元、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层以及第六金属层位于所述介质结构内。18.一种测试结构的测试方法，其特征在于，包括：提供测试结构，所述测试结构包括：衬底；位于衬底上的呈m行
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n列阵列排布的测试单元，所述m为大于1的自然数，所述n为大于1的自然数，所述测试单元包括：若干沿第一方向平行排列的栅极结构、以及位于相邻栅极结构之间的若干第一金属层，所述第一方向平行于衬底表面；若干位于所述第一金属层上的第二金属层，任一所述第二金属层与一个第一金属层电连接，所述第二金属层的延伸方向与第一金属层的延伸方向平行；m根第三金属层，任一所述第三金属层与沿第一方向平行排列的一行栅极结构电连接，所述第三金属层平行于所述第一方向；与m根第三金属层电连接的第四金属层，所述第四金属层、第三金属层和第二金属层位于同一层；将所述栅极结构接地，对所述第四金属层加压；采用扫描电子显微镜进行检测，获取失效位置。19.如权利要求18所述的测试结构的测试方法，其特征在于，所述测试结构还包括：若干位于第二金属层上的第五金属层，任一所述第五金属层与沿第一方向平行排列的一行第二金属层电连接，所述第五金属层平行于所述第一方向；与若干第五金属层电连接的第六金属层，所述第六金属层的延伸方向与第五金属层的延伸方向垂直，所述第六金属层与第五金属层位于同一层。20.如权利要求19所述的测试结构的测试方法，其特征在于，所述测试结构的测试方法还包括：在将所述栅极结构接地，对所述第四金属层加压之前，对所述第六金属层加压，获取所述测试结构的电流，若所述电流大于预设值，去除所述第五金属层和第六金属层，暴露出所述第四金属层、第三金属层和第二金属层。
21.如权利要求20所述的测试结构的测试方法，其特征在于，去除所述第五金属层和第六金属层的工艺包括化学机械抛光工艺。

技术总结
一种测试结构、测试结构形成方法及工作方法，结构包括：衬底；位于衬底上的呈M行


技术研发人员：李美惠 杨莉娟
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
技术研发日：2020.10.26
技术公布日：2022/5/16